nextboard助力中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)虛擬儀器實(shí)驗(yàn)室建設(shè)
近日，北京泛華恒興科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：泛華恒興）研發(fā)的通用工程教學(xué)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)—nextboard正式被中國(guó)科技大學(xué)采購(gòu)，助力于該校虛擬儀器實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目的建設(shè)。作為排名世界前200名的大學(xué)，中國(guó)科技大學(xué)在實(shí)驗(yàn)室建設(shè)...2011年12月21日
歐洲硅谷半導(dǎo)體科技廠商Alpsitec看好中國(guó)市場(chǎng)
在法國(guó)東南部阿爾卑斯山腳下的格勒諾布爾市(Grenoble)及附近地區(qū)，因?yàn)樵搮^(qū)域內(nèi)有CEA-LETI研究院、ST微電子研發(fā)中心等多家頂級(jí)微電子研究機(jī)構(gòu)和多所大學(xué)，近年成為了歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新科技中心，同時(shí)許多新創(chuàng)公司在...2011年12月21日
意法半導(dǎo)體（ST）推出全球首款采用全非接觸式測(cè)試技術(shù)晶圓
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布，全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測(cè)試的半導(dǎo)體晶圓研制成功。意法半導(dǎo)體創(chuàng)新且先進(jìn)...2011年12月21日
凌力爾特公司 推出高頻、接通時(shí)間受控的同步降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 LTC3613
具差分輸出采樣的24VIN、15A單片同步降壓型轉(zhuǎn)換器凌力爾特公司(LinearTechnologyCorporation)推出高頻、接通時(shí)間受控的同步降壓型DCproduct/LTC3613。性能概要：LTC3613·寬VIN范圍：4.5V至2...2011年12月21日
IDT 憑借低功耗、低失真 RF 至 IF 混頻器擴(kuò)展無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合
低失真混頻器可在減少多模式、多載波4G無(wú)線基站功耗的同時(shí)改善系統(tǒng)IM3性能擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商IDT®公司(IntegratedDeviceTechnology,Inc.;N...2011年12月20日
TI推出業(yè)界較小的固態(tài)硬盤(pán)電源管理IC
三款PMIC可幫助工程師實(shí)現(xiàn)靈活設(shè)計(jì)，提高數(shù)據(jù)完整性，還可為超薄、客戶(hù)端和企業(yè)級(jí)的SSD設(shè)計(jì)PMIC的電路板節(jié)省大量空間2011年12月16日，北京訊德州儀器（TI）（紐約證券交易所代碼：TXN）推出新一代微型、單芯...2011年12月20日
Vishay Siliconix TrenchFET®功率MOSFET榮獲《電子技術(shù)應(yīng)用》雜志“中國(guó)優(yōu)秀電子產(chǎn)品”獎(jiǎng)
VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代號(hào)：VSH）宣布，其VishaySiliconixSiR662DPTrenchFET®榮獲專(zhuān)業(yè)媒體《電子技術(shù)應(yīng)用》(AET)的“中國(guó)優(yōu)秀電子產(chǎn)品”獎(jiǎng)。在采用SO-8或PowerPAK®SO-8封裝的60...2011年12月20日
凌力爾特公司推出高性能 6GHz 整數(shù) N 頻率合成器 LTC6945
超低噪聲和雜散、350MHz至6GHz、整數(shù)NPLLHz歸一化閉環(huán)帶內(nèi)相位噪聲、出色的-274dBcf噪聲、-157dBcHz的閉環(huán)相位噪聲。LTC6945設(shè)計(jì)為與高達(dá)6GHz的外部低噪聲VCO一起工作。此外，該器件有一個(gè)內(nèi)置的輸出分頻器，可...2011年12月20日
IDT 憑借低功耗、低失真 RF 至 IF 混頻器擴(kuò)展無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合
低失真混頻器可在減少多模式、多載波4G無(wú)線基站功耗的同時(shí)改善系統(tǒng)IM3性能擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商IDT®公司(IntegratedDeviceTechnology,...2011年12月19日
Molex全新Brad®HarshIO以太網(wǎng)I/O模塊集成QuickConnect和Fast Start-up技術(shù)
為EtherNetO模塊，采用快接(QuickConnect，QC)和速啟(FastStart-Up，F(xiàn)SU)技術(shù)，為在可能出現(xiàn)液體或振動(dòng)的嚴(yán)苛環(huán)境中連接工業(yè)控制器至IO模塊，BradHarshIO以太網(wǎng)IIPA類(lèi)快接(QuickConnectClassA)要求的Rockwel...2011年12月16日
泛華nextpad榮獲《電子技術(shù)應(yīng)用》年度自主創(chuàng)新獎(jiǎng)
近日，在由《電子技術(shù)應(yīng)用》（簡(jiǎn)稱(chēng)AET）主辦的“2011年度AET優(yōu)秀電子評(píng)選”活動(dòng)上，北京泛華恒興科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：泛華恒興）自主研發(fā)的工程教育創(chuàng)新平臺(tái)—nextpad從31款入選產(chǎn)品中脫穎而出，榮獲可編程器件類(lèi)“...2011年12月14日
凌力爾特公司推出 1.5W 輸出的 DC/DC 微型模塊 (μModule®) 轉(zhuǎn)換器 LTM8047 和 LTM8048
纖巧的1.5W隔離式低噪聲DCDC微型模塊(μModule®)轉(zhuǎn)換器LTM8047和LTM8048，這兩款器件具有725VDC電流隔離，采用9mmx11.25mmx4.92mmBGA(球柵陣列)封裝。所有組件(包括變壓器、控制電路和電...2011年12月13日
沒(méi)有Topstar，就沒(méi)有中國(guó)大陸的筆記本電腦產(chǎn)業(yè)
“TI是一家具有‘亞洲’基因的國(guó)際頂尖IC供應(yīng)商，銷(xiāo)售和技術(shù)支持體系架構(gòu)清晰、扁平、高效，對(duì)客戶(hù)需求響應(yīng)很快，與中國(guó)客戶(hù)的風(fēng)格非常匹配，可以說(shuō)本地化做得非常到位。TI的綜合技術(shù)實(shí)力很強(qiáng)，而且產(chǎn)品性?xún)r(jià)比...2011年12月12日
Microsemi推出SmartFusion® cSoC與FPGA自有品牌計(jì)劃
為ASIC和ASSP開(kāi)發(fā)提供另一種可行的技術(shù)方案致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(MicrosemiCorporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)今天為其SmartFusion&re...2011年12月11日
意法半導(dǎo)體（ST）全球性能較強(qiáng)的Cortex™-M微控制器打破行業(yè)基準(zhǔn)評(píng)測(cè)性能記錄
在采用GreenHills軟件公司較新升級(jí)編譯器的CoreMark™測(cè)試中，以ART加速器為特色的STM32F4系列取得創(chuàng)新高的好成績(jī)橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；...2011年12月11日
RS Components 進(jìn)一步擴(kuò)充其 3D CAD 數(shù)據(jù)庫(kù)
世界領(lǐng)先電子產(chǎn)品和維修產(chǎn)品的高端服務(wù)分銷(xiāo)商以及Electrocomponents(http:www.electrocomponents.com)集團(tuán)公司(LSE:ECM)的貿(mào)易品牌RSComponents(http:www.rs-components.com3D現(xiàn)已提供這些源自供應(yīng)商3...2011年12月08日
意法半導(dǎo)體（ST）運(yùn)動(dòng)傳感器創(chuàng)新技術(shù)實(shí)現(xiàn)更精巧纖薄的電子產(chǎn)品
消費(fèi)電子MEMS領(lǐng)導(dǎo)廠商縮小加速度傳感器占板面積50%橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球第一大消費(fèi)電子和便攜式設(shè)備MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體[1]（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST...2011年12月08日
富士通半導(dǎo)體與SuVolta展示~0.4伏超低電壓工作的SRAM
富士通半導(dǎo)體有限公司和SuVolta，Inc今日宣布，通過(guò)將SuVolta的PowerShrink™低功耗CMOS與富士通半導(dǎo)體的低功耗工藝技術(shù)集成，已經(jīng)成功地展示了在0.425V超低電壓下，SRAM(靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ))模塊可以正常運(yùn)行。這些技...2011年12月08日
富士通半導(dǎo)體與SuVolta展示~0.4伏超低電壓工作的SRAM
富士通半導(dǎo)體有限公司和SuVolta，Inc今日宣布，通過(guò)將SuVolta的PowerShrink™低功耗CMOS與富士通半導(dǎo)體的低功耗工藝技術(shù)集成，已經(jīng)成功地展示了在0.425V超低電壓下，SRAM(靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ))模塊可以正常運(yùn)行。這些...2011年12月08日
SuVolta于2011年IDEM會(huì)議發(fā)布Deeply Depleted Channel™技術(shù)
先進(jìn)器件技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破性功耗降低以及CMOS微縮致力于開(kāi)發(fā)可微縮低功耗CMOS技術(shù)的公司SuVolta今日在2011年IEDM會(huì)議上發(fā)布其DeeplyDepletedChannel™(DDC-深度耗盡通道)的技術(shù)細(xì)節(jié)。SuVolta的DDC...2011年12月08日