富士通半導(dǎo)體有限公司和SuVolta，Inc今日宣布，通過將SuVolta的PowerShrink™低功耗CMOS與富士通半導(dǎo)體的低功耗工藝技術(shù)集成，已經(jīng)成功地展示了在0.425V超低電壓下，SRAM(靜態(tài)隨機(jī)存儲)模塊可以正常運(yùn)行。這些技術(shù)降低能耗，為即將出現(xiàn)的終極“生態(tài)”產(chǎn)品鋪平道路。技術(shù)細(xì)節(jié)和結(jié)果將會在12月5日開始在華盛頓召開的2011年國際電子器件會議（IEDM）上發(fā)表。

從移動電子產(chǎn)品到因特網(wǎng)共享服務(wù)器，以及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，控制功耗成為增加功能的主要限制。而供應(yīng)電壓又是決定功耗的重要因素。之前，CMOS的電源電壓隨著器件尺寸減小而穩(wěn)定下降，在130nm技術(shù)結(jié)點(diǎn)已降至大約1.0V。但在那之后，技術(shù)結(jié)點(diǎn)已縮小到28nm，電源電壓卻沒有隨之進(jìn)一步降低。電源供應(yīng)電壓降低的較大障礙是嵌入的SRAM模塊較低工作電壓。

結(jié)合SuVolta的Deeply Depleted Channel™ (DDC)晶體管技術(shù) – 該公司的PowerShrink™平臺組件之一 – 與富士通半導(dǎo)體的尖端工藝，兩家公司已經(jīng)證實(shí)通過將CMOS晶體管臨界電壓（V_T）的波動降低一半，576Kb的SRAM可在0.4伏附近正常工作。該項技術(shù)與現(xiàn)有設(shè)施匹配良好，包括現(xiàn)有的芯片系統(tǒng)（SoC）設(shè)計布局，設(shè)計架構(gòu)比如基體偏壓控制，以及制造工具。

背景

遵循微縮定律，在130nm技術(shù)結(jié)點(diǎn)CMOS電源供應(yīng)電壓逐步降低到大約1.0V。但是，盡管工藝技術(shù)已經(jīng)由 130nm繼續(xù)縮小到28nm，電源電壓卻還保持在1.0V左右的水平。由于動態(tài)功率與供應(yīng)電壓的平方成正比，能耗已經(jīng)成為CMOS技術(shù)的主要問題。電壓降低止步于130nm結(jié)點(diǎn)的原因是多處波動來源，包括隨機(jī)雜質(zhì)擾動（RDF）。RDF是器件及工藝波動的一種形式，由注入雜質(zhì)濃度或晶體管通道內(nèi)摻雜原子 的擾動引起。RDF導(dǎo)致同一芯片上不同晶體管的臨界電壓（V_T）出現(xiàn)偏差。

已見報道的兩種特殊結(jié)構(gòu)可以成功減小RDF：ETSOI和Tri-Gate – FinFET技術(shù)的一種。但是，這兩種技術(shù)都非常復(fù)雜，使得他們很難與現(xiàn)有設(shè)計和制造設(shè)施匹配。

SuVolta的DDC™晶體管

圖1所示為SuVolta的DDC™晶體管在富士通半導(dǎo)體的低功耗CMOS工藝中的應(yīng)用。晶體管截面電子顯微圖（TEM）顯示晶體管在平面基體硅結(jié)構(gòu)上制造而成。

圖1. DDC晶體管截面

降低SRAM較低工作電壓

對于大多數(shù)芯片，降低供應(yīng)電壓的限制來自于SRAM。如圖2所示，富士通半導(dǎo)體和SuVolta展示了在低至0.425V電壓下仍然能夠正常工作的SRAM模塊。由于SRAM是降低供應(yīng)電壓較大的挑戰(zhàn)，該項成果意味著DDC將使得多種基于CMOS的電路在0.4V左右運(yùn)作成為現(xiàn)實(shí)。

圖2顯示了576k SRAM宏模塊在不同電壓下的良率。良率由所有比特都通過的宏模塊數(shù)目計算而得。

圖2. 576k SRAM良率

總結(jié)與未來計劃

DDC晶體管的工藝流程已經(jīng)成功建立。所制造的DDC晶體管顯示V_T波動比基準(zhǔn)流程改善了50%，并且產(chǎn)出在0.425V電壓下仍能運(yùn)作的SRAM，充分證明了DDC晶體管有能力將供應(yīng)電壓降低到0.4V左右。

富士通半導(dǎo)體將發(fā)展這項技術(shù)并積極回應(yīng)客戶在消費(fèi)電子產(chǎn)品，移動設(shè)備及其他領(lǐng)域?qū)τ诘凸��?span lang="EN-US">/低電壓運(yùn)行的要求。

關(guān)于富士通半導(dǎo)體有限公司

富士通半導(dǎo)體從事半導(dǎo)體設(shè)計、制造及銷售事業(yè)，提供高度可靠的較佳解決方案與支援服務(wù)，以滿足客戶的各種需求。產(chǎn)品與服務(wù)包括微控制器、ASIC、ASSP 及電源管理 IC，在行動運(yùn)算、生態(tài)、汽車、影像、安全、及高效能應(yīng)用方面擁有廣泛的專業(yè)技術(shù)。富士通半導(dǎo)體亦致力於推動電源效率及環(huán)保活動。富士通半導(dǎo)體（原名富士通微電子有限公司）總部設(shè)於日本橫濱，於 2008 年 3 月 21 日成為富士通集團(tuán)的子公司。富士通半導(dǎo)體透過其全球銷售及開發(fā)網(wǎng)絡(luò)，并於日本及亞洲、歐洲及美洲各地設(shè)立據(jù)點(diǎn)，為全球市場提供半導(dǎo)體解決方案。如需詳細(xì)資訊，請瀏覽：http://jp.fujitsu.com/fsl/n/。

關(guān)于SuVolta

SuVolta公司致力于開發(fā)和授權(quán)能夠有效降低IC功耗并同時保持運(yùn)行性能的可微縮半導(dǎo)體技術(shù)。SuVolta公司總部位于硅谷，工作團(tuán)隊中包含了世界一流的工程師和科學(xué)家，公司在技術(shù)開發(fā)和創(chuàng)新方面具有悠久的歷史，推動半導(dǎo)體行業(yè)的進(jìn)步與發(fā)展。SuVolta公司獲得了包括Kleiner Perkins Caufield & Byers  (KPCB)，August Capital以及NEA等風(fēng)險投資公司的支持。欲了解更多信息，請訪問www.suvolta.com