橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布，全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測(cè)試的半導(dǎo)體晶圓研制成功。意法半導(dǎo)體創(chuàng)新且先進(jìn)的測(cè)試技術(shù)實(shí)現(xiàn)與晶圓電路陣列之間只使用電磁波作為唯一通信方式測(cè)試晶圓上的芯片，如RFID（射頻識(shí)別）IC。這種測(cè)試方法擁有更高的良率、更短的測(cè)試時(shí)間以及更低的產(chǎn)品成本等潛在優(yōu)勢(shì)。此外，非接觸式測(cè)試方法還可實(shí)現(xiàn)射頻電路的測(cè)試環(huán)境接近實(shí)際應(yīng)用環(huán)境。

這項(xiàng)新的EMWS技術(shù)是UTAMCIC（集成電路磁耦合UHF標(biāo)簽天線(xiàn)）項(xiàng)目的研發(fā)成果。項(xiàng)目負(fù)責(zé)人是來(lái)自意法半導(dǎo)體的Alberto Pagani、Giovanni Girlando、Alessandro Finocchiaro和來(lái)自卡塔尼亞大學(xué)的Giuseppe Palmisano教授。該項(xiàng)目曾榮獲2010年法國(guó)巴黎智能卡及身份識(shí)別技術(shù)工業(yè)展制造與測(cè)試類(lèi)“芝麻獎(jiǎng)”。

晶圓電磁檢測(cè)（EMWS）是晶圓電檢測(cè)（EWS）的演化技術(shù)，是晶圓進(jìn)行較終封裝測(cè)試前的較后一道制造工序。在這個(gè)制造工序中，加工的晶圓上含有同樣的集成電路組成的陣列，這些電路被稱(chēng)為裸片。與自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）相連的探測(cè)卡從每個(gè)裸片上方經(jīng)過(guò)，顯微探針與裸片上的測(cè)試盤(pán)依次接觸，ATE測(cè)試裸片功能是否正常，在裸片封裝前，這個(gè)過(guò)程可以去除任何有缺陷的裸片。

EMWS是一項(xiàng)較新的晶圓檢測(cè)技術(shù)研發(fā)成果。在這種方法中，每顆裸片均內(nèi)置一個(gè)微型天線(xiàn)，ATE設(shè)備通過(guò)電磁波為裸片供電并與其通信，這種方法可減少裸片上的測(cè)試盤(pán)數(shù)量，從而能夠大幅縮減裸片尺寸。

測(cè)量大功率產(chǎn)品仍然需要探針供電，但是意法半導(dǎo)體的新方法(1) 可實(shí)現(xiàn)對(duì)低功率電路進(jìn)行完全非接觸式測(cè)試。  

項(xiàng)目測(cè)試研發(fā)與競(jìng)爭(zhēng)情報(bào)部門(mén)的Alberto Pagani是新技術(shù)的開(kāi)發(fā)者之一，他表示：“這項(xiàng)開(kāi)創(chuàng)性測(cè)試技術(shù)證明了意法半導(dǎo)體推行零缺陷產(chǎn)品質(zhì)量政策的承諾，較大的受益者是使用我們低功耗射頻電路的客戶(hù)。非接觸式測(cè)試可提高測(cè)試覆蓋率，射頻電路、防沖突協(xié)議和嵌入式天線(xiàn)均在與客戶(hù)應(yīng)用相同的條件下測(cè)試，因此這種方法將大幅提升產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。”

測(cè)試并行化程度提高，非接觸式測(cè)試可大幅縮短測(cè)試周期。此外，新方法可消除在標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試過(guò)程中偶然發(fā)生的測(cè)試盤(pán)被損事件，從而進(jìn)一步提高產(chǎn)品良率。

(1) 技術(shù)說(shuō)明

意法半導(dǎo)體的非接觸式EMWS技術(shù)基于一個(gè)被稱(chēng)為電磁波集中/發(fā)散的專(zhuān)利技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)使用由兩個(gè)以上的互連天線(xiàn)組成無(wú)源結(jié)構(gòu)捕獲一系列諧波，這種諧波有“電磁透鏡”的作用，從一個(gè)大表面向一個(gè)小表面（如單一裸片）聚焦能量，也能從一個(gè)大表面向一個(gè)小表面發(fā)散能量。電磁集中器/發(fā)散器可以整合成一個(gè)測(cè)試系統(tǒng)，將裸片與外部測(cè)試系統(tǒng)如ATE之間的通信距離（讀取距離）至少提高一個(gè)量級(jí)。此外，對(duì)于超低功耗的電路，如射頻識(shí)別芯片，可以直接集中電磁波為待測(cè)裸片供電，實(shí)現(xiàn)完全的非接觸式測(cè)試。

關(guān)于意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics；ST）是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案提供商，為各種應(yīng)用領(lǐng)域的電子設(shè)備制造商提供創(chuàng)新的解決方案。憑借公司掌握的大量技術(shù)、設(shè)計(jì)能力和知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合、戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系和制造實(shí)力，意法半導(dǎo)體矢志成為多媒體融合和功率應(yīng)用領(lǐng)域無(wú)可爭(zhēng)議的行業(yè)領(lǐng)袖。2010年，公司凈收入為103.5億美元。詳情請(qǐng)?jiān)L問(wèn)意法半導(dǎo)體公司網(wǎng)站 www.st.com