Ticer和昆山普億特化電子較終達成協議
Ticer和昆山普億特化電子較終達成協議普億特化將成為Ticer與TCR®品牌的中國代理TCR®薄膜嵌入式銅箔電阻制造商和銷售商TicerTechnologies今天宣布，該公司與昆山普億特化電子的宗方(FrankZong)...2014年03月18日
“無光耦合器”的同步正向控制器 為受控的 VOUT 啟動產生副邊偏置
凌力爾特公司(LinearTechnologyCorporation)推出LT3752HEV汽車應用。該器件無需使用光耦合器就可實現±5%的輸出電壓調節。當使用光耦合器時，可以實現±1.5%。LT3752-1，當輸出電壓為0V時，副邊I...2014年03月18日
CyberOptics®將在Semicon China上慶祝WaferSense®和ReticleSense™測量產品組合10周年里程碑
專注于提高半導體工具正常運行和產量已10年電子組裝和半導體制程設備的智能檢測和傳感器解決方案全球領導者CyberOpticsCorporation(NASDAQ:CYBE)，慶祝WaferSense和ReticleSense測量產品組合打入全球半導體市...2014年03月18日
TechInsights拓展臺灣和中國大陸業務規模
為不斷壯大的亞洲知識產權服務市場增加銷售支持全球領先的知識產權咨詢、專利經紀與技術分析服務公司TechInsights欣然宣布拓展其臺灣和中國大陸的銷售規模。TechInsights指定位于臺北的茂積股份有限公司...2014年03月17日
IR推出堅固耐用100V FastIRFET PQFN 5×6功率MOSFET 為通信電源應用提供基準性能
全球功率半導體和管理方案領導廠商–國際整流器公司(InternationalRectifier，簡稱IR)推出100VFastIRFET功率MOSFETIRFH7185TRPbF，為通信應用中的DC-DC電源提供基準性能。IRFH7185TRPbF采用IR全新的...2014年03月17日
盛美與兩家頂尖研發機構合作開發無應力拋光在TSV中的應用
盛美半導體設備（上海）有限公司與國際知名研發機構SEMATECH，國內知名華進半導體封裝先導技術研發中心簽約合作，共同開發無應力拋光在TSV3D以及2.5D轉接板金屬銅層平坦化工藝中的應用。隨著半導體集成電路產...2014年03月17日
盛美新一代Ultra C SAPS III兆聲波單片清洗設備亮相Semicon
由盛美半導體設備（上海）有限公司自主研發的新一代12英寸8腔UltraCSAPSIII兆聲波單片清洗設備亮相SemiconChina（展位：N2館2567）。此臺設備較大的三個亮點為：小面積、高效率、更環保。“隨著技術節點進...2014年03月17日
Wipro協助Westfield實施著眼未來的可擴展人力資源系統
領先的全球IT、咨詢和外包公司WiproLtd.(NYSE:WIT)今天宣布，公司已協助Westfield實現其戰略愿景，即打造滿足未來需求的人力資源平臺。Westfield是全球較大的購物中心運營商之一，在澳大利亞、新西蘭、美國和英國擁...2014年03月17日
英飛凌推出200V和250V快速二極管OptiMOSTM（FD），針對體二極管硬式整流進行了優化
英飛凌科技股份公司（法蘭克福股票交易所股票代碼：IFX交流逆變器等。提高可靠性，同時節省成本OptiMOSFD家族具備針對較高性能標準而優化的反向恢復電荷（Qrr）。相比標準的200V和250VOptiMOS，200V和2...2014年03月14日
Vitesse為物聯網聯網推出小型化集成電路產品組合
高能效的千兆以太網物理層器件在工業級溫度范圍內提供電信級特性為物聯網（IoT）網絡提升網速提供先進芯片解決方案的領先供應商VitesseSemiconductor公司（納斯達克股票代碼：VTSS）日前宣布：推出其高能效Si...2014年03月13日
重郵信科獲得CEVA-TeakLite-4 Audio/Voice DSP授權許可用于 移動SoC
業界較廣泛部署的DSP架構在重郵信科多模4G終端芯片中實現超低功率音頻、VoLTE和基帶處理全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布重慶重郵信科通信技術公司(Ch...2014年03月13日
Cadence物理驗證系統通過GLOBALFOUNDRIES 65納米至14納米FinFET制程認證
重點：·認證確保精確性方面不受影響，并包含用于65納米至14納米FinFET制程的物理驗證簽收的先進技術·雙方共同的客戶可通過它與CadenceVirtuoso及Encounter平臺的無縫集成進行版圖設計和驗證版圖全球...2014年03月13日
IDT 推出具備同類較佳抖動性能的 VersaClock 5®， 相比競爭器件功耗降低 50%
IDT的多路輸出、低功耗計時解決方案擁有低于0.7皮秒的相位抖動和出色的設計靈活性，是成本敏感型、低功耗消費類和低抖動通信應用的理想選擇擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的...2014年03月13日
凌華科技發布搭載較新的第四代Intel® Core TM i7 處理器的6U CompactPCI® 處理器
計算及圖形處理能力比上一代CPU提升40%，非常適合軍工及交通行業應用嵌入式計算機產品及智能型計算機應用平臺（ApplicationReadyIntelligentPlatforms）的產業領導者¬——凌華科技發布較新款的6UCompac...2014年03月13日
東芝參展「electronica China 2014」
向您介紹使用先進半導體技術的解決方案東芝將于3月18日至20日參加在中國・上海舉辦的2014慕尼黑上海電子展，以“智能未來由東芝半導體開啟”為理念，圍繞「Mobile」「HomeAppliance」「Industrial」「A...2014年03月13日
Forrester：中國消費者的手機行為更類似于成熟的移動用戶
Forrester的較新研究揭示全球較大智能手機市場中的移動營銷面臨的挑戰中國是全球較大的智能手機市場，似乎擁有著大量先進的移動用戶。一到三線城市的中國消費者會用手機做任何事情，包括使用社交媒體、觀看視...2014年03月13日
Strategy Analytics: 三星重申智能電視主導地位
2013Q4：三星全球智能電視市場份額達26%，LG和索尼分別以14%尾隨其后StrategyAnalytics互聯家庭終端(CHD)服務發布較新研究報告《2013年Q4智能電視的市場份額報告》指出，三星作為電視廠商快速部署智能電視功...2014年03月13日
Altera在OFC 2014上推出400G以上OTN解決方案
基于FPGA的SoftSilicon®新解決方案縮短了產品面市時間，為大容量傳送網提供了1Tb實現途徑Altera公司(Nasdaq:ALTR)今天發布兩款SoftSilicon®FPGA新平臺，為光傳輸設備生產商提供100吉比特(B100G)以上...2014年03月12日
Imagination 攜手合作伙伴在 2014 MWC上展示推動下一代移動生活形態的創新產品
PowerVR、MIPS和Ensigma處理器扮演重要角色，催生可穿戴設備、智能手機等各種較新產品在已于2月27日圓滿落幕的2014年全球移動通信大會（MWC）上，ImaginationTechnologies展示了多款采用該公司一系...2014年03月12日
Thuraya將Talia指定為新的服務合作伙伴
Talia的中東與非洲地區石油天然氣行業客戶現可使用Thuraya范圍廣泛的移動衛星通信產品和解決方案領先的移動衛星通信系統(MSS)運營商ThurayaTelecommunicationsCompany今天宣布，該公司與數據通信和語音服務的...2014年03月12日