向您介紹使用先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的解決方案

東芝將于3月18日至20日參加在中國(guó)・上海舉辦的2014慕尼黑上海電子展，以“智能未來(lái)由東芝半導(dǎo)體開(kāi)啟”為理念，圍繞「Mobile」「Home Appliance」「Industrial」「Automotive」「Memory & Storage」5大應(yīng)用主題，向大家展示東芝公司較新的半導(dǎo)體技術(shù)及其解決方案。

“2014慕尼黑上海電子展”的參展概要
1．時(shí)間：2014年3月18日（周二）～22日（周四）
2．地點(diǎn)：中國(guó)・上海新國(guó)際博覽中心
3．東芝展位號(hào)：W1館1450
4．展出內(nèi)容：

(1)Memory & Storage：

為您介紹采用了NAND閃存的e·MMCTM、SD存儲(chǔ)卡、USB存儲(chǔ)器、SSD、混合驅(qū)動(dòng)、HDD等能滿(mǎn)足從音樂(lè)及視頻數(shù)據(jù)到面向云存儲(chǔ)的龐大數(shù)據(jù)等多種需求的大容量存儲(chǔ)產(chǎn)品，以及帶無(wú)線(xiàn)LAN功能的SDHC存儲(chǔ)卡“FlashAir™”。采用能確保消費(fèi)者在高安全等級(jí)環(huán)境中存儲(chǔ)和分發(fā)高清動(dòng)畫(huà)等媒體內(nèi)容的“SeeQVaultTM”技術(shù)的世界首款microSDHC存儲(chǔ)卡。

(2) Mobile：

為您介紹TransferJet™、NFC、Bluetooth®、Wi-Fi®、無(wú)線(xiàn)充電等無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)；CMOS圖像傳感器、橋接芯片等圖像處理技術(shù)；超小型封裝的分立器件等面向便攜式設(shè)備的解決方案。

(3)Home Appliance：

為您介紹使用了東芝白光LED「LETTERAS™」的照明解決方案、面向家電產(chǎn)品的低功耗・靜音化電機(jī)控制技術(shù)、使用了圖像識(shí)別技術(shù)的監(jiān)控?cái)z像頭方案等，用于家庭內(nèi)無(wú)線(xiàn)連接的920MHz模塊，用更加智能的技術(shù)來(lái)保護(hù)環(huán)境。

(4)Industrial：

為您介紹東芝廣泛的分立器件產(chǎn)品線(xiàn)，面向電鐵·電力轉(zhuǎn)換·工業(yè)用變頻器的大型IGBT模塊，使用新型材料的化合物半導(dǎo)體SiC，GaN等實(shí)現(xiàn)高效·高性能的產(chǎn)品，世界較長(zhǎng)・畫(huà)質(zhì)注１較高的熱印刷頭，以及搭載高效MCU,比以往傳感器性能更佳的編碼器IC。

(5)Automotive：

為您介紹讓駕駛更加安全·安心的車(chē)用電機(jī)控制技術(shù)、全高清HD圖像調(diào)整技術(shù)等解決方案,實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)小型化、輕量化的氮化硅散熱材料。