TI推出IC產品支持Thunderbolt技術
完整的生態環境提供從線纜到主機的端對端解決方案日前，德州儀器(http:www.ti.com.cn)(TI)宣布推出業界第一個用于優化Thunderbolt(TM)技術的集成電路(IC)產品系列。該Thunderbolt高速接口標準支持...2012年03月23日
慕尼黑上海電子展系列報道：Power Integrations專為LED照明而來
PowerIntegrations產品營銷經理AndrewSmith向記者介紹了剛剛推出的業界首個針對100WA19白熾燈泡替換應用的LED驅動器設計。該器件效率高達93%，低BOM成本，且可輕松滿足國際能效標準。AndrewSmith表示...2012年03月23日
Opera TV 解決方案現可支持 MIPS™ 架構
MIPS和Opera將在北京CCBN和倫敦IP&TV全球論壇共同展示優化技術為數字家庭、網絡和移動應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPSTechnologies,Inc)今天宣布，已與Opera...2012年03月21日
IDT 推出針對智能電網應用的全球較先進單相電能計量 SoC
IDT的片上系統方案（SoC）集成了業界較寬動態范圍的電能計量模擬前端、實時時鐘、溫度傳感器、LCD驅動器和微處理器擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商IDT®公司(...2012年03月21日
中微等離子體刻蝕設備 Primo AD-RIE(TM) 運抵中芯國際
中微第二代等離子體刻蝕設備首次在中國試運安裝；用于32納米至28納米芯片加工中微半導體設備有限公司（以下簡稱“中微”）于SEMICONChina展會期間宣布，中微第二代等離子體刻蝕設備PrimoAD-RIE(TM)正式裝...2012年03月20日
NI Multisim 12.0 為專業人士提供完整電路性能優化方案并提高電路教學水平
新聞要點·較新版本的Multisim電路仿真環境通過使用直觀的圖形化方法，簡化了復雜的傳統電路仿真并且提供了用于電路設計和電子教學的量身定制版本。·Multisim12.0專業版通過高級仿真和分析在設計流程中提早...2012年03月20日
Aptina A-PixHS™高速BSI技術令新型高性能智能手機攝像頭成為可能
突破性的8百萬像素圖像傳感器為智能手機帶來高清視頻和數碼相機圖像質量Aptina是CMOS圖像傳感器解決方案的領先提供商，服務于眾多Tier1（一級）移動設備制造商和OEM。公司今日宣布推出采用Aptina™A-PixH...2012年03月17日
德州儀器與 6WIND 聯合推出針對 TI KeyStone II 多內核處理器優化的數據包處理軟件
6WINDGate軟件為針對移動及云基礎設施市場設計網絡產品的TI客戶加速產品上市進程日前，德州儀器(TI)與軟件定義網絡黃金標準提供者6WIND聯合宣布，6WINDGate™軟件解決方案目前支持TI較新可擴展...2012年03月16日
先進移動平臺用戶采用Soitec全耗盡（Fully Depleted）技術
ST-Ericsson選擇FD技術開發高性能低功耗應用處理器NovaThorTM全球領先的電子和能源行業半導體材料生產制造商Soitec（Euronext）今天宣布，無線平臺和半導體領軍企業ST-Ericsson已選擇全耗盡平面晶體管技...2012年03月14日
艾法斯和7Layers就LTE設備驗證展開合作
艾法斯控股公司（AeroflexHoldingCorp.，紐交所代碼：ARX）旗下的全資子公司艾法斯有限公司（AeroflexLimited）與跨國工程與測試中心集團7Layers攜手，為LTE測試市場提供了一種高性價比的測試系統，它用于評估具備...2012年03月14日
NI攜手FIRST®共同推出第二屆FTC科技挑戰賽
2012年3月4日，美國國家儀器公司（NationalInstruments,簡稱NI）攜手FIRST共同在同濟大學嘉定校區舉辦第二屆FIRST科技挑戰賽（FTC）2012年上海賽區決賽和中國賽區總決賽。今年，FTC的參賽范圍已從去年的國際學校...2012年03月13日
凌力爾特公司推出同步降壓-升壓型 DC/DC LED 驅動器和電壓控制器 LT3791
60V同步降壓-升壓型LED驅動器可提供超過100W的LED功率凌力爾特公司(LinearTechnologyCorporation)推出同步降壓-升壓型DC啟動、冷車發動和負載突降的情況下，可能變化很大。降壓、直通和升壓工作模式...2012年03月13日
IDT 推出全球首個真正的單芯片無線電源發送器和較高輸出功率單芯片接收器解決方案
IDT的無線電源發送器減少80%的板面積和50%的解決方案BOM成本，同時高輸出接收器在先進無線充電應用中減少充電時間擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商IDT...2012年03月13日
Molex與Altera和Gennum合作演示100 Gbps實施技術
28Gbps系統測試提供下一代互連技術發展藍圖全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣布與Altera和Gennum兩家公司合作開發28Gbps極短距離(VeryShortReach，VSR)互連解決方案。三家公司將利用此次機會來闡明其...2012年03月12日
SpringSoft推出第三代偵錯平臺Verdi3 大幅提高驗證生產力
全球EDA領導廠商SpringSoft公司，今天發表該公司第三代自動化IC設計偵錯產品。新的Verdi3產品讓用戶借由自定功能、定制環境以及增強工具間的互操作性來建立完整的IC偵錯平臺，該產品同時也具備新一代軟件架構以增加產...2012年03月12日
Diodes MOSFET控制器使電源供應器超越
Diodes公司推出ZXGD3105N8同步MOSFET控制器，讓反激式電源設計師能以MOSFET替換低效率的肖特基整流器，作為理想驅動二極管。同時，ZXGD3105N8還能使機頂盒取得少于100mW的待機功耗，以及逾87%的滿載效率該...2012年03月07日
TE Mini K HV – 預充電繼電器
TEMiniKHV支持動力電池的交換部件中的連接與切斷.作為一款緊湊型的預充式繼電器,MiniKHV直接在主充電繼電器工作之前,就用預充電電阻取代了對濾波電容的充電,從而在浪涌電流時保護了主繼電器的觸點....2012年03月02日
MIPS 和 SAI 攜手展示多線程技術為LTE 系統帶來的性能效益
可為移動設備LTE基帶處理實現超過65%的性能提升為數字家庭、網絡和移動應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPSTechnologies,Inc)和為全球移動無線市場提供安全無線通信技術的領...2012年02月29日
愛特梅爾新Studio 6 簡化微控制器設計同時擴展ARM Cortex-M產品組合
*愛特梅爾Studio6在單一環境中集成ARM和AVR設計*愛特梅爾40種新型SAM3器件提供更高的可擴展性、成本效益和連通性觸摸及微控制器解決方案的領導廠商愛特梅爾公司(Atmel®Corporation)宣布繼續實現公司為...2012年02月29日
Molex和TE Connectivity宣布達成高速互連產品第二來源協議
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司和TEConnectivityLtd宣布達成第二來源協議。根據協議，TEConnectivity將有權在全球范圍制造、營銷和銷售包括z-Quad小尺寸可插式+(zQSFP+)和小尺寸可插式+(zSFP+)等多款Mol...2012年02月29日