TI推出IC產(chǎn)品支持Thunderbolt技術(shù)
完整的生態(tài)環(huán)境提供從線纜到主機(jī)的端對端解決方案日前，德州儀器(http:www.ti.com.cn)(TI)宣布推出業(yè)界第一個用于優(yōu)化Thunderbolt(TM)技術(shù)的集成電路(IC)產(chǎn)品系列。該Thunderbolt高速接口標(biāo)準(zhǔn)支持...2012年03月23日
慕尼黑上海電子展系列報(bào)道：Power Integrations專為LED照明而來
PowerIntegrations產(chǎn)品營銷經(jīng)理AndrewSmith向記者介紹了剛剛推出的業(yè)界首個針對100WA19白熾燈泡替換應(yīng)用的LED驅(qū)動器設(shè)計(jì)。該器件效率高達(dá)93%，低BOM成本，且可輕松滿足國際能效標(biāo)準(zhǔn)。AndrewSmith表示...2012年03月23日
Opera TV 解決方案現(xiàn)可支持 MIPS™ 架構(gòu)
MIPS和Opera將在北京CCBN和倫敦IP&TV全球論壇共同展示優(yōu)化技術(shù)為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡(luò)和移動應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPSTechnologies,Inc)今天宣布，已與Opera...2012年03月21日
IDT 推出針對智能電網(wǎng)應(yīng)用的全球較先進(jìn)單相電能計(jì)量 SoC
IDT的片上系統(tǒng)方案（SoC）集成了業(yè)界較寬動態(tài)范圍的電能計(jì)量模擬前端、實(shí)時(shí)時(shí)鐘、溫度傳感器、LCD驅(qū)動器和微處理器擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商IDT®公司(...2012年03月21日
中微等離子體刻蝕設(shè)備 Primo AD-RIE(TM) 運(yùn)抵中芯國際
中微第二代等離子體刻蝕設(shè)備首次在中國試運(yùn)安裝；用于32納米至28納米芯片加工中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（以下簡稱“中微”）于SEMICONChina展會期間宣布，中微第二代等離子體刻蝕設(shè)備PrimoAD-RIE(TM)正式裝...2012年03月20日
NI Multisim 12.0 為專業(yè)人士提供完整電路性能優(yōu)化方案并提高電路教學(xué)水平
新聞要點(diǎn)·較新版本的Multisim電路仿真環(huán)境通過使用直觀的圖形化方法，簡化了復(fù)雜的傳統(tǒng)電路仿真并且提供了用于電路設(shè)計(jì)和電子教學(xué)的量身定制版本。·Multisim12.0專業(yè)版通過高級仿真和分析在設(shè)計(jì)流程中提早...2012年03月20日
Aptina A-PixHS™高速BSI技術(shù)令新型高性能智能手機(jī)攝像頭成為可能
突破性的8百萬像素圖像傳感器為智能手機(jī)帶來高清視頻和數(shù)碼相機(jī)圖像質(zhì)量Aptina是CMOS圖像傳感器解決方案的領(lǐng)先提供商，服務(wù)于眾多Tier1（一級）移動設(shè)備制造商和OEM。公司今日宣布推出采用Aptina™A-PixH...2012年03月17日
德州儀器與 6WIND 聯(lián)合推出針對 TI KeyStone II 多內(nèi)核處理器優(yōu)化的數(shù)據(jù)包處理軟件
6WINDGate軟件為針對移動及云基礎(chǔ)設(shè)施市場設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的TI客戶加速產(chǎn)品上市進(jìn)程日前，德州儀器(TI)與軟件定義網(wǎng)絡(luò)黃金標(biāo)準(zhǔn)提供者6WIND聯(lián)合宣布，6WINDGate™軟件解決方案目前支持TI較新可擴(kuò)展...2012年03月16日
先進(jìn)移動平臺用戶采用Soitec全耗盡（Fully Depleted）技術(shù)
ST-Ericsson選擇FD技術(shù)開發(fā)高性能低功耗應(yīng)用處理器NovaThorTM全球領(lǐng)先的電子和能源行業(yè)半導(dǎo)體材料生產(chǎn)制造商Soitec（Euronext）今天宣布，無線平臺和半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)ST-Ericsson已選擇全耗盡平面晶體管技...2012年03月14日
艾法斯和7Layers就LTE設(shè)備驗(yàn)證展開合作
艾法斯控股公司（AeroflexHoldingCorp.，紐交所代碼：ARX）旗下的全資子公司艾法斯有限公司（AeroflexLimited）與跨國工程與測試中心集團(tuán)7Layers攜手，為LTE測試市場提供了一種高性價(jià)比的測試系統(tǒng)，它用于評估具備...2012年03月14日
NI攜手FIRST®共同推出第二屆FTC科技挑戰(zhàn)賽
2012年3月4日，美國國家儀器公司（NationalInstruments,簡稱NI）攜手FIRST共同在同濟(jì)大學(xué)嘉定校區(qū)舉辦第二屆FIRST科技挑戰(zhàn)賽（FTC）2012年上海賽區(qū)決賽和中國賽區(qū)總決賽。今年，F(xiàn)TC的參賽范圍已從去年的國際學(xué)校...2012年03月13日
凌力爾特公司推出同步降壓-升壓型 DC/DC LED 驅(qū)動器和電壓控制器 LT3791
60V同步降壓-升壓型LED驅(qū)動器可提供超過100W的LED功率凌力爾特公司(LinearTechnologyCorporation)推出同步降壓-升壓型DC啟動、冷車發(fā)動和負(fù)載突降的情況下，可能變化很大。降壓、直通和升壓工作模式...2012年03月13日
IDT 推出全球首個真正的單芯片無線電源發(fā)送器和較高輸出功率單芯片接收器解決方案
IDT的無線電源發(fā)送器減少80%的板面積和50%的解決方案BOM成本，同時(shí)高輸出接收器在先進(jìn)無線充電應(yīng)用中減少充電時(shí)間擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商IDT...2012年03月13日
Molex與Altera和Gennum合作演示100 Gbps實(shí)施技術(shù)
28Gbps系統(tǒng)測試提供下一代互連技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布與Altera和Gennum兩家公司合作開發(fā)28Gbps極短距離(VeryShortReach，VSR)互連解決方案。三家公司將利用此次機(jī)會來闡明其...2012年03月12日
SpringSoft推出第三代偵錯平臺Verdi3 大幅提高驗(yàn)證生產(chǎn)力
全球EDA領(lǐng)導(dǎo)廠商SpringSoft公司，今天發(fā)表該公司第三代自動化IC設(shè)計(jì)偵錯產(chǎn)品。新的Verdi3產(chǎn)品讓用戶借由自定功能、定制環(huán)境以及增強(qiáng)工具間的互操作性來建立完整的IC偵錯平臺，該產(chǎn)品同時(shí)也具備新一代軟件架構(gòu)以增加產(chǎn)...2012年03月12日
Diodes MOSFET控制器使電源供應(yīng)器超越
Diodes公司推出ZXGD3105N8同步MOSFET控制器，讓反激式電源設(shè)計(jì)師能以MOSFET替換低效率的肖特基整流器，作為理想驅(qū)動二極管。同時(shí)，ZXGD3105N8還能使機(jī)頂盒取得少于100mW的待機(jī)功耗，以及逾87%的滿載效率該...2012年03月07日
TE Mini K HV – 預(yù)充電繼電器
TEMiniKHV支持動力電池的交換部件中的連接與切斷.作為一款緊湊型的預(yù)充式繼電器,MiniKHV直接在主充電繼電器工作之前,就用預(yù)充電電阻取代了對濾波電容的充電,從而在浪涌電流時(shí)保護(hù)了主繼電器的觸點(diǎn)....2012年03月02日
MIPS 和 SAI 攜手展示多線程技術(shù)為LTE 系統(tǒng)帶來的性能效益
可為移動設(shè)備LTE基帶處理實(shí)現(xiàn)超過65%的性能提升為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡(luò)和移動應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPSTechnologies,Inc)和為全球移動無線市場提供安全無線通信技術(shù)的領(lǐng)...2012年02月29日
愛特梅爾新Studio 6 簡化微控制器設(shè)計(jì)同時(shí)擴(kuò)展ARM Cortex-M產(chǎn)品組合
*愛特梅爾Studio6在單一環(huán)境中集成ARM和AVR設(shè)計(jì)*愛特梅爾40種新型SAM3器件提供更高的可擴(kuò)展性、成本效益和連通性觸摸及微控制器解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商愛特梅爾公司(Atmel®Corporation)宣布繼續(xù)實(shí)現(xiàn)公司為...2012年02月29日
Molex和TE Connectivity宣布達(dá)成高速互連產(chǎn)品第二來源協(xié)議
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司和TEConnectivityLtd宣布達(dá)成第二來源協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，TEConnectivity將有權(quán)在全球范圍制造、營銷和銷售包括z-Quad小尺寸可插式+(zQSFP+)和小尺寸可插式+(zSFP+)等多款Mol...2012年02月29日