Soitec 助力移動與消費設備采用更經濟、高性能與低功耗的處理器
全球領先的電子和能源行業半導體材料生產制造商Soitec（Euronext）今天發布了其從28nm到10nm工藝的全耗盡（FD）硅技術的發展藍圖。如今，芯片制造廠商競相開發下一代高速節能的處理器，然而這些海量開發投入還是無...2012年04月27日
Soitec提出針對先進平面和三維晶體管的全耗盡產品發展藍圖
為提高主流移動消費設備性能降低功耗量身設計的產品Soitec（Euronext），領先全球的電子和能源行業半導體材料生產商Soitec，今天發布了其專為開發平面和三維晶體管（FinFET）而設計的全耗盡（FD）產品發展藍圖。...2012年04月27日
創芯同行，研祥基于Intel® Atom™ D2700/N2600平臺產品全球首發
這是一個用戶體驗至上的時代。誰在起跑線處脫穎而出，誰帶給用戶的產品體驗將是較前沿的。英特爾CedarTrail新平臺在2012年初正式發布，主攻嵌入式應用市場。作為Intel嵌入式部門在中國大陸地區較重要的研發戰略...2012年04月27日
頂級高管將出席Broadband-IP&TV Asia的高管峰會
首次僅限受邀人士參加的聚會讓業界同行能夠就寬帶領域的關鍵問題進行探討。亞太地區的領先業界高管有史以來首次受邀于下個月出席Broadband-IP&TVAsia大會的高端專屬峰會。這次高管峰會將于5月15日（周二）...2012年04月27日
Navnit Singh 被任命為光輝國際印度區主席兼總監
首屈一指的人才管理解決方案全球供應商光輝國際(KornFerryInternational)是首屈一指的人才管理解決方案全球供應商，其業務遍及美洲、亞太、歐洲、中東和非洲地區。總部位于洛杉磯的光輝國際1973年在東京開設辦事...2012年04月26日
美國國家儀器發布3U PXI Express嵌入式控制器 采用Intel® 第二代Core i5™處理器
全新控制器的處理能力提高了50%，并增加了新的外設美國國家儀器公司（NationalInstruments,簡稱NI）近日發布了NIPXIe-8115高性能嵌入式控制器，配備了較新的Intel®第二代Core™i5雙核處理器，能夠...2012年04月26日
ST-Ericsson發布2012年第一季度財務報告
STMicroelectronics(NYSE:STM)和Ericsson(NASDAQ:ERIC)的合資企業ST-Ericsson發布了2012年第一季度（截至2012年3月31日）財務報告。--凈銷售額2.9億美元--領先客戶使用NovaThorU8500ModAp開發的設備...2012年04月26日
Nordson ASYMTEK 新推出的 NexJet 點膠系統能使電子應用中的膠體噴射更快速、便捷和智能
一體化Genius噴射模組拆卸方便，節約了時間和成本;請前往NEPCON中國展1D12;觀看NexJet新系統。NordsonASYMTEK公司，一家全球領先的點膠、涂裝和噴射技術供應商今天宣布推出新的NexJet™點膠...2012年04月26日
iPavement，擁有WiFi和藍牙的智能人行道
智能人行道制造領域的先驅者VÍAINTELIGENTE推出以街道為平臺的標準產品iPavement。公司將在迪拜的國際建筑貿易博覽會TheBig5上面向全球展示iPavement。iPavement™將從2012年6月開始由VI...2012年04月26日
DTS在DIGITIMES 2012 Ultra Mobile & Eco-System產業高峰論壇上展示音頻創新
高清音頻領域的領先企業DTS,Inc.(Nasdaq:DTSI)將參加4月25日在臺北國際會議中心舉行的DIGITIMES2012UltraMobile&Eco-system產業高峰論壇。DTS將和英特爾(Intel)、華碩(Asus)和NXP等移動行業領導者一起探...2012年04月26日
SpringSoft發表第三代Laker定制IC設計平臺與全新模擬原型工具
為OpenAccess提升效能和生產力，并對28與20納米定制設計流程增加創新的自動化功能全球EDA領導廠商SpringSoft今天宣布，現即提供Laker3™定制IC設計平臺與模擬原型(AnalogPrototyping)工具。第三代熱銷的...2012年04月25日
凌力爾特公司推出4通道14位、125Msps微型模塊(μModule®)模數轉換器 (ADC)LTM9012
凌力爾特公司(LinearTechnologyCorporation)推出4通道14位、125Msps微型模塊(μModule®)模數轉換器(ADC)LTM9012，該器件集成了固定增益驅動器、無源濾波和旁路電容。在醫療成像系統、MIMO(多輸入多輸出)4G基站...2012年04月25日
意法半導體（ST）公布多媒體融合戰略下一步計劃
·積極研發一款適用所有市場的應用處理器平臺·通過戰略合作伙伴關系實現意法半導體與ST-Ericsson的優勢互補·意法愛立信的新戰略方針和相關的節省成本計劃將利好意法半導體的合并損益結果橫跨多重電子...2012年04月25日
Achronix全新Speedster22i系列FPGA直接面向目標應用
Achronix半導體公司今日宣布了其Speedster22iHD和HP產品系列的細節，它們是將采用英特爾22nm技術工藝制造的首批現場可編程門陣列（FPGA）產品。Speedster22iFPGA產品是業內唯一針對應用的高端FPGA，而且僅消耗28...2012年04月25日
IR 推出采用 TSOP-6 封裝的 HEXFET MOSFET 系列產品，為低功率應用提供靈活、高性價比的解決方案
全球功率半導體和管理方案領導廠商–國際整流器公司(InternationalRectifier，簡稱IR)推出一系列采用TSOP-6封裝、搭載IR較新低壓HEXFETMOSFET硅技術的器件，適用于電池保護與逆變器開關中的負載開關、充電和放...2012年04月25日
IR 推出采用 TSOP-6 封裝的 HEXFET MOSFET 系列產品，為低功率應用提供靈活、高性價比的解決方案
全球功率半導體和管理方案領導廠商–國際整流器公司(InternationalRectifier，簡稱IR)推出一系列采用TSOP-6封裝、搭載IR較新低壓HEXFETMOSFET硅技術的器件，適用于電池保護與逆變器開關中的負載開關、充電和放電...2012年04月24日
IET首席執行官范納杰：倫敦奧運會要重視經驗傳承
2012年倫敦奧運會召開在即，IET（英國工程技術學會）首席執行官范納杰（NigelFine）先生近日到訪中國時表示，倫敦的各項奧運設施都已準備就緒，倫敦奧運會要為后代留下遺產以及確保這些遺產的可持續性發展，是英國...2012年04月23日
RS Components獲上海綜合保稅區獎項
RSComponents榮獲“2011年度上海綜合保稅區奮發有為企業獎”稱號。RSComponents始終如一的創業精神、強勁的成長潛力及其對中國地區發展的突出貢獻得到認可。全球領先電子與維修產品高端服務分銷商、Elec...2012年04月23日
Molex推出8極Brad® Micro-Change® M12圓形混合技術(CHT)連接器
采用創新包覆型金屬管屏蔽罩，結合Cat5e數據速率與電源，提供優良的信號完整性和較佳性能全球領先的全套互連產品供應商Molex公司擴展其創新Brad®Micro-Change®M12圓形混合技術(CircularHybridTech...2012年04月23日
Portland Group發布新版高性能計算編譯器及開發工具
PGI2012支持OpenACCGPU指令和針對多核x86優化的原生CUDACC++編譯器全部功能的編譯器，可用于英特爾（Intel）和超微（AMD）的多核x64CPU編程。此外，PGI2012版開發工具還針對多核x64處理器的高性能計算機系統進...2012年04月23日