恩智浦SmartMX芯片為逾20億支付和電子政務卡提供安全保護
來自恩智浦半導體的SmartMXTM技術可確保全面的安全保護中國上海，2013年10月8日訊——恩智浦半導體NXPSemiconductorsN.V.(NASDAQ：NXPI)今日宣布，其SmartMXTM安全微控制器芯片正面向不斷增長的芯片支付...2013年10月08日
Altera支持中國移動研究院下一代無線網絡的研發
Altera公司(Nasdaq：ALTR)今天宣布，公司與中國移動研究院（CMRI）合作，開展基于C-RAN體系結構的下一代無線網絡研發。AlteraFPGA和IP為中國移動研究院的無線系統解決方案提供平臺和技術支持，用于驗證中國移動蜂...2013年10月08日
Fingerprint Cards 收購重要無線專利
FingerprintCards(FPC)從一位全球領先的專利持有者購買了重要的無線專利，從而顯著加強了其知識產權組合。此次購買的專利組合由遍布美國、歐洲和亞洲等市場的100多個授權專組成，其中包含了被認為是無線通信不可或...2013年10月08日
全球首款兼容ANT+與藍牙低能耗集成芯片面世
NordicSemiconductor推出全球首款兼容ANT+與藍牙低能耗集成芯片超低功耗(ULP)射頻(RF)專家NordicSemiconductorASA(OSE:NOD)今天宣布推出其nRF51922片上系統(SoC)。該產品是全球首款多協議片上系...2013年10月08日
瑞薩電子、村田制作所、Ubiquitous開始共同開發車載信息設備的高速網絡連接技術
三家公司共同實現云汽車用高度化、復雜化車載系統的高速啟動和Wi-Fi高速認證/連接瑞薩電子株式會社(總公司：日本東京都千代田區，代表取締役會長兼CEO：作田 久男，以下簡稱為瑞薩)和株式會社村田制作所(總公...2013年09月30日
日產化學工業株式會社將在CEATEC 2013上展示用于觸摸屏的功能材料
推出革命性功能涂料“HYPERTECH”日產化學工業株式會社（總部位于：東京千代田區；社長：木下小次郎）將參展2013年日本電子高新技術博覽會(CEATECJAPAN2013)，展示其擬用于智能手機和平板電腦觸摸屏的開發產品...2013年09月29日
OSIsoft推出與微軟CityNext互聯互通的PI System @cityscale
OSIsoft致力于攜手政府、學術界和各行各業，利用城市級別的基礎設施塑造新世代城市OSIsoft與微軟(Microsoft)共同推出與微軟CityNext互聯互通的PISystem@cityscale。這項聯合計劃旨在協助政府、企業和公民重...2013年09月29日
CFDA 批準Dynex Technologies向中國供應DSX自動化ELISA操作系統
實驗室自動化公司兩年內第二次獲得CFDA批準，為亞太區臨床實驗室提供更多樣的選擇DynexTechnologies今天宣布，中國國家食品藥品監督管理局(CFDA)已批準該公司在華銷售DSX®全自動酶聯免疫吸附(ELISA)操...2013年09月29日
TCT Magazine + Personalize和CEA攜手打造CES倫敦發布會和2014 International CES
3D打印、增材制造與產品開發技術信息及情報的事實來源TCTMagazine+Personalize欣然宣布與美國消費電子協會(CEA)®達成合作。TCTMagazine+Personalize將亮相10月1日舉辦的CES倫敦發布會，以此開啟其...2013年09月27日
GlobalCollect繼續擴大其亞太地區支付業務
在日本和澳大利亞新成立的辦事處令支付服務提供商GlobalCollect離客戶更近一步全球首屈一指的面向電子商務市場和移動商務市場提供服務的支付服務提供商GlobalCollect今天宣布，在日本和澳大利亞開設辦事處，擴...2013年09月27日
Altera開始量售FPGA業界性能較高的SoC
得益于LE容量多樣,設計架構,高效的工具以及CPU性能的領先,SoC廣泛適用于各種應用Altera公司(Nasdaq:ALTR)今天宣布，開始量售其Cyclone®VSoC芯片以及Arria®VSoC工程樣片。隨著處理器峰值時...2013年09月26日
IDT 推出業界首個 16 通道、8 GT/s PCI Express 3.0 信號調理重定時器
IDT較新的EyeBoost™重定時器針對計算、存儲和通信應用中的長距離或嘈雜連接來恢復信號質量，從而提高PCIeGen3的性能和可靠性擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的...2013年09月26日
TSMC 和 Cadence 合作開發3D-IC參考流程以實現真正的3D堆疊
亮點：·新參考流程增強了CoWoSTM(chip-on-wafer-on-substrate)芯片設計·使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進行過流程驗證全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，臺積電與...2013年09月25日
瑞薩通過Mentor Graphics公司TestKompress/LogicBIST混合解決方案以降低成本、提高品質
混合測試技術可滿足ISO26262標準規定的對安全很重要的測試要求MentorGraphics公司（納斯達克代碼：MENT）今天宣布瑞薩電子正在使用Tessent®TestKompress®LogicBIST混合解決方案提供現場系統自檢，...2013年09月25日
Mentor Graphics工具被納入臺積電16納米FinFET制程技術參考流程
MentorGraphics公司（納斯達克代碼：MENT）今天宣布它已完成其用于臺積電16納米FinFET制程的數字成套工具。臺積電16納米參考流程包含一些新功能，用于Olympus-SoC™布局與布線系統的16納米設計，以及Calibre&#...2013年09月25日
Mentor Graphics工具被納入臺積電真正3D堆疊集成的3D-IC參考流程
將對基于中介層和基于TSV的物理設計、驗證、提取、熱學分析及測試的支持擴展到完全3DMentorGraphics公司（納斯達克代碼：MENT）今天宣布其解決方案已由臺積電使用真正3D堆疊測試方法進行了驗證，可用于臺積電3...2013年09月25日
貝爾直升機使用Mentor Graphics公司的Capital軟件縮短電氣系統集成時間
加拿大魁北克蒙特利爾SAE航空技術會議暨展覽會，2013年9月24日——MentorGraphics公司（納斯達克代碼：MENT）今天宣布，作為其商用系統現代化（BusinessSystemModernization）系統升級的一部分，旋翼飛機領先制...2013年09月25日
Open-Silicon通過Mentor Graphics的Tessent Cell-Aware Test改進測試品質
俄勒岡州威爾遜維爾，2013年9月9日—MentorGraphics公司（納斯達克代碼：MENT）今天宣布，專用集成電路（ASIC）設計公司Open-Silicon采用帶Cell-AwareTest的Tessent®TestKompress®產品，改進了片上系統...2013年09月25日
IR FastIRFET系列為DC-DC同步降壓應用 提供行業領先效率
全球功率半導體和管理方案領導廠商–國際整流器公司(InternationalRectifier，簡稱IR)推出25VFastIRFET創新功率MOSFET系列，適用于先進的電信和網絡通訊設備、服務器、顯卡、臺式電腦、超極本(Ultra...2013年09月25日
Monotype與Unitedprint簽署合伙協議
Easyprint如今免費提供超過200種全球較著名的字體MonotypeImagingInc.和unitedprint.comSE宣布達成授權合伙協議，讓unitedprint.comSE旗下品牌之一Easyprint的客戶能夠免費使用www.easyprint.co.uk上的...2013年09月25日