這一新系統(tǒng)能幫助光刻工程師改善系統(tǒng)設(shè)置，增加長(zhǎng)期產(chǎn)量

電子組裝和半導(dǎo)體制程設(shè)備的智能檢測(cè)和感應(yīng)解決方案全球領(lǐng)導(dǎo)者CyberOptics® Corporation (NASDAQ:CYBE)將在即將于2月23日至27日在加州圣荷西舉辦的SPIE高級(jí)光刻展會(huì)第305號(hào)展位上演示ReticleSense™空氣顆粒傳感器(APSR)。使用APSR，光刻工程師能夠監(jiān)測(cè)半導(dǎo)體制程設(shè)備內(nèi)光罩所能到達(dá)位置的空氣顆粒情況，從而改善系統(tǒng)設(shè)置，增加長(zhǎng)期產(chǎn)量。

CyberOptics總裁兼首席執(zhí)行官Subodh Kulkarni表示：“CyberOptics利用其當(dāng)前的WaferSense®晶圓形空氣顆粒傳感器(APS)技術(shù)，打造出了光罩形狀的APS。該產(chǎn)品是根據(jù)與光刻制程有關(guān)的半導(dǎo)體業(yè)世界領(lǐng)先公司的意見(jiàn)開(kāi)發(fā)而成的。CyberOptics將在開(kāi)創(chuàng)各項(xiàng)技術(shù)的豐富歷史經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，繼續(xù)開(kāi)發(fā)高效的創(chuàng)新型解決方案，提升半導(dǎo)體工廠的生產(chǎn)效率，盡可能地減少半導(dǎo)體工廠的前期投資，削減成本。”

光刻工程師可放心地依賴(lài)此項(xiàng)專(zhuān)有技術(shù)，該技術(shù)是2011年推出的經(jīng)過(guò)實(shí)踐檢驗(yàn)的WaferSense晶圓形空氣顆粒傳感器(APS)設(shè)備的進(jìn)一步拓展，并且已經(jīng)在全球各地的半導(dǎo)體工廠使用，包括三家較大的制造商，無(wú)污染環(huán)境對(duì)這些工廠來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。

CyberOptics銷(xiāo)售和營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Mark Hannaford表示：“與傳統(tǒng)方法不同，ReticleSense APSR可以讓用戶(hù)快速找出光罩環(huán)境下的地理顆粒源。此外，APSR能夠抵達(dá)光罩可以前往的任何位置，能夠采用任何光罩的運(yùn)送方式運(yùn)送，因而無(wú)需打開(kāi)工具。使用ReticleSense和WaferSense測(cè)量設(shè)備的潛在好處包括提升工具的正常工作時(shí)間、優(yōu)化維護(hù)作業(yè)和增加產(chǎn)量。”

除了新推出的ReticleSense APSR，CyberOptics還將展示其整個(gè)WaferSense產(chǎn)品系列。其中包括從2004年起便被半導(dǎo)體業(yè)采用的WaferSense晶圓形產(chǎn)品，該產(chǎn)品可提供水準(zhǔn)測(cè)量、間隙測(cè)量、機(jī)器人教學(xué)、震動(dòng)測(cè)量和空氣顆粒檢測(cè)解決方案。WaferSense產(chǎn)品提供200毫米、300毫米和450毫米晶圓尺寸。

關(guān)于CyberOptics

CyberOptics Corporation成立于1984年，是一家領(lǐng)先的傳感器和檢測(cè)系統(tǒng)供應(yīng)商，為全球電子組裝和半導(dǎo)體資本設(shè)備市場(chǎng)提供能夠提升制程產(chǎn)量和處理量的解決方案。該公司正在將自身調(diào)整為一家面向電子和通用計(jì)量市場(chǎng)的高精度專(zhuān)有3D傳感器開(kāi)發(fā)商和制造商。該公司總部位于明尼蘇達(dá)明尼阿波利斯，通過(guò)在北美、亞洲和歐洲的部門(mén)開(kāi)展全球運(yùn)營(yíng)。

有關(guān)該公司預(yù)期業(yè)績(jī)的陳述為前瞻性陳述，因此會(huì)受到風(fēng)險(xiǎn)和不確定性的影響，包括但不僅限于：全球SMT和半導(dǎo)體資本設(shè)備產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)條件；該公司產(chǎn)品銷(xiāo)售尤其是其SMT系統(tǒng)所面臨的不斷加劇的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)和價(jià)格壓力；來(lái)自該公司OEM客戶(hù)的訂單水平；全球事件對(duì)該公司銷(xiāo)售的影響，其中多數(shù)來(lái)自國(guó)外客戶(hù)；競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手推出的新產(chǎn)品和定價(jià)情況；該公司在2013年余下時(shí)間內(nèi)的收入和虧損情況；該公司2014年的收入水平和損益情況；能否成功把握預(yù)期新的OEM和較終客戶(hù)機(jī)會(huì)；以及在該公司向美國(guó)證券交易委員會(huì)提交的文件中所規(guī)定的其他因素。