CEVA-Bluetooth平臺為Beken提供了用于Bluetooth-enabled IC的高成本效益、高集成度解決方案

全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布中國領先的無線應用IC供應商博通集成電路有限公司(Beken Corporation)已經獲得CEVA公司的Bluetooth 2.1+EDR和Bluetooth 4.0 低功耗IP解決方案授權許可，用于開發藍牙技術相關（Bluetooth-enabled ）的IC產品。

博通集成電路工程技術副總裁郭大為表示：“在開發和驗證基于CEVA IP產品的2.1+EDR Bluetooth-enabled IC產品時，CEVA提供了出色的工程技術支持。在我們開發較新的針對于新興智能手機和平板電腦外設市場的產品時，我們很高興擴展與CEVA的合作關系，引入其Bluetooth 4.0低能耗平臺。”

CEVA運營副總裁Aviv Malinovitch表示：博通集成電路有限公司作為在中國被廣泛認可的fabless公司, 為市場提供極具性價比的無線通信芯片。通過把博通集成電路公司先進的RF-CMOS接收器技術與CEVA-Bluetooth IP結合在一起，為開發業界領先的IC產品提供了堅實的基礎，我們期待繼續與博通集成電路有限公司成功合作，開發下一代應用藍牙技術的IC產品。”

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CEVA-Bluetooth 4.0 IP由RTL基帶硬件和ANSI C軟件棧構成，針對于靈活性、便攜性和可配置性的設計，使其廣泛適用于集成在嵌入式應用中。這款IP運用了全門控時鐘技術以實現低功耗的目的，并且配置了AMBA (用于處理器硬件接口)和BlueRF (用于無線電的硬件接口)等標準接口。

CEVA-Bluetooth 4.0可以提供低功耗小面積的單模方案(SM),以及結合單模方案和傳統藍牙方案的雙模方案(DM)。單模IP瞄準用于鍵盤、運動和醫學用人體穿戴傳感器產品、玩具和環境傳感器等藍牙智能產品，而雙模IP則主要瞄準所謂Bluetooth Smart Ready產品的下一代多無線電連接產品，比如智能手機、平板電腦和其它移動計算平臺。要了解有關CEVA-Bluetooth和CEVA用于Wi-Fi 802.11ac和GNSS之解決方案的更多信息，請訪問公司網頁http://www.ceva-dsp.com/Wireless-Handsets.html。

關于博通集成電路公司

博通集成電路有限公司(Beken Corporation)是中國領先的無線應用IC供應商，采用先進的RF-CMOS接發器技術開發高集成度高性能半導體產品，博通公司成立于2005年2月，公司總部位于上海張江高科技園區，并在深圳和香港設有銷售和客戶支持分部。要了解更多的信息，請訪問公司網站www.bekencorp.com.。

關于CEVA

CEVA是面向手機、便攜設備和消費電子產品的硅知識產權 (SIP) DSP 內核和平臺解決方案的領先授權廠商。CEVA 的IP產品組合包括面向蜂窩基帶 (2G/3G/4G)、多媒體 (視覺、成像及HD 音頻)、語音處理、藍牙、串行連接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 等領域的綜合技術。2012 年 CEVA 的授權客戶生產了超過10 億顆以 CEVA 技術為核心的芯片，其中包括許多頂級手機OEM廠商：HTC、華為、聯想、LG、諾基亞、摩托羅拉、三星、索尼、TCL和中興 (ZTE)。如今，全球已出貨的手機產品中，超過40% 都采用了CEVA DSP內核。要了解CEVA的更多信息，請訪問公司網站：www.ceva-dsp.com。