博通(Beken)SoC發展藍圖集成CEVA的 Wi-Fi 802.11n、藍牙

和 CEVA-TeakLite-4 DSP，為差異化無線音頻產品顯著節省成本并加快上市速度

全球領先的蜂窩通信、多媒體和無線連接DSP IP平臺授權廠商CEVA公司(NASDAQ: CEVA)宣布中國先進的無線應用集成電路(IC)供應商博通公司(Beken Corporation)已經獲得CEVA-TeakLite-4 DSP 和RivieraWaves Sense 802.11n Wi-Fi平臺的授權許可，用于開發高集成度無線音頻系統級芯片(SoC) 。這個較新協議以博通(Beken)在大批量無線音頻SoC中成功部署CEVA的藍牙 IP為基礎。

博通的無線音頻SoC發展藍圖將利用CEVA-TeakLite-4 DSP的強大處理能力和超低功耗，在單一內核中合并實現Wi-Fi、藍牙和音頻功能，顯著降低其未來無線音頻SoC的成本和系統復雜性。

博通公司(Beken)工程技術副總裁Dawei Guo表示：“我們很高興進一步擴大與CEVA的戰略合作關系，在我們的無線音頻產品發展藍圖中加入CEVA-TeakLite-4 DSP和 Wi-Fi IP。CEVA的“一站式”無線音頻解決方案具有極大吸引力，使得我們可以高效、輕易地將高性價比無線音頻SoC帶入市場。”

CEVA副總裁兼連接業務部門總經理Aviv Malinovitch表示：“我們與中國增長較快的半導體企業之一的博通公司(Beken)簽署全面的授權許可協議，這是創新企業如何利用我們廣泛的DSP和無線連接IP產品組合來提供具有競爭力的差異化產品的很好示例。我們期待繼續發展與博通(Beken)的合作關系，滿足其未來的無線連接和DSP產品需求。”

CEVA一站式無線音頻方案結合了用于藍牙和Wi-Fi的全面的音頻和語音軟件及全PHY和MAC層解決方案，提供靈活的高集成度平臺產品。CEVA-TeakLite-4 DSP能夠高效處理較嚴苛的音頻、語音和無線連接用例，支持低功耗藍牙 (Bluetooth Smart)和雙模藍牙 (Bluetooth Smart Ready)、Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac、超低功耗Always-on應用，以及高端音頻/語音處理。要了解更多信息，請訪問公司網站www.ceva-dsp.com。

關于博通公司

博通公司(Beken Corporation)是中國主要的無線應用IC供應商，使用先進的RF-CMOS收發器技術來開發高集成度的高性能半導體產品。博通公司(Beken)成立于2005年2月，總部位于中國上海浦東新區張江高科技工業園，并且在深圳、臺北和香港設有客戶支持辦公室。要了解更多信息，請訪問公司網站www.bekencorp.com。

關于CEVA公司

CEVA公司是向移動通信、消費類電子、汽車及物聯網市場中的半導體公司及OEM生產商提供用于蜂窩通信、多媒體和無線連接技術的領先授權廠商。我們的DSP IP產品線包括各種全面的平臺，用于終端及基站的多模2G/3G/LTE/LTE-A基帶處理、任何具備攝像頭的設備的計算機視覺及計算圖像學處理、以及面向多個物聯網市場的先進的音頻/語音處理和超低功耗Always-on/傳感應用。在連接性領域內，我們提供的業內較廣泛IP覆蓋藍牙(Smart及Smart Ready)、Wi-Fi (802.11 b/g/n/ac 以至 4x4)以及串行存儲 (SATA和SAS)領域。CEVA的IP應用于全球三分之一的手機，分別來自頂尖手機OEM廠商如三星、華為、小米、聯想、HTC、LG、酷派、中興 (ZTE)、Micromax和魅族等。要了解CEVA的更多信息，請訪問公司網站www.ceva-dsp.com。