首季以來，由于大陸提前拉貨，芯片市場供應吃緊頻傳，上游晶圓代工與下游封測一路喊缺，不過重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散，半導體業(yè)界人士指出，由于各家IC設計業(yè)者急著搶產能，隨著第3到第4季需求逐漸走弱，已讓晶圓代工廠對于下半年浮現(xiàn)疑慮。

    由于景氣回溫較市場想象來的迅速，加上大陸需求暢旺，讓第1季呈現(xiàn)淡季不淡情況，甚至旺到讓整個產業(yè)鏈供應吃緊，對業(yè)者來說都不敢過于樂觀，依照過去幾年的景氣循環(huán)，在訂單涌現(xiàn)后，就意味著未來恐怕會出現(xiàn)訂單減少的問題。業(yè)界人士表示，由于首季以來，晶圓代工產能吃緊，要1,000片恐怕只能拿到500片，干脆下2,000片，還能拿到800片，因此也讓代工廠開始對下半年憂心忡忡。即便景氣好轉，然而歐美市場回溫腳步蹣跚，目前臺系IC設計業(yè)者訂單能見度并未較2009年拉長太多，也顯示終端客戶仍維持審慎保守策略，不敢貿進。

    市場是否過熱的疑慮始終未消散，IC設計廠在新產品開發(fā)上也更為審慎，在晶圓代工及封測恐沒有降價空間下，對毛利率更斤斤計較。臺系IC設計業(yè)者指出，首季由于通路、代理商等積極備庫存，讓許多人措手不及，同業(yè)間也大多拉高庫存水平，以支應旺季需求，然而在大陸缺工潮下，已對部分芯片出貨造成影響，讓庫存疑慮隨之浮現(xiàn)。

    部分業(yè)者為避免重覆下單狀況，甚至采取需了解終端使用者為何，才肯接單，顯示仍憂心市場實際需求恐怕不如預期。在上半年熱鬧過后，需求能否持續(xù)或出現(xiàn)急轉直下的變化，加上上下游供需處于緊張平衡點，讓半導體業(yè)界對于下半年展望已轉趨審慎。