在過去的一個(gè)月里，“張汝京的離職”充斥了各大媒體，各種分析與猜測在業(yè)界廣為流傳，中芯國際今后是否還會(huì)姓“中”？中國半導(dǎo)體制造業(yè)今后道路應(yīng)如何走？全球代工業(yè)格局又將如何改變？本文特邀在業(yè)界摸爬滾打30年的產(chǎn)業(yè)資深人士蔡南雄先生，以他在美國、中國臺灣及大陸運(yùn)作Fab的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)與視角，從高、中、低端分析全球半導(dǎo)體制造業(yè)的現(xiàn)狀與未來、機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)，從中找到中國半導(dǎo)體制造業(yè)的機(jī)會(huì)點(diǎn)。

這一年來晶圓代工業(yè)界發(fā)生了很多事，本文作者分析下面三件，得到很多啟發(fā)。這三件事是：

一是油源飽飽的中東國家阿聯(lián)酋的阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)與CPU第二大AMD合組Global Foundries(GF)，再收購晶圓代工第三大新加坡的特許半導(dǎo)體從事晶圓代工業(yè)，規(guī)模立馬直逼業(yè)界第二大聯(lián)電，更蓄積了挑戰(zhàn)第一大臺積電的實(shí)力。

二是內(nèi)存產(chǎn)品(Memories)龍頭三星招兵買馬，積極布局先進(jìn)晶圓代工業(yè)務(wù)，志在擴(kuò)大集成電路(IC)市場份額，縮小與IC產(chǎn)業(yè)龍頭老大Intel 的差距。

三是業(yè)界老大臺積電和老四中芯國際糾纏六、七年的侵權(quán)訴訟終于在中芯國際罰款及出讓股權(quán)之下和解告終。

仔細(xì)分析這三件事，至少可以得到以下的結(jié)論：

IDM公司將影響績效和財(cái)務(wù)壓力較大的晶圓廠剝離(spin off)，以其產(chǎn)能需求、生產(chǎn)技術(shù)和生產(chǎn)廠作價(jià)，結(jié)合財(cái)力雄厚的投資者成立pure-play foundry，仍然是IDM和投資者雙贏的好模式。首先，石油大國阿聯(lián)酋因?yàn)榭紤]末來石油可能枯竭，未雨綢繆，做調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的準(zhǔn)備，花巨資接手AMD生產(chǎn)廠和特許半導(dǎo)體，一次備齊從事晶圓代工完整的市場、產(chǎn)能、技術(shù)和人才實(shí)力，終能發(fā)出四年后要在沙漠中建立較先進(jìn)的IC生產(chǎn)廠的豪語! 其次，IDM公司AMD從此既卸掉財(cái)務(wù)負(fù)擔(dān)沉重的生產(chǎn)技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)廠建設(shè)，又可更好地保障了產(chǎn)能的需求，可以集中資源做產(chǎn)品和市場開發(fā)，大大提升市場競爭力。因此，IDM公司轉(zhuǎn)Fab-light或Fabless，而投資者大手筆一次買齊新事業(yè)必要的條件的模式值得借鑒。

中芯國際如果以累計(jì)到現(xiàn)在(一億三仟五百萬美元)和未來預(yù)計(jì)(二億美元)要付給臺積電的罰金及出讓的股份(10%)的一部份，在十年前公司創(chuàng)始時(shí)和從事技術(shù)移轉(zhuǎn)的國際大廠和研發(fā)機(jī)構(gòu)(如IBM、IMEC) 合作引進(jìn)技術(shù)，應(yīng)不至于后來官司纏身。

中芯國際和GF創(chuàng)立模式的差異很值得后來者三思！

中芯國際這次和臺積電和解是對股東、員工、乃至整個(gè)產(chǎn)業(yè)都有利的明智之舉。中芯國際主打較先進(jìn)技術(shù)，這一領(lǐng)域由于上述GF和三星加入，連業(yè)界第一的臺積電都倍感壓力，規(guī)模只有六分之一的中芯必更吃力！再加上手上還有很多八寸和十二寸廠房的空間及產(chǎn)能等待生產(chǎn)設(shè)備和定單來充實(shí)，資金和市場的需求極大。和解后，不但罰款大量減少，而且不必再為官司勞心勞力，能更專心經(jīng)營公司；工藝可以放心使用，客戶不必再擔(dān)心可能被侵權(quán)牽連；中芯也不必大幅削價(jià)爭取定單，壓擠獲利空間；臺積電甚至可能幫忙消化部分富裕產(chǎn)能，協(xié)助處理散在各地效益有待提升的工廠，特別是昂貴的十二寸廠。

三星和GF分別以較先進(jìn)的內(nèi)存生產(chǎn)技術(shù)和較先進(jìn)的CPU邏輯設(shè)計(jì)技術(shù)為基礎(chǔ)，配合雄厚的財(cái)力，在強(qiáng)大的動(dòng)機(jī)推動(dòng)下加入晶圓代工行列，對原本在行業(yè)中──特別是在較先進(jìn)技術(shù)的領(lǐng)域一向一枝獨(dú)秀的臺積電產(chǎn)生極大的壓力。臺積電也立刻做出回應(yīng)：除了Morris重出江湖，并馬上馬不停蹄走訪客戶、召回離休了的技術(shù)總監(jiān)、發(fā)放獎(jiǎng)金穩(wěn)住員工等動(dòng)作以強(qiáng)化內(nèi)功外，未來也可能善用與中芯國際和解的機(jī)會(huì)，為鞏固其領(lǐng)先地位添磚加瓦。和解有助于臺積電由市場秩序得以維持獲益，更可能利用中芯的產(chǎn)能和客源服務(wù)大陸市場，既可舒緩GF和三星的挑戰(zhàn)，又可擴(kuò)大在大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)的份額！

產(chǎn)業(yè)中要從事較先進(jìn)技術(shù)(<90納米)領(lǐng)域，必需在財(cái)力、市場、技術(shù)、人才各方面具備一定的實(shí)力。原來在這領(lǐng)域中有臺積電、聯(lián)電、特許半導(dǎo)體、中芯國際和IBM，其中特許半導(dǎo)體和中芯國際長期虧損，財(cái)務(wù)困難，而有了前述分別與GF和臺積電結(jié)合的新發(fā)展，如今這一領(lǐng)域的成員演變成：臺積電+中芯、聯(lián)電、GF(AMD生產(chǎn)資源+特許半導(dǎo)體)、三星及IBM，個(gè)別成員實(shí)力大為提升，預(yù)期競爭將更激烈，不再是臺積電一枝獨(dú)秀了。第三和第四的特許半導(dǎo)體和中芯國際分別找到新伙伴加強(qiáng)實(shí)力后，規(guī)模不到臺積電三分之一的業(yè)界第二的聯(lián)電，就變成綜合實(shí)力相對較弱的了！

集成電路產(chǎn)業(yè)中，前段生產(chǎn)技術(shù)種類繁多復(fù)雜，資金需求較大，自22年前臺積電倡導(dǎo)純晶圓代工以來不斷演進(jìn)。較近包括上述三事在內(nèi)的一些大小事件是過程的一部分，未來必有更多有趣的演進(jìn)值得期待！

個(gè)人經(jīng)歷

臺灣出生的蔡南雄畢業(yè)于臺灣大學(xué)電機(jī)工程專業(yè)，并在臺灣國立交通大學(xué)電子研究所獲得碩士學(xué)位，后赴美國斯坦福大學(xué)深造，獲得材料博士學(xué)位。畢業(yè)后進(jìn)入美國Intel公司任集成電路制程高級工程師，隨后陸續(xù)擔(dān)任美國Fairchild公司制程開發(fā)經(jīng)理、臺灣茂矽電子副總經(jīng)理、香港華智總經(jīng)理、臺灣茂德電子總經(jīng)理、臺灣合晶電子有限公司董事長、無錫華晶上華電子有限公司總經(jīng)理、上海宏力半導(dǎo)體總經(jīng)理以及（寧波）中緯積體電路有限公司總經(jīng)理等職。與人合作共同創(chuàng)辦了臺灣茂矽電子、臺灣合晶電子、無錫華晶上華以及（寧波）中緯等企業(yè)。