Synopsys的Platform Architect MCO提供業界首套支持IEEE 1801-2015 UPF 3.0的功耗感知架構分析工具
該解決方案實現了UPF3.0系統級IP功耗模型的有效重用，以支持對SoC架構進行功耗和性能的早期分析美國加利福尼亞州，山景城—2016年1月31日亮點：·全新的IEEE1801-2015統一功耗格式（UnifiedPowerFormat,...2016年02月01日
Molex 推出CompactLogix控制器通用SST™Modbus 模塊
提供與ModbusTCP和Modbus串行網絡的連接(新加坡–2016年2月1日)Molex公司為羅克韋爾自動化的CompactLogix控制器推出兩種新型無縫集成的Modbus模塊。這兩種通用Modbus模塊可在同一時間將Compa...2016年02月01日
意法半導體(ST)為支持96Boards消費者版本，推出與其標準規范兼容的STM32傳感器板
中國，2016年2月1日——橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）已開始向主要客戶提供新款的基于STM32微控制器的96Boards消費者版本(Con...2016年02月01日
意法半導體(ST)公布2015年第四季度及全年財報
·第四季度凈收入16.7億美元；毛利率33.5%·2015年凈收入69.0億美元，凈利潤1.04億美元·第四季度自由流現金流1.48億美元；2015年全年自由現金流3.27億美元*·意法半導體將終止機頂盒和家庭網關的新平臺和...2016年01月29日
Synopsys推出SiliconSmart ADV單元庫特性表征解決方案
有效利用計算資源提供更智能的方法獲取PrimeTime簽核品質的時序模型美國加利福尼亞州，山景城—2016年1月28日，亮點：·同一個許可證中包含庫特性表征和品質保證（QA）所需的一切功能·簡單的多核許可能夠輕...2016年01月28日
意法半導體(ST)推出業內較高頻率、較寬帶寬的集成化微波射頻合成器
中國，2016年1月27日——橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布推出新款的集成微波寬帶射頻合成器STuW81300單片，可覆蓋1.925GH...2016年01月28日
TE Connectivity公布2016財年第一季度財報
業績穩健，銷售額超過預測中值調整后每股收益達0.84美元，超過預測上限；GAAP每股收益達0.83美元瑞士沙夫豪森---2016年1月27日，全球連接和傳感領域領軍企業TEConnectivity（紐約...2016年01月28日
Mouser供貨Terasic開發套件 專為Altera SoC FPGA而設
2016年1月25日–貿澤電子(MouserElectronics)即日起開始分銷TerasicTechnologies的Atlas-SoC和DE0-Nano-SoC開發套件。TerasicTechnologies是Altera的重要設計服務網絡合作伙伴。Atlas-SoC開發套件專為嵌入...2016年01月28日
賽普拉斯推出全球較靈活的單芯片ARM Cortex-M0解決方案
全新的PSoC®4L系列可降低成本，將嵌入式設計更快推向市場，同時快速實現高級用戶界面和產品變更加利福尼亞州圣何塞市，2016年1月25日－賽普拉斯半導體公司（納斯達克股票交易代碼：CY）今日推出其PS...2016年01月28日
SST™ DN4 DeviceNet PCIe NIC 集成總線、主從工序
網絡接口卡適應未來應用需求(新加坡–2016年1月27日)Molex公司推出SST™DN4DeviceNetPCIe網絡接口卡(NIC)，拓展接口解決方案產品線。此類PCIeNIC采用單一來源的硬件和軟件制造工藝，具有出...2016年01月28日
意法半導體(ST)推出全球首款內置多I2C地址的4焊球WLCSP封裝 EEPROM
中國，2016年1月22日——橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）的M24系列EEPROM存儲器新增四款完全兼容工業標準4焊球WLCSP封裝(Wafer...2016年01月22日
美國Keyssa公司和Fresco Logic（睿思科技）攜手合作開發用于移動設備的非接觸式擴展塢（Contactless Docking）的技術及應用
中國–2016年1月22日–全球高速傳輸、“非接觸式傳輸技術（contactlessconnectivity）”劃時代引領者美國Keyssa科技公司，和致力于提供超高速IO高速傳輸解決方案，包含F-One™、USB3.1，而目前較熱門的US...2016年01月22日
意法半導體(ST)智能物件技術助力PIQ多功能運動穿戴式傳感器
內置多個意法半導體芯片，執行重要功能，有效提升電池續航能力并縮減產品尺寸中國，2016年1月21日——橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代...2016年01月21日
Keyssa推出用于非接觸高速數據和視頻傳輸的“Kiss Connector”
Keyssa開啟非接觸式連接新時代中國–2016年1月21日–Keyssa今日宣布推出其商業化產品——KissConnector，該產品為一種在設備之間和設備內部移動和流傳輸大型文件的非接觸、固態芯片、近瞬時方法。KissCo...2016年01月21日
TI推出業內較高性能音頻運算放大器
全面提升專業和便攜式音頻應用的性能近日，德州儀器(TI)推出了一款設定了較新音頻性能的音頻運算放大器OPA1622。該款產品是TIBurr-Brown™Audio產品線家族中的新成員，也是已被廣泛采用的OPA1612的升級...2016年01月20日
意法半導體(ST)展示較新的智能駕駛解決方案
中國，2016年1月20日——橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）近日展示了較新的智能駕駛解決方案。隨著半導體在先進汽車技術中的作用...2016年01月20日
Criteo 啟動上海數據中心， 加大對中國市場的投入
中國北京，2016年1月18日-今日，效果營銷科技公司Criteo（納斯達克代碼：CRTO）宣布正式啟動上海數據中心。新數據中心的啟動將為客戶帶來更好的廣告展示成效，也體現了Criteo對中國市場的承諾。目前，數據中心已經...2016年01月20日
大聯大世平集團推出符合 Qi標準的，基于TI和Toshiba技術、產品的無線充電解決方案
2016年1月19日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商----大聯大控股宣布，其旗下世平推出符合Qi無線充電標準的TI、Toshiba解決方案。為了便于使用并且讓設計人員和消費者都受益，無線充電聯盟（WPC...2016年01月19日
斑馬技術全新移動智能終端TC8000全面革新庫房運營，大幅提高生產力
企業級移動智能終端TC8000的創新設計能夠使每位工人每班節約一小時工時、并減輕作業疲勞企業資產、人員和業務實時可視化產品與服務全球領先提供商斑馬技術公司（Zebra）（納斯達克股票代碼：ZBRA）近日宣布推...2016年01月19日
Atmel 全力支持微信硬件平臺開發板計劃，助力推動安全無縫連接微信硬件平臺
采用內置加密器件的低功耗Atmel|SMARTW25SmartConnect模塊的開發板V2.1「智能寵物屋」，計劃參與者可透過Airkiss2.0為設備快速配網，透過微信應用程序與設備互動中國上海，2016年1月19日-全球微控制...2016年01月19日