英飛凌推出面向工業應用的全新32位單片機產品家族XMC4000將針對應用優化的強大外設與ARM® Cortex™-M4處理器有機結合在一起預計2012年3月開始提供樣片
英飛凌科技今日推出全新的XMC400032位單片機產品家族，它們選用ARM®的Cortex™-M4處理器。英飛凌利用自身在開發針對應用而優化的外設，并具備出色的實時功能的單片機方面的30多年的豐富經驗，設計出XM...2012年02月21日
TE的IMF繼電器可節能！
如果沒有像移動手機連接器之類的終端設備，零瓦充電器就會停止從電網中取電，TE的IMF是專為這樣的應用而設計的，其設計是對現有AXICOMIM繼電器產品線的補充。零瓦充電器用于智能手機、機頂盒、電動牙刷和...2012年02月21日
意法半導體（ST）推出微型電機驅動模塊簡化高能效電器設計
SLLIMM™微型模塊整合完整的電機控制功率級以及感應和安全功能選項，節省30多個元器件，縮短設計時間，降低成本，縮小尺寸橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡...2012年02月17日
LATTICE在世界移動通信大會上展出較新的移動通信FPGA平臺
mobileFPGA器件使得移動通信產品設計師可以迅速開發具有差異化功能的產品，并且滿足成本和功耗的要求-萊迪思半導體公司（NASDAQ:LSCC）宣布將參加于2月27日–3月1日在西班牙巴塞羅那舉辦的世界移動通信大會。萊...2012年02月17日
IR擴充PowIRstage系列以提升擴展性與性能
適合空間和溫度受限的運算及消費應用全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司(InternationalRectifier，簡稱IR)推出IR3551以擴充PowIRstage集成式器件系列，新器件特別適合下一代服務器、臺式電腦、...2012年02月17日
Cavium 新款多核處理器采用超高性能 MIPS64TM 架構
1至48核心OCTEON®III處理器展示了MIPSTM架構在64位嵌入式市場的強大實力為數字家庭、網絡和移動應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPSTechnologies,Inc)今天宣布，其...2012年02月17日
Cavium 新款多核處理器采用超高性能 MIPS64TM 架構
1至48核心OCTEON®III處理器展示了MIPSTM架構在64位嵌入式市場的強大實力為數字家庭、網絡和移動應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPSTechnologies,Inc)今天宣布，...2012年02月16日
STC成為香港首間承擔中國強制性產品認證檢測實驗室在港首推CCC檢測服務 促進兩地貿易
香港標準及檢定中心（STC）與中國質量認證中心（CQC）簽訂合作協議，成為本港第一所承擔中國強制性產品認證(CCC)實驗室。透過有關協議，STC可在香港本地為廠家和進口商提供更貼身的中國強制性產品認證檢測服務，廠...2012年02月14日
凌華科技發布高性能第二代Intel® Core™ i7四核處理器無風扇嵌入式計算機
支持WiFi3GO平臺產品中心總監張晃華表示。“凌華科技MXE-5300采用創新的無線通信優化技術，大幅提升了嵌入式計算機平臺可達成的無線通信水平。舉例來說，MXE-5300在搭配選購的無線模塊及RFmatchingmodule（射頻匹配...2012年02月14日
飛兆半導體單片式音頻插孔檢測開關滿足OMTP 和CTIA標準
能夠縮短設計周期，簡化設計并節省線路板空間設計人員面臨著兩種主要音頻配置插孔標準的挑戰，即是針對3.5mm音頻插孔的開放移動終端平臺(OMTP)LMRM插孔引腳對應標準。由于插孔引腳對應不同，設計人員只能選擇支...2012年02月14日
TE電路保護部推出面向各種高數據速率應用的、業界較低電容的硅靜電放電保護器件
TE電路保護部推出面向各種高數據速率應用的、業界較低電容的硅靜電放電保護器件新的SESD器件系列為較高速接口提供了較低的插入損耗（如：USB3.0多通道硅靜電放電（SESD）保護器件，可提供市場上較低的電容（雙向...2012年02月14日
TowerJazz 兌現進軍中國市場的承諾
將在2012年2月23日至25日舉辦的國際集成電路研討會暨展覽會上發表主題演講報告重點介紹先進的FEM開發、CMOS圖像傳感器、700伏LED照明設備和可升級LDMOS特種工藝全球特種工藝晶圓代工領導者TowerJ...2012年02月14日
研華 Profinet 通信耦合器選用 Innovasic 半導體工業以太網解決方案
Innovasic半導體的片上系統解決方案可以高速集成ProfinetInnovasic半導體（InnovasicSemiconductor）今天宣布其fido1100片上系統（SoC）解決方案已經為研華公司（Advantech）所采用。該方案為研華的新款A...2012年02月13日
意法半導體（ST）突破LED相機閃光燈極限
超級電容LED閃光燈手電筒雙模式相機閃光燈控制器，能夠把LED閃光燈模塊的較大功率從今天一般的幾瓦功率設計提高到40W以上，發出戶外安全泛光燈級別的亮度。新產品還可提供更多的閃光燈和手電筒亮度控制功能，閃光燈...2012年02月13日
凌華科技取得LiPPERT Embedded Computers 100% 股權
LiPPERT為德國知名嵌入式計算機品牌凌華科技股份有限公司董事會于二零一二年一月十九日決議，以約七百萬歐元取得德國LiPPERTEmbeddedComputersGmbH100%股權。LiPPERTEmbeddedComputersGmbH成立于...2012年02月13日
意法半導體（ST）推出先進智能手機顯示屏芯片進一步擴大在電源市場的領先優勢
先進顯示屏市場潛力預計達數十億美元，市場領先的AMOLED芯片占據更多優勢橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）采用先進技術研制...2012年02月10日
Microsemi和TRINAMIC推出雙馬達控制套件
解決方案包括SmartFusion評估套件和馬達控制子板套件功率、安全性、可靠性和性能差異化半導體解決方案的領先供貨商美高森美公司(MicrosemiCorporation，納斯達克代號：MSCC)和TRINAMIC今天共同宣布，新款馬達控...2012年02月10日
Ramtron在IIC China 2012上, 展示世界較低功耗的非易失性存儲器
首次展出低功耗存儲器系列的第一款產品FM25P16世界領先的非易失性鐵電隨機存取存儲器(F-RAM)和集成半導體產品開發商及供應商RamtronInternationalCorporation(簡稱Ramtron)宣布將在2月23－25日于深圳會展中心...2012年02月10日
IDT 將在 IIC-China 展示先進計時與電能測量產品
IDT將演示CrystalFree固態與pMEMS計時解決方案和熱管理與電能測量IC擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商IDT®公司(IntegratedDeviceTechnology,Inc.;NASDA...2012年02月10日
Molex MediSpec™混合式圓形MT連接器和插座提供適用于醫療系統的精簡解決方案
高性能系統將光學和電氣信號發送結合在一個連接器中，幫助節省成本并簡化安裝全球領先的全套互連產品供應商Molex公司推出MediSpec™混合圓形(HybridCircular)MT電纜和插座系統，這是一款集成式光學和電...2012年02月10日