積極參與內核定義，為實現突破性的 OMAP™ 處理器奠定堅實基礎

日前，德州儀器 (TI) 證實其是業界第一家與 ARM 共同設計并定義將于今年晚些時候宣布推出的 ARM^® Cortex™-A 系列處理器內核（也稱作“Eagle”）的公司，這將進一步全面鞏固 TI 與 ARM 的合作關系。TI 希望使用較新處理器改進和擴展其未來的 OMAP™ 平臺產品系列。（如欲了解有關 TI OMAP 系列的更多詳情，敬請訪問網址：www.ti.com/omapwireless）

TI 于 2009 年 6 月起正式就該項目與 ARM 展開合作，在業界率先建立了充分而緊密的合作關系。在此期間，TI 充分發揮了其低功耗片上系統 (SoC) 平臺的強大技術優勢，同 ARM 共同積極推進處理器內核的定義工作。在 TI 采用功能強大的 Cortex-A9 處理器內核推出倍受青睞的 OMAP 4 平臺之后，TI 與 ARM 此次合作將有助于 TI 在全新的 ARM 處理器內核基礎上進一步加速向市場推出高性能 OMAP 產品。此外，雙方的合作再次印證了 TI 在推進高性能低功耗移動技術發展領域所做的承諾。

TI 致力于在即將推出的 OMAP 平臺解決方案中進一步提升高性能低功耗計算技術的水平，進一步豐富移動生活體驗。利用自身獨特的 SmartReflex™ 電源和性能管理技術，TI 堅信自己能夠實現業界領先水平的低功耗 SoC 解決方案。基于新型 ARM 處理器內核和 SmartReflex 的 TI OMAP 平臺解決方案將滿足移動市場對高性能強度和低功耗技術的需求。TI 同時認為，新型的 ARM 處理器內核在 TI 整個產品系列都具有廣泛的市場應用潛力。

TI OMAP 平臺業務部副總裁 Remi El-Ouazzane 指出：“我們是 ARM 在新一代 Cortex-A 系列處理器內核方面較緊密的合作伙伴，這突顯了 TI 致力于幫助客戶在競爭激烈的全球移動市場上力爭成功所做的不懈努力。客戶將通過TI 的 OMAP 產品率先利用全新的 ARM 處理器內核實現廣泛而意義深遠的創新優勢，這令我們倍感振奮。移動產業成功發展的核心離不開‘高性能、低功耗’，我們深信雙方的合作必將有助于這種必備特性的平衡發展。”

ARM 公司執行副總裁兼總經理 Mike Inglis 指出：“TI 和 ARM 在協作及技術交流方面擁有長期穩定的合作歷史，共同開發和定義了眾多創新型技術。我們共同努力滿足性能和功耗的發展需求，新一代 Cortex-A 系列處理器內核的定義工作就突顯了雙方合作的成果。我們期待 TI 向市場推出可實現革命性創新的解決方案，使 ARM 的全新處理器內核能夠成為未來消費導向型智能移動產品的核心。”

TI 在 15 年前，也就是 1993 年，即開始與 ARM 合作，自此，TI 已成功推出了包含 ARM 內核處理器等在內的約 2.5 億顆 OMAP 處理器。TI 在與 ARM 技術開發前期合作的基礎上不斷進步，快速推出高級解決方案，充分滿足汽車乃至移動等不同市場領域的需求。如欲了解有關 TI 和 ARM 成功創新歷程的更多詳情，敬請參閱相應的 MobileMomentum 博文：www.ti.com/mobilemomentum。

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德州儀器 (TI) 始終致力于幫助客戶從容應對任何設計挑戰，從而開發出創新的電子解決方案，讓未來世界更智能、更健康、更安全、更環保以及更精彩。作為全球性的半導體公司，TI 在全球超過 30 個國家設有制造、設計或銷售機構。

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