FSI國際有限公司日前于上海舉辦的“FSI知識服務(wù)系列研討會”上，宣布推出全新的ORION單晶圓清洗系統(tǒng)。該系統(tǒng)特有的閉室設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)對晶圓環(huán)境的完全控制和維護(hù)，滿足32nm和22nm技術(shù)的關(guān)鍵步驟上多項(xiàng)清洗需要。其中包括減少在超淺層注入后的光刻膠去除的材料損失，避免在高介電系數(shù)金屬柵和與包含包覆層金屬連接的銅的電偶腐蝕和材料損失。

FSI產(chǎn)品管理兼市場副總裁Sctt Becker博士表示,FSI注重產(chǎn)品創(chuàng)新，每年在研發(fā)上投入超過20%的營業(yè)收入，此次推出的單晶圓清洗系統(tǒng)專門針對先進(jìn)工藝技術(shù)的清洗需求，可以支持6種以上的化學(xué)品，清洗周期短，生產(chǎn)控制能力強(qiáng)，并有效控制空氣對生產(chǎn)的影響。他預(yù)測，未來單晶圓濕法處理技術(shù)的增長會超過批處理清洗技術(shù)，該公司還為450mm晶圓生產(chǎn)做好了準(zhǔn)備工作，一旦行業(yè)內(nèi)開始啟動(dòng)，F(xiàn)SI將能很輕易的轉(zhuǎn)入到450mm生產(chǎn)中。