軟板上游材料聚醯亞胺薄膜（PI）漲價，推升軟性銅箔基板（FCCL）的單價上揚，軟板廠今年以來搶備貨動作更為積極，加上針對5G通訊應用及細線路等新一代產品的產能擴充規劃，包括嘉聯益及臺郡都有市場籌資案。預期今年在蘋果等加持下，軟板廠包括臻鼎-KY、亞電及新揚科業績可望再度攀高。

全球PCB打樣服務商「捷多邦」了解到，臺郡因應5G 、軟板細線路化，已通過資本支出94億元計劃，預計2018及2019年兩年各分別支出一半，分別在高雄市、大陸江蘇省昆山各興建一座新廠。

臺郡本季在蘋果HomePod智能音箱等新品出貨拉抬下，產能較去年同期年增40%~50%，將是歷年較旺的第1季，至于今明兩年資本支出將用來擴廠、投資新材料、提升技術，投資效益預計在2019年呈現，屆時產能將倍增。

據捷多邦了解，臻鼎去年總營收1088億元，年成長32％，突破千億元關卡，成為國內PCB首家營收破千億，進一步穩固全球PCB產值龍頭地位。

展望今年，臻鼎中國手機客戶營運貢獻程度可望穩定成長，加上于iPhone軟板產品供貨種類與比重將持續提升，且iPhone軟板件設計與規格持續升級，將穩健擴產5～10％因應，預估軟板產品年成長與營收占比分別將為16.4％與77％，將是今年營收主要成長動能。