日前，ARM在北京舉辦“ARM Tech Day 2017”媒體技術(shù)分享會。為期一天的時間，來自ARM總部的眾多事業(yè)部負(fù)責(zé)人親臨現(xiàn)場，分享了ARM促進物聯(lián)網(wǎng)和人工智能應(yīng)用的新舉措、較新產(chǎn)品信息、技術(shù)和市場趨勢，并展開深層討論，主題包括：ARM推動物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用全新舉措；DynamIQ bigLITTLE技術(shù)；基于DynamIQ技術(shù)的全新IP組合；以及ARM Mali市場回顧。

ARM DesignStart再度升級，免預(yù)付授權(quán)費

ARM計算產(chǎn)品事業(yè)部高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理Phil Burr在發(fā)布會上表示，物聯(lián)網(wǎng)和人工智能正逐漸普及并滲透到人們生活的各個領(lǐng)域。作為計算和互聯(lián)革命的核心，ARM正積極致力于幫助物聯(lián)網(wǎng)和人工智能應(yīng)用領(lǐng)域的初創(chuàng)公司、創(chuàng)客以及其它新興力量能夠高起點地開始其技術(shù)開發(fā)，從而加快開發(fā)速度并且迅速開發(fā)出具有商業(yè)可行性的物聯(lián)網(wǎng)和人工智能解決方案。此次，ARM在北京向全球宣布促進物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用普及的又一重要舉措，宣布對其DesignStart項目進行升級，加入ARM Cortex-M3處理器及相關(guān)IP子系統(tǒng)，幫助開發(fā)者以更簡單、更快速、更低風(fēng)險的途徑實現(xiàn)定制化SoC。

他介紹說，自2010年起，ARM DesignStart提供給用戶快速獲得ARM IP的途徑。兩年前，ARM宣布通過DesignStart項目開放Cortex-M0系統(tǒng)，這也開啟了新的一波超高能效定制化SoC的開發(fā)熱潮。因為DesignStart，數(shù)以百計的嵌入式設(shè)計開發(fā)者、初創(chuàng)企業(yè)以及OEM廠商成為ARM生態(tài)系統(tǒng)的新成員。他們所研發(fā)的定制化SoC設(shè)計為眾多不同的IoT和互聯(lián)設(shè)備帶來了嵌入式智能。ARM一貫重視來自各方的反饋并一直專注于提供更好的產(chǎn)品和服務(wù)。今天，ARM再次對DesignStart項目進行升級，為希望設(shè)計定制化SoC的開發(fā)者們鋪平通往成功之路，幫助創(chuàng)新者以較小的風(fēng)險將產(chǎn)品推向市場，將創(chuàng)意變?yōu)楝F(xiàn)實。

增強版DesignStart的優(yōu)勢在于，能夠以較快、較低成本、較低風(fēng)險通向嵌入式SoC成功之路。為了讓IoT和智能、互聯(lián)解決方案開發(fā)者更方便地獲取嵌入式處理技術(shù)，ARM對DesignStart項目進行了多項改進，使得用戶能夠通過該項目以較快的方式進行定制化SoC的設(shè)計、評估，并使產(chǎn)品盡快進入市場。

Phil Burr稱，增強版DesignStart項目可幫助用戶加入Cortex-M3，這也是ARM Cortex-M系列中較成功的一款處理器；繼續(xù)提供Cortex-M0，滿足較廣范圍的智能嵌入式應(yīng)用的需求；取消預(yù)付授權(quán)或者評估費用，改以產(chǎn)品成功量產(chǎn)出貨后才收取版稅的模式運作，降低開發(fā)風(fēng)險。即時的免費下載，可用于評估和原型開發(fā)。通過一個簡單的可下載授權(quán)，即可在項目商業(yè)開發(fā)初期，應(yīng)用定制化CPU進行設(shè)計。此外，通過在線獲取ARM CoreLink SDK-100（一個已獲證實的子系統(tǒng)和系統(tǒng)IP解決方案）大幅縮短產(chǎn)品上市時間；借助CoreLink SSE-050子系統(tǒng)和已獲驗證的對mbed OS的支持，帶來10倍的開發(fā)效率提升，并進一步確保具有較高可管理性、可擴展性以及安全性的IoT產(chǎn)品。

據(jù)介紹，Cortex-M0和Cortex-M3的合計出貨量已經(jīng)超過200億，其中有一半的出貨是在過去幾年完成的。它們的通用性以及極小的尺寸和低功耗是它們廣受歡迎的重要原因，并促成了許多使用更小電池、自我能源采集的應(yīng)用。例如，Cortex-M0能夠用于只有頭發(fā)絲大小的應(yīng)用。

實現(xiàn)一萬億IoT設(shè)備的智能化與差異化夢想

在去年秋季的ARM TechCon上，軟銀集團主席暨總裁孫正義闡述了為什么軟銀收購了ARM以及ARM在其“全球一萬億互聯(lián)設(shè)備”這一愿景中所扮演的角色。要實現(xiàn)這一愿景，需要嵌入式智能能夠在一個公共平臺上非常便于獲取并且具有很好的成本效益。

為實現(xiàn)這一愿景，定制化SoC必不可缺。定制化SoC能夠降低復(fù)雜程度和成本，提高差異化和效率，并簡化供應(yīng)鏈。Tirias Research在其較新發(fā)表的白皮書中強調(diào)，定制化SoC可以給OEM廠商帶來的頂線增長以及凈利潤方面的優(yōu)勢，并指出“ASIC可能能夠為產(chǎn)品加入更多的性能，并打開銷路。而通過減小電路板尺寸和減少昂貴的分立元件的數(shù)量則能夠提高凈利潤。”

很多ARM合作伙伴已經(jīng)通過定制化SoC獲益匪淺。例如，S3 Group開發(fā)了一個基于ARM的定制化SoC用于工業(yè)控制方面，功耗降低70%，部件成本降低80%，PCB板尺寸降低75%。

今天，ARM正在積極地為實現(xiàn)一萬億芯片的互聯(lián)世界而努力。憑借升級的DesignStart項目，ARM能夠幫助芯片設(shè)計團隊在全球較受歡迎的處理器核——Cortex-M0和Cortex-M3處理器——之上實現(xiàn)更多創(chuàng)新可能。目前，基于這兩個處理器的SoC的出貨量達到了每小時50萬。同時，該項目也為定制化設(shè)計帶來更多機遇。這些設(shè)計支持我們每天的智能生活，包括從較小的傳感器到高度集成的SoC。

DynamIQ為人工智能開啟無限可能

ARM計算產(chǎn)品事業(yè)部高級產(chǎn)品營銷總監(jiān)Ian Smythe接著介紹了前不久剛剛發(fā)布的基于DynamIQ的全新IP組合。在延續(xù)低功耗和高性能特性的同時，全新的IP組合將賦予下一代智能設(shè)備出色的設(shè)計靈活性、快速響應(yīng)能力和可拓展性，并將重新定義更多類別設(shè)備的多核體驗，覆蓋從端到云的安全、通用平臺。

他介紹說，DynamIQ技術(shù)的推出是ARM big.LITTLE技術(shù)的重要演進。自2011年推出以來，ARM big.LITTLE技術(shù)為主要計算設(shè)備的多核特性帶來了革新。DynamIQ big.LITTLE將繼續(xù)通過根據(jù)不同的任務(wù)選擇較合適的處理器的方式來推動高效、智能的多核計算創(chuàng)新。DynamIQ big.LITTLE能夠允許對單一計算集群上的大小核進行配置，而這在過去是不可能的。例如，1+3或者1+7的SoC設(shè)計配置, 現(xiàn)在因為DynamIQ big.LITTLE使其得以實現(xiàn)，尤其在異構(gòu)計算和具有人工智能的設(shè)備上都是需要優(yōu)先考慮的。

ARM推出的基于DynamIQ技術(shù)的移動處理器分別是Cortex-A75、ARM Cortex-A55 CPU和ARM Mali-G72 GPU，其中Cortex-A75和Cortex-A55的特性有：針對人工智能性能任務(wù)并基于DynamIQ技術(shù)的專用指令，未來3-5年實現(xiàn)人工智能運算性能50倍的提升；采用DynamIQ big.LITTLE技術(shù)，更強大的多核功能和靈活性；ARM TrustZone技術(shù)在終端設(shè)備中為SoC提供安全防御；賦予高級駕駛輔助系統(tǒng)和無人駕駛更出色的功能安全性能。

會上，來自ARM的技術(shù)專家還分別介紹了Cortex-A75和ARM Cortex-A55的主要技術(shù)細(xì)節(jié)和特性，以及Mali-G72的特點和應(yīng)用。