作者：劉洪

日前，2016 ARM年度技術(shù)論壇（北京場(chǎng)）隆重舉行，在媒體分享會(huì)上，ARM全球營(yíng)銷和戰(zhàn)略聯(lián)盟副總裁Ian Ferguson與ARM應(yīng)用市場(chǎng)事業(yè)部總經(jīng)理Noel Hurley與媒體分享了ARM“從端到云”各細(xì)分領(lǐng)域的較新動(dòng)向，包括ARM在CPU IP和支持工具較新的技術(shù)更新、ARM在服務(wù)器市場(chǎng)的布局與規(guī)劃，以及ARM在信息革命下一次突破性轉(zhuǎn)型“物聯(lián)網(wǎng)”中所扮演的重要角色，助力創(chuàng)造可擴(kuò)展并安全的物聯(lián)網(wǎng)世界。

為物聯(lián)網(wǎng)打造的低能耗組合

計(jì)算領(lǐng)域的創(chuàng)新步伐從未停止，每天，超過(guò)4千萬(wàn)基于ARM架構(gòu)的芯片由合作伙伴出貨，應(yīng)用于眾多產(chǎn)品并被世界各地的消費(fèi)者與企業(yè)所采用。而下一次信息革命已風(fēng)起云涌，ARM在信息革命的下一個(gè)突破性轉(zhuǎn)型“物聯(lián)網(wǎng)（IoT）”時(shí)代將扮演核心角色。

為此，ARM針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)推出了有史以來(lái)較全面的產(chǎn)品組合，將其安全性、能效、低功耗連接和設(shè)備生命周期管理提升至新境界。憑借全新的處理器、無(wú)線電技術(shù)、子系統(tǒng)、端到端安全以及云服務(wù)平臺(tái)，ARM致力于加快物聯(lián)網(wǎng)的全球普及速度。

Ian Ferguson認(rèn)為，隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)越來(lái)越普及，是時(shí)候推出一個(gè)完整的解決方案以確保數(shù)據(jù)從傳感器到服務(wù)器的安全。去年，ARM合作伙伴共出貨了超過(guò)150億顆基于ARM的芯片，創(chuàng)造了新的記錄，其中許多應(yīng)用于智能嵌入式領(lǐng)域。ARM技術(shù)已經(jīng)成為物聯(lián)網(wǎng)的基石，其現(xiàn)在的目標(biāo)在于提升其規(guī)模。為此，推出了一整套獨(dú)特且全面的技術(shù)與服務(wù)，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫的協(xié)同工作。

他介紹說(shuō)，ARM已將成熟的TrustZone技術(shù)拓展至Cortex-M處理器。剛剛推出的ARM Cortex-M23與Cortex-M33是首款基于ARMv8-M架構(gòu)的嵌入式處理器，將久經(jīng)市場(chǎng)驗(yàn)證的安全基礎(chǔ)ARM TrustZone拓展至要求較為嚴(yán)苛的物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)。全球十大MCU供應(yīng)商中的絕大部分均已獲得兩款產(chǎn)品或其中一款的授權(quán)。主要合作伙伴包括ADI、Microchip、新唐科技、NXP、瑞薩電子、Silicon Labs和意法半導(dǎo)體。

用途廣泛的Cortex-M33具備功能配置選項(xiàng)，包括協(xié)處理器接口、DSP和浮點(diǎn)計(jì)算，相較Cortex-M3和Cortex-M4擁有更出色的性能與能效表現(xiàn)；在Cortex-M0+作為小尺寸超低功耗微處理器所設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)之上，Cortex-M23能夠滿足對(duì)安全性要求較為嚴(yán)苛的設(shè)備需求；全新的Cortex-M處理器能夠向后兼容ARMv6-M和ARMv7-M架構(gòu)，支持直接和快速的移植，有助于加快產(chǎn)品研發(fā)周期；TrustZone CryptoCell-312能夠強(qiáng)化SoC，通過(guò)一組豐富的安全特性保護(hù)代碼和數(shù)據(jù)的真實(shí)性、完整性和機(jī)密性。

據(jù)介紹，ARM生態(tài)系統(tǒng)是業(yè)界較成功的物聯(lián)網(wǎng)合作體系，擁有超過(guò)1000家合作伙伴。ARM較新的技術(shù)組合將為生態(tài)系統(tǒng)提供較迅速、較高效的途徑，從而確保安全IoT應(yīng)用能夠在任何云平臺(tái)實(shí)現(xiàn)從芯片到設(shè)備的管理。

實(shí)現(xiàn)安全自由的物聯(lián)網(wǎng)連接

下一代ARM Cordio radio IP具備基于Bluetooth 5和802.15.4標(biāo)準(zhǔn)的ZigBee和Thread，能夠提升連接性。這些都是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程序中較常使用的、超低功耗的無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)。開(kāi)發(fā)人員可以從眾多晶圓代工廠的多個(gè)處理工藝中選擇一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)無(wú)線電實(shí)現(xiàn)。Cordio架構(gòu)支持ARM和第三方的射頻。

ARM首款基于云的SaaS旨在實(shí)現(xiàn)安全的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備管理。ARM mbed IoT Device Platform （ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺(tái)）得到了進(jìn)一步拓展，新增了mbed Cloud。這是針對(duì)安全物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備管理所推出的全新標(biāo)準(zhǔn)以及基于云的SaaS解決方案。通過(guò)mbed Cloud，OEM能夠：在復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中簡(jiǎn)化設(shè)備的連接、配置、更新以及保護(hù)；實(shí)現(xiàn)更快的規(guī)模拓展、生產(chǎn)和產(chǎn)品上市周期，幫助開(kāi)發(fā)者在任意云端使用任意設(shè)備；通過(guò)mbed OS 5增強(qiáng)設(shè)備端能力，由20多萬(wàn)名開(kāi)發(fā)者和每月生產(chǎn)超過(guò)百萬(wàn)臺(tái)設(shè)備的全球社區(qū)所支持。

據(jù)透露，Artisan物聯(lián)網(wǎng)POP IP現(xiàn)已支持TSMC 40ULP工藝，有助于加快基于較新Cortex-M處理器SoC的研發(fā)與實(shí)施。ARM Artisan物聯(lián)網(wǎng)POP IP對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的低功耗設(shè)計(jì)和優(yōu)化至關(guān)重要：創(chuàng)新的邏輯和存儲(chǔ)架構(gòu)能夠在較小化面積和動(dòng)態(tài)功率的情況下實(shí)現(xiàn)性能的較大化；業(yè)經(jīng)芯片驗(yàn)證的物理IP能與Cortex-M33無(wú)縫協(xié)作；與CoreLink SSE-200物聯(lián)網(wǎng)子系統(tǒng)無(wú)縫集成，有助于應(yīng)對(duì)低功耗設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)。

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