瑞薩推出新品高性能內(nèi)核
3月25日,瑞薩科技在東京面向媒體舉行了的新32位CISC微處理器“RX Family”首批產(chǎn)品的發(fā)布會(huì)。率先發(fā)言的水垣重生(業(yè)務(wù)執(zhí)行董事兼微處理器統(tǒng)管本部副本部長(zhǎng))介紹了該公司的微處理器戰(zhàn)略等。
2007年5月以來(lái),瑞薩已就RX進(jìn)行了數(shù)次預(yù)告式發(fā)布。其對(duì)RX的信心及期待溢于言表:發(fā)布會(huì)上水垣的第一句話就是:“(這是我們得以)樹(shù)立自信的RX Family首批產(chǎn)品”。瑞薩預(yù)計(jì)2008年度決算將出現(xiàn)2060億日元的較終虧損,作為振興措施,將實(shí)施向微處理器業(yè)務(wù)的“選擇與集中”。而RX是實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的有力手段之一。
正在介紹瑞薩在MCU市場(chǎng)所處地位的水垣重生
據(jù)水垣介紹,瑞薩在MCU全球市場(chǎng)上的份額為21%(2007年),領(lǐng)先排名第2位的廠商近10個(gè)百分點(diǎn),銷(xiāo)售額則排名第1。但細(xì)看則會(huì)發(fā)現(xiàn),并不是在所有市場(chǎng)上都名列前茅。例如,分位數(shù)看,16位MCU排名第1,但32位及8位MCU則排名第3。并且,分地區(qū)看,在日本及其他亞洲地區(qū)排名第1,但在美國(guó)及歐洲則排名第2。今后,“我們把整體份額提高到30%當(dāng)作微處理器業(yè)務(wù)的目標(biāo),并要達(dá)到從哪個(gè)角度看都占首位”
將MCU內(nèi)核集約為三個(gè)
充分利用SoC開(kāi)發(fā)平臺(tái)
強(qiáng)化微處理器業(yè)務(wù)面臨各種各樣的難題,其中之一是在快速開(kāi)發(fā)出完全符合客戶要求的產(chǎn)品。實(shí)際上,在微處理器業(yè)務(wù)中,必需準(zhǔn)備內(nèi)存容量及外圍電路各不相同的多款產(chǎn)品,如果不能快速有效地加以開(kāi)發(fā),則不僅半導(dǎo)體廠商的開(kāi)發(fā)成本將會(huì)上升,而且客戶滿意度也會(huì)下降。
在提高開(kāi)發(fā)效率方面瑞薩采取的方法是:(a)處理器內(nèi)核的集約化;(b)采用基于平臺(tái)的開(kāi)發(fā)方法。關(guān)于(a),包括此次的RX內(nèi)核在內(nèi),將微處理器的內(nèi)核集成為三個(gè)。即:32位的高端產(chǎn)品“SH”,32位的中端以下及16位產(chǎn)品“RX”,8位產(chǎn)品為“R8C”。另外,SH“大多用于汽車(chē)。RX則以醫(yī)療設(shè)備等產(chǎn)業(yè)用居多”。
將面向SoC的平臺(tái)改為面向MCU用途
關(guān)于(b),將面向SoC的開(kāi)發(fā)用平臺(tái)“EXREAL”改造成了面向微處理器用途。主要的改進(jìn)是對(duì)閃存以及對(duì)多種運(yùn)行模式的支持。運(yùn)行模式增多,是為了滿足低耗電化的需求。
提到瑞薩的低耗電產(chǎn)品,人們會(huì)想到手機(jī)用SoC,“與手機(jī)用的SoC相比,用于控制的微處理器更加要求實(shí)時(shí)性。例如,必需縮短切斷電源后復(fù)原所需的時(shí)間。我們?cè)谖⑻幚砥饔肊XREAL中嵌入了這種功能”(瑞薩微處理器統(tǒng)管部微處理器產(chǎn)品技術(shù)統(tǒng)管部微處理器產(chǎn)品技術(shù)第一部主管技師堀內(nèi)健二)。
通過(guò)導(dǎo)入基于平臺(tái)的開(kāi)發(fā)方法,方便了MCU的開(kāi)發(fā)
一般通過(guò)利用平臺(tái)開(kāi)發(fā),可減少開(kāi)發(fā)時(shí)間及成本。“我們的目標(biāo)是,RX產(chǎn)品按照客戶要求增加或去除電路的品種開(kāi)發(fā)在6個(gè)月內(nèi)完成”。
無(wú)論內(nèi)核還是內(nèi)存均更勝一籌
此前,在微處理器業(yè)務(wù)方面,瑞薩的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是美國(guó)飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale Semiconductor)及NEC電子等擁有自主開(kāi)發(fā)的處理器內(nèi)核的半導(dǎo)體廠商。近年來(lái),崛起了采用英國(guó)ARM公司的內(nèi)核的MCU。即使沒(méi)有強(qiáng)大的自主開(kāi)發(fā)處理器內(nèi)核的半導(dǎo)體廠商,也可通過(guò)組合運(yùn)用ARM內(nèi)核及Silicon Foundry公司推出的非易失性內(nèi)存涉足MCU市場(chǎng)。
對(duì)于這些新興廠商的MCU,水垣表示:“我們絕對(duì)不會(huì)輸給基于ARM內(nèi)核的MCU。我們的處理器內(nèi)核性能占優(yōu),MONOS型閃存的運(yùn)行速度達(dá)到100MHz,是其他非易失性內(nèi)存比不上的”。
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