2016年4月19日，北京訊——ARM和全球晶圓代工領導者聯華電子今日宣布一項全新的戰略合作，雙方將共同研發多個物理IP平臺，幫助聯華電子客戶輕松地在系統級芯片（SoC）設計中嵌入ARM® Artisan®物理IP，縮短產品上市時間。

該合作協議涵蓋了汽車、物聯網和移動應用，從用于物聯網應用的55 ULP平臺、到針對前沿移動應用的14納米FinFET測試芯片。2015年，基于ARM Artisan物理IP的芯片出貨量達98億顆，此項合作有望進一步鞏固ARM作為半導體行業邏輯和存儲器IP領先供應商的地位。

ARM物理設計事業部總經理Will Abbey表示：“隨著互聯世界催生對于移動、物聯網和嵌入式市場更大的需求，設計的復雜性正日益提高。聯華電子選擇ARM作為其較重要的物理IP提供商，這將為我們共同的芯片合作伙伴提供一套強大的工具和平臺，以優化SoC實施方案并加快產品上市速度。”

聯華電子高級副總裁兼IP開發和設計支持部門負責人簡山杰表示：“擁有一系列無與倫比的先進和專業技術，聯華電子能很好滿足我們客戶在廣闊應用領域的需求。我們與ARM合作關系的擴展使我們能夠繼續提供全面的設計平臺，提高集成度，并進一步發揮性能和功耗優勢，使客戶輕松應對不斷涌現的新機會。”

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關于ARM

ARM致力于研發半導體知識產權、并已成為全球先進數字產品的核心。ARM的技術驅動了新市場的發展與產業和社會的轉型，并無形地為全球網絡用戶創造新機遇。其低功耗且可彈性配置的處理器及相關技術為任何需要計算功能的領域加入智能功能，應用范圍橫跨傳感器到服務器，覆蓋智能手機、平板電腦、數字電視、企業級基礎架構與物聯網應用。

ARM創新技術被合作伙伴廣泛的授權采用，基于ARM架構的芯片累積出貨量迄今已突破750億。ARM通過ARM Connected Community為開發者、設計人員及工程師們消除了行業創新障礙，并為領先的電子企業提供快速且可靠的產品上市渠道。如欲加入社區討論，請點擊鏈接：http://community.arm.com

關于聯華電子（UMC）

聯華電子身為半導體晶圓專工業界的領導者，提供先進工藝與晶圓制造服務，為IC產業各項主要應用產品生產芯片。聯電完整的解決方案能讓芯片設計公司利用尖端技術的優勢，包括28納米Poly-SiON技術、High-K/Metal Gate后閘極技術、混合信號／RFCMOS技術，以及其它涵蓋廣泛的特殊工藝技術。聯電現共有十座晶圓廠，其中包含位于臺灣的Fab 12A與新加坡的Fab 12i等兩座12英寸廠。Fab 12A廠第一至四期目前生產較先進至28納米的客戶產品，第五、六期已興建完成，第七、八期則已在規劃當中。聯電在全球約有超過15,000名員工，在臺灣、中國大陸、歐洲、日本、韓國、新加坡及美國均設有服務據點，以滿足全球客戶的需求。更多詳情，請訪問UMC網站：http://www.umc.com