意法半導體(ST)簡化了移動支付功能的設計,幫助穿戴式裝備實現更多可能
開發生態系統通過經過檢驗的安全硬件芯片較大幅度地縮小應用設計方案尺寸
中國,2015年11月27日——橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出新款具有更高安全性的移動支付功能的新開發生態系統,使當下智能手機扮演的數字生活中心地位將會受到智能手表等可穿戴消費電子的挑戰。
2019年的物聯網穿戴式產品的數量將超過五億[1],這代表一個數量非常龐大的消費群體,他們偏好使用比信用卡或手機更自然順手的安全移動終端支付方式來進行消費活動。意法半導體新發布的開發生態系統有助于產品設計工程師,在穿戴式裝置內集成對支付、購票、數字門禁及會員卡(loyalty-card)的支持功能,利用主微控制器和硬件安全單元提供強大的保護功能,以防御惡意程序攻擊。
新生態系統為設計工程師提供了在STM32微控制器上開發移動支付應用所需的全部組件和工具,不僅可以從意法半導體的安全單元產品組合中選擇適合的產品,也可以選擇增加ams(奧地利微電子公司)的NFC天線信號增強技術。ams是一家高性能模擬芯片及傳感器供應商,為開發人員提供較適合穿戴式裝置的超小尺寸NFC天線,意法半導體與ams于2015年初聯合發布的移動支付參考設計成功地集成了超小天線[2]。
意法半導體安全微控制器產品部市場總監Laurent
Degauque表示:“采用硬件安全解決方案的移動支付更具有吸引力,不僅能夠獲得更廣泛的終端用戶的關注,也將促進穿戴式裝置及移動支付市場更加快速地增長。我們的開發生態系統為設計人員集成軟硬件提供所需的全部組件,幫助客戶將新產品快速推向市場,利用我們的經過市場檢驗的安全單元芯片,確保客戶產品的安全性符合市場較高水平!
技術細節
新開發生態系統提供一個擴展板及一整套軟件工具。擴展板上有意法半導體的ST31安全微控制器或整合安全微控制器和NFC控制器的ST54系統級封裝(SiP)、可拆除的NFC天線;ST31的設計非常適合支持信用卡功能的VIP銀行卡應用,例如智能手環,而ST54支持OEM
NFC移動支付終端產品。
兩款擴展板均提供市場上較常見的Arduino™連接器,兼容STM32 Nucleo微控制器開發環境,擁有各種X-Nucleo電路板,可簡化新功能的集成,例如Bluetooth®模塊或指紋識別功能。兩款產品符合NFC標準,均獲得EMVCo(Europay、Mastercard®、Visa®)和CC-EAL5+(Common Criteria Level
5+)安全證書。
意法半導體軟件開發工具套件提供非常齊全的軟件組件,可以管理安全單元,建立低能耗藍牙、I2C、SPI、USB界面連接,可執行控制及配置功能,以及更新NFC控制器固件。該軟件組件還包括一個BLE應用程序界面(API, Application
Program Interface),使用STM32 BLE軟件棧在一個像智能手機一樣的遙控產品上直接開啟電子錢包應用與安全支付應用連接。
此外,開發工具套件還包括實時性能及微控制器資源利用率優化的NFC協議棧,例如較大限度降低隨機存。RAM)和閃存(Flash)占用空間。該協議棧是一段可執行代碼,可執行在ARM® Cortex®-M STM32微控制器上,無論在性能、價格、封裝、功能及功耗方面,均提供給設計人員更多的選擇。
該軟件開發工具所支持的產品均已量產,可以通過意法半導體各種銷售渠道訂購,也可以向ams訂購天線信號增強器芯片(antenna-booster ICs)。
欲了解更多詳情,請訪問:http://www.st.com/securewearable
關于意法半導體
意法半導體(STMicroelectronics;
ST)是全球領先的半導體公司,提供創新先進的產品及解決方案,為人們帶來更智能且具有更高能效的電子產品,提升日常生活的便利性。意法半導體的產品無處不在,致力于與客戶共同努力實現智能駕駛、智能工廠、智能城市和智能家居,以及下一代移動和物聯網產品。意法半導體主張智能科技引領智慧生活(life.augmented)的理念。
意法半導體2014年凈收入74.0億美元,在全球各地擁有10萬客戶。詳情請瀏覽意法半導體網站www.st.com。
[1]資料來源:思科視覺網絡指數2014-2019年全球移動數據流量預測(Cisco Visual
Networking Index.Global Mobile Data Traffic Forecast Update 2014–2019 White
Paper: http://www.cisco.com/c/en/us/solutions/collateral/service-provider/visual-networking-index-vni/white_paper_c11-520862.html#Trend_3_Measuring_Mobile_IoE)
[2]資料來源:http://www.st.com/web/en/press/en/t3670
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