日前，德州儀器 (TI) 推出了業內較低延遲和較高靜電放電(ESD)的工業以太網物理層(PHY)。此次推出的全新系列包含6款器件，可幫助工程師將實時工業物聯網 (IIoT) 功能引入到堅固耐用的工廠自動化系統、電機驅動、和測試與測量設備中。全新的DP83867系列器件符合嚴格的電磁干擾 (EMI) 和電磁兼容性 (EMC) 標準，降低了功耗，并且提供可由多個溫度、介質訪問控制 (MAC) 接口和封裝選項，這讓設計人員可高度靈活的進行設計。如需了解更多信息，敬請訪問：www.ti.com.cn/dp83867-pr-cn。

DP83867工業千兆以太網PHY的主要特性和優勢

· 業內較低的延遲時間：在1000Mbps和100Mbps時，延遲低于400納秒(ns)。這比同類產品快50%，減少了控制器的循環時間，從而提高了工業系統中標準IEEE802.3以太網連接的實時性能。

· 業內較高ESD保護：8kV以上的ESD保護超過了IEC61000-4-2標準，超過同類產品四倍：較高的ESD保護具有屏蔽高壓的特性，由此可以降低工業4.0系統的故障率。

· 可有效減少EMI：DP83867高于由國際電工委員會(IEC)、國際無線電干擾特別委員會(CISPR)和歐洲標準(EN)針對EMI/EMC所制訂的嚴格標準——EN55011/CISPR11 B類等級測試標準，這讓DP83867可讓設計人員更為靈活的進行設計，從而盡快量產。

· 節約能耗：喚醒局域網(LAN) (WoL) 的節電模式讓系統處于待機狀態中時更為節省能耗。此外，DP83867僅需少于460mW的有源功耗，這比同類產品至少低30%。

· 溫度范圍內的可擴展性：設計人員可在-40oC至105oC的全溫度范圍內采用DP83867系列進行設計。這使得設計人員能夠將一個設計應用于多個溫度環境，從商用擴展到工業應用。

加快設計工作的工具與技術支持

評估模塊(EVM)已于日前開始在TI商店和授權分銷商處對外發售，設計人員借此能夠快速、輕松地評估全新器件。DP83867IRPAP-EVM支持千兆介質無關接口(GMII)和精簡GMII(RGMII)，DP83867ERGZ-R-EVM支持。設計人員可以下載IBIS模型和JTAG BSDL模型，以進一步加快評估流程。

設計人員還可以通過EMC/EMI兼容工業溫度等級的千兆以太網參考設計立即開始他們的設計工作；該參考設計包括具有集成以太網MAC和開關的Sitara™ AM335x處理器。

此外，歡迎加入德州儀器在線支持社區，尋找解決方案，獲得幫助，并與同行工程師和TI專家分享知識和解決難題。

封裝與供貨

DP83867工業千兆以太網PHY系列日前開始供貨，有兩種封裝可供設計人員選擇：用于空間受限應用的48引腳四方扁平無引線 (QFN) 封裝，以及針對易用性進行優化的64引腳四方扁平封裝 (QFP) 。

除了溫度等級選項，數個引腳到引腳兼容MAC接口選項使得設計人員能夠靈活地實現與不同處理器或現場可編程門陣列(FPGA)的對接。這些溫度和MAC接口選項也幫助非工業聯網應用包括基于以太網協議 (IP) 的網絡攝像頭、機頂盒和計算等應用的設計人員，在他們的產品中不斷滿足更加堅固耐用，以及具有連通性的新需求。