2015年11月10日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出Toshiba相關(guān)于智能手機(jī)應(yīng)用的完整解決方案，其中包括Toshiba更高性能的CMOS圖像傳感器、數(shù)碼相機(jī)模塊、FRC Plus 圖像處理技術(shù)、近距離無線傳輸技術(shù)TransferJet^TM、符合高效率快速的無線充電解決方案、近場(chǎng)通訊（NFC）芯片組、Bluetooth & Wi-Fi整合性單芯片、ApP-Lite^TM（精簡(jiǎn)版應(yīng)用處理器）以及接口橋接芯片等等。

 

圖示1-大聯(lián)大詮鼎代理的Toshiba相關(guān)于智能手機(jī)應(yīng)用的系統(tǒng)方框圖

 

CMOS 圖像傳感器IC

CMOS面陣圖像傳感器是一種將光轉(zhuǎn)換成電子信號(hào)的集成電路（IC）。此類傳感器含有光電二極管數(shù)組，對(duì)于每個(gè)像素有多個(gè)CMOS晶體管組成。

 

為了滿足市場(chǎng)小型化和更高性能的需求，東芝公司開發(fā)了CMOS面陣傳感器，諸如微透鏡和光電二極管的優(yōu)化等。東芝CMOS面陣傳感器擁有從VGA到超過1000萬像素的多種分辨率，像素間距也從1.12μm到5.6μm，適用于智能手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、監(jiān)控?cái)z像機(jī)以及車載攝像頭等。

 

應(yīng)用

東芝公司可提供一系列廣泛的CMOS面陣圖像傳感器，非常適用于平板計(jì)算機(jī)，手機(jī)和手持式產(chǎn)品等各種應(yīng)用場(chǎng)合。

 

圖示2-大聯(lián)大詮鼎代理的Toshiba CMOS傳感器應(yīng)用案例

 

·          1.12 μm至5.6 μm的像素間距，VGA至超過1000萬像素

·          高動(dòng)態(tài)范圍（HDR）和色彩降噪（CNR）

·          高靈敏度背面照射（BSI）圖像傳感器

·          可提供模塊、封裝和裸片。

   

產(chǎn)品陣容

Part Number	Type	Application scope	Optical size (inch)	Number of  pixels	Pixel pitch (um)	SoC/CIS	FSI/BSI	Output pixels	I/F (serial)
T4KA7-121	Die	Mobile phones and smart phones	1/2.4	20M	1.12	CIS	BSI	5384(H)x3752(V)	CSI-2 4Lanes
T4KA7	Die	Mobile phones and smart phones	1/2.4	20M	1.12	CIS	BSI	5384(H)x3752(V)	CSI-2 4Lanes
T4K82	Die	Mobile phones and smart phones PCs & Tablet PCs	1/3.07	13M	1.12	CIS	BSI	4208(H)x3120(V)	CSI-2 4Lanes
T4KB3-121	Die	Mobile phones and smart phones PCs & Tablet PCs	1/3.07	13M	1.12	CIS	BSI	4208(H)x3120(V)	CSI-2 4Lanes
T4KB3	Die	Mobile phones and smart phones PCs & Tablet PCs	1/3.07	13M	1.12	CIS	BSI	4208(H)x3120(V)	CSI-2 4Lanes
T4KC3-121	Die	Mobile phones and smart phones PCs & Tablet PCs	1/2.7	16M	1.12	CIS	BSI	4624(H)x3472(V)	CSI-2 4Lanes
T4KC3	Die	Mobile phones and smart phones PCs & Tablet PCs	1/2.7	16M	1.12	CIS	BSI	4624(H)x3472(V)	CSI-2 4Lanes
T4KA3-121	Die	Mobile phones and smart phones PCs & Tablet PCs	1/4.0	8M	1.12	CIS	BSI	3280(H)x2464(V)	CSI-2 4Lanes
T4KA3	Die	Mobile phones and smart phones PCs & Tablet PCs	1/4.0	8M	1.12	CIS	BSI	3280(H)x2464(V)	CSI-2 4Lanes
T4K24	Die	Mobile phones and smart phones PCs & Tablet PCs	1/4.4	2.1M(1080P)	1.75	CIS	FSI	2016(H)x1176(V)	CSI-2 1Lanes
T4K71	Die	Mobile phones and smart phones PCs & Tablet PCs	1/7.3	2.1M(1080P)	1.12	CIS	BSI	1928(H)x1088(V)	CSI-2 2Lanes
TCM3232PBA	Package	Automotive cameras for sensing  / Automotive viewing cameras	1/3.0	2.1M(1080P)	2.7	CIS	FSI	2008(H)x1168(V)	CSI-2 2Lanes Sub-LVDS 2Lanes
TCM3232PB	Package	Security and surveillance cameras	1/3.0	2.1M(1080P)	2.7	CIS	FSI	2008(H)x1168(V)	CSI-2 2Lanes Sub-LVDS 2Lanes
T4K28	Die	Mobile phones and smart phones	1/5.0	2M	1.75	SoC	FSI	1600(H)x1200(V)	CSI-2 1Lanes
TCM3221PBA	Package	Surround view / e-Mirror /  Automotive cameras for sensing /  Automotive viewing cameras	1/4.0	1.3M(Quad-VGA)	2.8	SoC	FSI	1376(H)x1048(V)	CSI-2 2Lanes
T4K08	Die	Mobile phones and smart phones PCs & Tablet PCs	1/7.0	0.9M(720P)	1.75	SoC	FSI	1280(H)x720(V)	CSI-2 1Lanes
TCM3211PB	Package	Security and surveillance cameras /  Drive recorder cameras	1/4.0	0.3M(VGA)	5.6	SoC	FSI	YUV/RGB 640(H) x 480(V) NTSC/PAL 648(H) x 486(V)
TCM3212GBA	Package	Automotive cameras for parking assist /  Automotive viewing cameras	1/4.0	0.3M(VGA)	5.6	SoC	FSI	YUV/RGB 640(H) x 480(V) NTSC 648(H) x 486(V)

 

 圖示3-大聯(lián)大詮鼎代理的Toshiba T4K82 1/3.07” 1300萬像素1.12um BSI CMOS傳感器

 

近距離無線傳輸技術(shù)TransferJet™ compliant IC

 

 圖示4-大聯(lián)大詮鼎代理的Toshiba相關(guān)于智能手機(jī)應(yīng)用的TransferJet™ IC 概況

 

 

  圖示5-大聯(lián)大詮鼎代理的Toshiba相關(guān)于智能手機(jī)應(yīng)用的TransferJet™ IC 產(chǎn)品線

 

 無線充電電源IC

 

圖示6-大聯(lián)大詮鼎代理的Toshiba相關(guān)于智能手機(jī)應(yīng)用的無線充電電源IC簡(jiǎn)介

 

圖示7-大聯(lián)大詮鼎代理的Toshiba相關(guān)于智能手機(jī)應(yīng)用的無線充電電源IC產(chǎn)品線

 

近場(chǎng)通訊（NFC）芯片組

 

圖示8-大聯(lián)大詮鼎代理的Toshiba相關(guān)于智能手機(jī)應(yīng)用的NFC模塊簡(jiǎn)介

 

Bluetooth^TM 系列整合型單芯片

 

      圖示9-大聯(lián)大詮鼎代理的Toshiba相關(guān)于智能手機(jī)應(yīng)用的Bluetooth^TM 系列整合型單芯片產(chǎn)品線

 

     目前，東芝的藍(lán)牙IC產(chǎn)品組合包括藍(lán)牙芯片TC35661和低功耗藍(lán)牙芯片TC35667和低功耗藍(lán)牙兼具NFC功能芯片TC35670。

 

應(yīng)用

·          音響設(shè)備

·          行動(dòng)裝置

·          穿戴式裝置

·          健康照護(hù)裝置

·          行動(dòng)周邊

·          遠(yuǎn)程遙控

 

主要規(guī)格

Bluetooth^® Product Lineup

	TC35661			TC35667	TC35670
	-007	-203	-501
Bluetooth version	v4.0	v3.0	v4.0	v4.0
Supply voltage	1.8 or 3.3V			1.8 to 3.6V
Current consumption in RX/TX Active mode (peak)	63 mA			5.9 mA（3.3 V、TX-4 dBm）
Current consumption in Deep Sleep mode	30 μA			0.1 μA
Transmit power	2 dBm			-20 to 0 dBm (in 4-dBm steps)
Receiver sensitivity	-90 dBm			-92 dBm
Operating temperature	-40 to 85℃
Packaging	BGA64 5 mm x 5 mm BGA64 7 mm x 7 mm			QFN40　6 mm x 6 mm
Interfacing	UART I2C、SPI I2S、PCM			UART I2C、SPI
Embedded protocols	- (HCI)	SPP	SPP, GATT	GATT
Functional blocks / functions	ARM® core, RF analog circuitry, CVSD codec, PCM codec, host wake-up, Wi-Fi coexistence, Sleep mode, automotive grade			ARM® core, RF analog circuitry, DC-DC converter, ADC, PWM, 32-KB user RAM, 4-level Sleep mode, automotive grade、NFC（TC35670）
Deliverables	Datasheet, command specification, application notes, programming guide, evaluation sample board, reference design (BOM, circuit drawings, layout, sample source code), wireless certified module (from partner companies)

 

接口橋接芯片

隨著多媒體內(nèi)容的分辨率和圖像質(zhì)量越來越高，在攝像機(jī)、液晶顯示器等外圍設(shè)備上高速接收或發(fā)送大量的資料變得在所難免，因?yàn)橹挥羞@樣才能滿足基帶和應(yīng)用處理器等主要處理器的工作需求。東芝推出了名為“移動(dòng)外圍器件（MPD）”的接口橋接芯片，可支持高速數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議，比如 MIPI、LVDS、Display Port和HDMI。東芝的MPD不僅可以高速傳輸數(shù)據(jù)，也可以橋接主要的處理器和不同接口的外圍設(shè)備。東芝也推出了廣泛的外圍設(shè)備產(chǎn)品組合，比如輸入輸出擴(kuò)展器件和SC卡控制器等。

 

圖示10-大聯(lián)大詮鼎代理的Toshiba相關(guān)于智能手機(jī)應(yīng)用的接口橋接芯片

 

東芝的網(wǎng)橋和緩存器IC支持各種串行數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議，例如MIPI^®，MDDI，LVDS，Display Port和HDMI，便于設(shè)計(jì)手機(jī)。

 

輸入/輸出擴(kuò)展器IC可輕松增強(qiáng)現(xiàn)有系統(tǒng)的輸入/輸出能力，包括GPIO、鍵盤、LED控制器和定時(shí)器。該擴(kuò)展器的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，涉及手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、打印機(jī)等。

 

另外，東芝還正在開發(fā)各種主處理器周邊輔助產(chǎn)品，如可以向SD卡高速傳輸數(shù)據(jù)的SD卡主機(jī)控制器等。

 

        圖示11-大聯(lián)大詮鼎代理的Toshiba相關(guān)于智能手機(jī)應(yīng)用的接口橋接芯片的輸入/輸出接口組合

 

 

更多的產(chǎn)品及方案信息，請(qǐng)參考大聯(lián)大官方網(wǎng)站，并歡迎關(guān)注大聯(lián)大官方微博（@大聯(lián)大）及大聯(lián)大微信平臺(tái)：（公眾賬號(hào)中搜索“大聯(lián)大”或微信號(hào)wpg_holdings加關(guān)注）。

 

 

關(guān)于大聯(lián)大控股：

大聯(lián)大控股是全球第一，亞太區(qū)市場(chǎng)份額領(lǐng)先的半導(dǎo)體元器件分銷商，總部位于臺(tái)北（TSE:3702），旗下?lián)碛?/span>世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數(shù)近6,000人，代理產(chǎn)品供貨商超過250家，全球超過120個(gè)分銷據(jù)點(diǎn)（亞太區(qū)約70個(gè)），2014年?duì)I業(yè)額達(dá)149億美金（自結(jié)）。（*市場(chǎng)排名依Gartner公布資料）

 

大聯(lián)大控股開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺(tái)，持續(xù)優(yōu)化前端營(yíng)銷與后勤支持團(tuán)隊(duì)，扮演產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈專業(yè)合作伙伴，提供創(chuàng)造需求（Demand Creation）、交鑰匙解決方案（Turnkey Solution）、技術(shù)支持、倉儲(chǔ)物流與IC電子商務(wù)等增值服務(wù)，滿足原始設(shè)備制造商（OEM）、原始設(shè)計(jì)制造商（ODM）、電子制造服務(wù)商（EMS）及中小型企業(yè)等不同客戶需求。國(guó)際化經(jīng)營(yíng)規(guī)模與本地化銷售管道，長(zhǎng)期深耕亞太市場(chǎng)，連年獲得專業(yè)媒體評(píng)選為「亞洲較佳IC分銷商」。

 

為提高大聯(lián)大的本土化服務(wù)質(zhì)量，滿足大中國(guó)區(qū)服務(wù)區(qū)域客戶的差異化需求，大聯(lián)大（中國(guó)）服務(wù)六大領(lǐng)域包括中資（China-Based Manufacturers）、臺(tái)商（Taiwan-Based Manufacturers）、外商（Electronic Manufacturing Service）、日商（Japan-Based Manufacturers）、韓商（Korea-Based Manufacturers）及港商（HongKong-Based Manufacturers）客戶。大聯(lián)大除提供客戶較佳的交鑰匙解決方案（Turnkey Solution），并為滿足客戶小批量器件采購需求，特別成立專責(zé)的小批量服務(wù)團(tuán)隊(duì)（SQS, Small Quantity Service）。大聯(lián)大已分別于內(nèi)地及香港成立大聯(lián)大商貿(mào)、大聯(lián)大商貿(mào)（深圳）及大聯(lián)大電子（香港），以「產(chǎn)業(yè)首選．通路標(biāo)桿」為企業(yè)愿景，全面推行「團(tuán)隊(duì)、誠(chéng)信、專業(yè)、效能」之核心價(jià)值觀，以專業(yè)服務(wù)，實(shí)現(xiàn)供貨商、客戶與股東互利共贏。