全球領先的高性能模擬IC和傳感器供應商艾邁斯半導體公司（ams AG，SIX股票代碼：AMS）晶圓代工事業部今日宣布進一步擴展其行業領先的0.35μm高壓CMOS專業制程平臺。基于該高壓制程平臺的先進“H35”制程工藝，使艾邁斯半導體能涵蓋一整套可有效節省空間并提升設備性能的電壓可拓展的晶體管。

新的電壓可拓展的高壓NMOS和PMOS晶體管器件針對20V至100V范圍內的各種漏源電壓進行了優化，顯著降低了導通電阻，因此可節省器件空間。在電源管理應用中，用優化的30V NMOS晶體管代替固定的50V晶體管可節省近一半的空間；與標準的120V NMOS晶體管相比，優化的60V NMOS器件可節省22%的空間。開發大型驅動器及開關IC等復雜高壓模擬/混合信號應用的晶圓代工客戶能立即在單晶圓中包含更多裸片。

這些可節省空間的器件適用于一系列應用，如可用于汽車、醫療和工業領域的MEMS驅動器、馬達驅動器、開關、電源管理IC等。艾邁斯半導體晶圓代工事業部也因此成為全球首家為晶圓代工客戶提供電壓可拓展晶體管的公司。艾邁斯半導體的解決方案完全符合汽車（ISO/TS 16949）和醫療（ISO 13485）行業的各項規范認證，可為客戶提供高質量的產品和服務，滿足客戶的各種嚴格要求。

艾邁斯半導體晶圓代工事業部總經理Markus Wuchse表示：“成為全球首家可提供電壓可拓展晶體管的企業證明了艾邁斯半導體開發專業高壓CMOS制程工藝的實力和卓越的制造服務。我們也十分期待未來能與開發先進高壓產品的公司攜手合作。艾邁斯半導體知名的制程設計套件以及高壓制程專業技術使我們的合作伙伴得以優化其高壓集成電路，節省器件空間、降低導通電阻，從而使每片晶圓包含更多裸片。”

較新拓展的高壓制程平臺進一步支持艾邁斯半導體“不僅僅是硅”的創新計劃，通過該計劃艾邁斯半導體可以提供一系列技術模塊、知識產權、元件庫、工程咨詢及服務，以其專業技術幫助客戶順利開發先進的模擬和混合信號電路。

注冊用戶可從艾邁斯半導體晶圓代工事業部的安全服務器（http://asic.ams.com）獲取所有電壓可拓展晶體管的信息，包括布局發生器（Pcells）、仿真模型、Calibre及Assura芯片驗證板、設計規則及制程工藝參數等文檔資料。

如需獲得更多關于晶圓代工產品的信息和技術服務內容，請訪問www.ams.com/foundry。