Atmel SmartConnect藍牙平臺解決方案實現業內較低功耗、較小封裝和較高集成度，

將物聯網及可穿戴應用提升至全新水平

中國上海，2015年9月25日——全球微控制器（MCU）及觸控技術解決方案領域的領導者Atmel® 公司 (NASDAQ: ATML)今日宣布推出業界較低功耗和較小封裝的量產型Bluetooth® Smart 解決方案。該設備在3.6V電壓時的接收電流強度僅為4mA，發送電流強度僅為3mA，于部分應用中可將電池壽命延長較多一年以上。

Atmel SmartConnect Bluetooth Smart BTLC1000解決方案進一步突破了空間局限，其采用絕無僅有的2.2mmX2.1mm的圓晶級芯片封裝（WLCSP），封裝尺寸顯著小于市場上的同類解決方案。該尺寸極小的低功耗解決方案為健身追蹤器和醫療器械等智能可穿戴設備以及人機接口設備（HID）、資產追蹤器以及Beacon等眾多應用提供了出色支持，將迅猛發展的物聯網和可穿戴市場在功耗和尺寸方面提升至全新水平。新的解決方案可支持Beacon和主流智能手機操作系統的其他應用標準。

BTLC1000是一款超低功耗的Bluetooth SMART單芯片（SoC）解決方案，集成了Amtel| SMART ARM® Cortex®-M0 MCU和藍牙收發器。該解決方案可作為低功耗藍牙連接控制器，與任意Atmel AVR或Atmel | SMART微控制器配對使用。此外，其內置低功耗藍牙（BLE）連接功能加上外部存儲器，可作為獨立應用處理器，適用于Beacon、移動和人機接口設備（HID）等多種應用。此外，作為FCC ETSI/CE和IC調節系統中的可生產和全認證模塊，BTLC1000解決方案能夠顯著加快產品設計速度，縮短總體上市時間。

Atmel的BTLC1000解決方案支持多種不同的電池類型，包括紐扣電池、5號電池和7號電池以及鋰聚合物電池等，無需外部電線供電。BTLC1000采用創新的無線電和DSP架構，可同時實現極低功耗和高性能。其集成了低功耗藍牙無線與基帶和基于ARM® Cortex®-M0的MCU，為諸多Bluetooth Smart應用提供了經濟實惠的解決方案。由于基本無需外部組件，BTLC1000較大限度降低了系統解決方案的總體成本。

為加快設計者的開發進度，Atmel提供完整的初學者工具包（starter kit），可使用Atmel | SMART超低功耗SAM L21Xplained PRO主機MCU評估板來評估Atmel BTLC1000解決方案。BTLC1000 XPRO擴展型評估板也可單獨訂購，并可插入任何支持的Atmel主機MCU Xplain評估板，輕松添加藍牙智能連接功能。

供貨情況

量產型設備現已開始供貨，如需購買，請訪問網址：http://www.atmel.com/devices/ATBTLC1000.aspx.

Atmel的 ATBTLC1000A-MU-T 單芯片（SoC）售價為1.59美元/每件，1000件起售。Atmel ATBTLC1000A-UU-T單芯片（WLCSP封裝）售價為1.54美元/每件，1000件起售。ATBTLC1000-XSTK和ATBTLC1000-XPRO工具包的售價分別為99美元和25美元。

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