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Silicon Labs發(fā)布新版iWRAP軟件以簡化Bluetooth音頻開發(fā)

2015年09月24日15:09:16 本網(wǎng)站 我要評論(2)字號:T | T | T
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-第六代iWRAP軟件和BGScript™腳本語言

簡化在音頻配件中添加Bluetooth 3.0連接的復(fù)雜性-

 

中國,北京-2015年9月24日-物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域中無線連接解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Silicon Labs(芯科科技有限公司,NASDAQ: SLAB)今日宣布推出針對Bluetooth® 3.0無線音頻配件市場的第六代iWRAP™ Bluetooth軟件。iWRAP 6.1軟件是Silicon Labs今年年初收購的Bluegiga公司的全功能型嵌入式Bluetooth協(xié)議棧,設(shè)計(jì)旨在支持廣受歡迎的WT32i Bluetooth音頻模塊。目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域包括智能手機(jī)配件、立體聲和免提(hands-free)音頻、線纜替代和Bluetooth HID。

 

iWRAP軟件棧也提供強(qiáng)大而易用的命令行接口,使得開發(fā)人員能夠根據(jù)Bluetooth操作來調(diào)用此類命令。iWRAP軟件使Bluetooth協(xié)議棧和配置文件不再顯得如此復(fù)雜,從而可適用于各類應(yīng)用,包括簡單的音頻和數(shù)據(jù)應(yīng)用,以至更復(fù)雜的需要與多個Bluetooth使能設(shè)備交互的使用案例,甚至是帶有同步音頻和數(shù)據(jù)連接的多配置文件環(huán)境。

 

iWRAP由Silicon Labs易用型BGScript™腳本語言所支持。由于已經(jīng)嵌入到Bluegiga每個Bluetooth模塊,BGScript減少了使用外部主機(jī)MCU的額外成本和復(fù)雜性,同時隔離了傳統(tǒng)Bluetooth開發(fā)方案所需的軟件開發(fā)包(SDK)。

 

iWRAP 6.1軟件支持的新特性包括:

·        音調(diào)支持:音調(diào)(文件)能被存儲在Bluetooth模塊中的閃存區(qū),支持音調(diào)存儲文件的回放。

·        音調(diào)混合:音調(diào)可以混入A2DP或者HFP音頻輸出

·        同步AVRCP控制器和目標(biāo)配置文件:提升使用較新智能電話的用戶體驗(yàn)

·        增強(qiáng)用戶可配置的Bluetooth重連接邏輯的功能

·        軟件應(yīng)用編程接口(API)增加對I2C接口的支持

 

使用iWRAP棧不需要Bluetooth無線開發(fā)經(jīng)驗(yàn)或者工具。該軟件支持UART接口,簡單的基于ASCII的命令和響應(yīng)API易于使用和學(xué)習(xí),極大的簡化并加速Bluetooth應(yīng)用的開發(fā)。iWRAP支持高達(dá)7個同步連接,數(shù)據(jù)吞吐量高達(dá)500kbps。該軟件可以通過UART接口進(jìn)行定制和現(xiàn)場升級。

 

iWRAP軟件集成了用于數(shù)據(jù)和音頻應(yīng)用的13個配置文件,包括AppleiAP1和iAP2配置文件,支持市場中的所有AppleiOS設(shè)備。iWRAP也支持較新版本的Bluetooth音頻配置文件,例如帶有媒體瀏覽能力的AVRCP v.1.5、用于SMS通知和消息下載的MAP配置文件、以及用于提高Bluetooth音頻體驗(yàn)的新型aptX和AAC音頻編解碼器。

 

Silicon Labs無線模塊產(chǎn)品總經(jīng)理Riku Mettälä表示:“移動手持設(shè)備使得無線音頻傳輸日益普及,并正持續(xù)推動對于Bluetooth classic音頻解決方案的強(qiáng)勁需求。作為無線音頻配件市場中Bluetooth 3.0解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,我們一直持續(xù)加強(qiáng)我們的iWRAP棧,現(xiàn)在已經(jīng)演進(jìn)到第六代,除了支持較新的Bluetooth音頻特性,同時通過易于使用的工具(例如我們的BGScript語言)簡化無線開發(fā)。”

 

價(jià)格及供貨

iWRAP軟件,F(xiàn)已可供使用,免費(fèi)提供給Bluegiga WT32i Bluetooth模塊客戶,可從網(wǎng)站www.bluegiga.com/iwrap下載。

 

關(guān)于Silicon Labs

Silicon Labs公司(NASDAQ:SLAB)是物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)控制、消費(fèi)電子和汽車等市場領(lǐng)域中的芯片、軟件和系統(tǒng)解決方案的領(lǐng)先提供商。我們解決電子行業(yè)各項(xiàng)難題,在性能、節(jié)能、互聯(lián)和簡約設(shè)計(jì)等方面為客戶帶來顯著優(yōu)勢。Silicon Labs擁有世界一流的、具有卓越軟件和混合信號設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的工程團(tuán)隊(duì),為設(shè)計(jì)人員提供把較初想法快速、簡便地轉(zhuǎn)化為較終產(chǎn)品所需的工具和技術(shù)。有關(guān)Silicon Labs公司的更多信息,請瀏覽網(wǎng)站:http://cn.silabs.com/

 

也可通過以下方式關(guān)注Silicon Labs:

1)   微信公眾號:SiliconLabs

2)  官方微博:SiliconLabs芯科科技

3)   中文論壇:SiliconLabs中文論壇

 

前瞻性聲明

本新聞稿可能包含SiliconLabs根據(jù)目前預(yù)期所做出的前瞻性聲明。這些前瞻性聲明包含風(fēng)險(xiǎn)與不確定因素。多項(xiàng)重要因素可能導(dǎo)致實(shí)際結(jié)果與前瞻性聲明所示之結(jié)果出現(xiàn)重大差異。關(guān)于可能影響Silicon Labs的財(cái)務(wù)結(jié)果以及導(dǎo)致實(shí)際結(jié)果與前瞻性聲明所示之結(jié)果出現(xiàn)重大差異的各種因素說明,請參閱Silicon Labs提交給美國證券交易委員會(SEC)之報(bào)告。Silicon Labs沒有意愿或義務(wù)因?yàn)樾滦畔ⅰ⑽磥硎录蚱渌碛啥禄蛐薷娜魏吻罢靶月暶鳌?o:p>


編輯說明:Silicon Labs、Silicon Laboratories、Silicon Labs“S”標(biāo)志、Silicon Laboratories標(biāo)志和Silicon Labs標(biāo)志是Silicon Laboratories公司的商標(biāo)。所有其他產(chǎn)品名稱可能各自屬于相應(yīng)公司的商標(biāo)。

 

了解Silicon Labs較新信息:http://news.silabs.com/http://blog.silabs.com/

查詢更多Silicon Labs產(chǎn)品,請瀏覽網(wǎng)站www.silabs.com/parametric-search

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