通過現(xiàn)成的無線電鏈接模塊簡(jiǎn)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)工作 

致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)宣布提供該公司至今所生產(chǎn)的較小無線電模塊。尺寸僅為5.5mm x 4.5mm x 1.5mm的ZL70323經(jīng)優(yōu)化用于植入式醫(yī)療設(shè)備，比如起搏器、心臟除顫器和神經(jīng)刺激器。這個(gè)新型無線電模塊取代了該公司的ZL70321器件，并且與用于外部設(shè)備控制器的ZL70120無線電模塊相互配合。兩款模塊均基于美高森美業(yè)界領(lǐng)先的超低功耗(ULP) ZL70103無線電收發(fā)器芯片，這個(gè)芯片支持用于醫(yī)療植入式通信應(yīng)用的極高數(shù)據(jù)速率射頻(RF)鏈接。

負(fù)責(zé)這個(gè)新模塊的美高森美產(chǎn)品線經(jīng)理Martin McHugh表示：“我們的無線電模塊可讓醫(yī)療設(shè)備公司將更多的研究經(jīng)費(fèi)和開發(fā)工作集中于新療法，推動(dòng)實(shí)現(xiàn)更好的生活質(zhì)量。尺寸的縮減可讓醫(yī)療設(shè)備企業(yè)更輕易地設(shè)計(jì)更小的設(shè)備，因此只需要較小的創(chuàng)口，從而幫助病患舒適并減少感染風(fēng)險(xiǎn)。射頻工程是高度專業(yè)化的領(lǐng)域，我們?cè)谶@個(gè)領(lǐng)域的精深技術(shù)可讓客戶縮短設(shè)計(jì)時(shí)間和上市時(shí)間，并且較大限度地減小項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)。”

射頻技術(shù)越來越多地用于廣泛的醫(yī)療植入應(yīng)用，包括心臟監(jiān)護(hù)、生理監(jiān)測(cè)(比如胰島素)、疼痛管理和肥胖治療。Roots分析商務(wù)研究及咨詢公司預(yù)計(jì)全球神經(jīng)刺激設(shè)備市場(chǎng)銷售額從2011年到2017年的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)為17.9%，很可能于2017年達(dá)到65億美元。

關(guān)于美高森美無線電鏈接解決方案

ZL70323植入模塊實(shí)現(xiàn)在醫(yī)療植入通信服務(wù)(MICS)射頻遙測(cè)系統(tǒng)中部署植入節(jié)點(diǎn)所需的全部射頻相關(guān)功能。集成天線調(diào)諧電路可讓該模塊用于廣泛的植入天線(標(biāo)稱天線阻抗為100+j150 ohms) 。該模塊提供以下主要構(gòu)件：

·        基于ZL70103的 MICS頻帶射頻收發(fā)器，具有集成式匹配網(wǎng)絡(luò)、用于抑制無用信號(hào)的表面聲波(SAW)濾波器，以及天線調(diào)諧；

·        2.45 GHz喚醒接收器匹配網(wǎng)絡(luò)；

·        集成24 MHz參考頻率晶體，以及

·        去耦電容和串聯(lián)端接電阻

美高森美ZL70103系列產(chǎn)品可以快速傳送病患健康和設(shè)備性能數(shù)據(jù)，而對(duì)植入醫(yī)療設(shè)備的電池壽命幾乎沒有影響。該器件在402–405 MHz MICS頻帶運(yùn)作，支持多種低功耗喚醒選項(xiàng)，包括ULP 2.45 GHz工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療(ISM)頻帶喚醒接收選項(xiàng)。ZL70103在傳送或接收時(shí)的耗電量低于6 mA，在周期性睡眠/低耗電監(jiān)察(sniff)模式的耗電量?jī)H為290 nA (監(jiān)察間隔為1秒)。

供貨

美高森美現(xiàn)已提供新型 ZL70323無線電解決方案，並向認(rèn)可客戶提供應(yīng)用開發(fā)工具套件 (ADK)。要了解有關(guān)美高森美新型無線電解決方案的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問公司網(wǎng)頁(yè)http://www.microsemi.com/products/ultra-low-power-wireless/implantable-medical-transceivers/zl70323或發(fā)送電郵至sales.support@microsemi.com。要了解有關(guān)美高森美植入和攝入醫(yī)療解決方案的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問公司網(wǎng)頁(yè)http://www.microsemi.com/applications/medical/medical-implantable-ingestible。

關(guān)于美高森美公司 

美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC) 為通信、國(guó)防與安全、航天與工業(yè)提供全面的半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路，可編程邏輯器件(FPGA) ；可定制片上系統(tǒng)(SoC) 與專用集成電路(ASIC)；功率管理產(chǎn)品；時(shí)鐘、同步設(shè)備以及精密定時(shí)解決方案為全球的時(shí)鐘產(chǎn)品設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)；語(yǔ)音處理器件；RF解決方案；分立組件；安全技術(shù)和可擴(kuò)展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)解決方案; 以太網(wǎng)供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產(chǎn)品；以及定制設(shè)計(jì)能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約3,600人。欲獲取更詳盡信息，請(qǐng)?jiān)L問網(wǎng)站：http://www.microsemi.com。