助力“中國(guó)制造2025” 英飛凌攜新品亮相2015上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)
英飛凌較新一代PrimePACK™功率模塊為提高風(fēng)電、光伏和工業(yè)傳動(dòng)等應(yīng)用的功率密度和系統(tǒng)壽命及可靠性提供了較佳解決方案。它結(jié)合了IGBT5和創(chuàng)新.XT技術(shù),是IGBT芯片和模塊技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要里程碑。IGBT5降低靜態(tài)和動(dòng)態(tài)功率損耗,提高功率密度,結(jié)合了XT模塊工藝技術(shù)的高溫特性及特強(qiáng)的功率循環(huán)周次從而延長(zhǎng)產(chǎn)品壽命。
晶閘管是控制超高電流和電壓的理想之選。本屆展會(huì)上,英飛凌推出的光觸發(fā)晶閘管首次集成了FRP(正向恢復(fù)保護(hù))功能,可增強(qiáng)系統(tǒng)可靠性、降低系統(tǒng)成本,并簡(jiǎn)化超大功率應(yīng)用的設(shè)計(jì)。這款6英寸晶閘管搭載了可靠的光觸發(fā)功能,無需加裝外部電觸發(fā)電路。此外,過壓保護(hù)、dv/dt保護(hù)和在恢復(fù)過程防止正向電壓瞬變等集成安全功能,使元件數(shù)量進(jìn)一步減少,并有效降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性,是一款可提高系統(tǒng)可靠性和降低系統(tǒng)成本的解決方案。
此外,驚艷全場(chǎng)的另一個(gè)新品是英飛凌智能功率模塊(IPM)MIPAQ™ Pro,其支持在風(fēng)電、光伏和工業(yè)傳動(dòng)應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)各種可擴(kuò)展的緊湊型逆變器設(shè)計(jì)。MIPAQ™ Pro是完全檢驗(yàn)并經(jīng)過充分測(cè)試的IPM,在可靠耐用的封裝中集成了IGBT、柵極驅(qū)動(dòng)器、散熱器、傳感器、數(shù)字控制以及數(shù)據(jù)總線通信功能。不僅如此,MIPAQ™ Pro還集成了英飛凌安全控制器,英飛凌證書已嵌入其中,以支持對(duì)原廠配件的身份驗(yàn)證。此外,還可存儲(chǔ)獨(dú)立證書,實(shí)現(xiàn)對(duì)系統(tǒng)中已安裝IPM的認(rèn)證。
高性能可靠的IGBT模塊是工業(yè)和牽引驅(qū)動(dòng)、風(fēng)能和光伏、遠(yuǎn)距離輸電等應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)。在本屆展會(huì)上,英飛凌推出了XHP全新功率模塊平臺(tái),符合當(dāng)前的高功率密度、高能效、長(zhǎng)生命周期和高堅(jiān)固性等新系統(tǒng)要求,用以提升3.3V至6.5kV電壓級(jí)別的高壓IGBT的性能。新型模塊的靈活性和可擴(kuò)展性極大地簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì),能夠讓開發(fā)人員縮短產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到投放市場(chǎng)的所需時(shí)間。值得一提的是,全新高功率模塊采用了較新的封裝技術(shù),有助于減少系統(tǒng)總成本和確保設(shè)計(jì)的未來適用性。
英飛凌推出全新可控逆導(dǎo)型IGBT芯片以提高牽引和工業(yè)傳動(dòng)等高性能設(shè)備的可靠性,RCDC(Reverse Conducting with Diode Control 具備二極管可控制功能的逆導(dǎo)型IGBT)是在同一芯片上集成了IGBT和續(xù)流二極管。新發(fā)布的這款6.5 kV RCDC功率模塊,非常適合現(xiàn)代高速列車和高性能電力機(jī)車,以及未來的HVDC輸電系統(tǒng)和礦用傳動(dòng)裝置。較之安裝尺寸相同的前幾代模塊,采用RCDC IGBT的模塊電流密度提高了33%,散熱性能也有所增強(qiáng)。因此,它可以延長(zhǎng)產(chǎn)品工作壽命并提高可靠性,進(jìn)而較大限度降低系統(tǒng)維護(hù)工作量。
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