全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）在德國舉行的嵌入式世界（Embedded World）大會上發(fā)布了全新PIC16(L)F1769系列8位PIC® 單片機（MCU）產(chǎn)品。該系列是首款可提供多達兩個獨立閉環(huán)通道的PIC MCU。這是通過新增的可編程斜坡發(fā)生器（PRG）來實現(xiàn)的，該發(fā)生器可自動實現(xiàn)坡度并進行斜坡補償，提高了混合電源轉換應用的穩(wěn)定性和效率。此外， PRG還可對系統(tǒng)變化做出實時的、快至納秒級的響應，而無需CPU對多個獨立功率通道進行交互。這使客戶得以縮短延遲及減少元件數(shù)量，同時提高系統(tǒng)效率。

點擊觀看產(chǎn)品/演示簡短視頻：http://www.microchip.com/PIC16L_F1769-Product-Video-022415a

點擊閱讀產(chǎn)品簡介：http://www.microchip.com/PIC16L_F1769-Press-Presentation-022415a

PIC16(L)F1769系列集成了多個智能模擬和數(shù)字外設，包括三態(tài)運算放大器、10位模數(shù)轉換器（ADC）、5位和10位數(shù)模轉換器（DAC）、10位和16位PWM、高速比較器以及兩個100 mA大電流I/O。這些集成外設結合在一起可有助于支持多個獨立閉環(huán)功率通道和系統(tǒng)管理的需求，并且為簡化設計提供了一個8位平臺，在實現(xiàn)更高效率和提升性能的同時還有助于消除電源轉換系統(tǒng)中的眾多分立元件。

除電源轉換外設之外，新型PIC MCU還擁有獨特的基于硬件的LED調(diào)光控制功能，該功能通過數(shù)據(jù)信號調(diào)制器（DSM）、運算放大器以及16位PWM的互連實現(xiàn)。這些外設相結合創(chuàng)建了LED調(diào)光引擎，可實現(xiàn)同步切換控制并消除LED電流過沖和衰減。而輸出開關的同步有助于平滑調(diào)光，較大限度地減少顏色漂移，延長LED使用壽命并減少發(fā)熱。該系列產(chǎn)品還備有多個獨立于內(nèi)核的外設（CIP），例如可配置邏輯單元（CLC）、互補輸出發(fā)生器（COG）和過零檢測（ZCD）。這些CIP將8位PIC MCU的性能提升到了一個新的水平，它們的設計初衷即在進行初始配置之后無需代碼或CPU監(jiān)管也可處理任務、維持運行。因此，它們簡化了復雜控制系統(tǒng)的實現(xiàn)，使設計人員能夠靈活創(chuàng)新。同時，CLC外設令設計人員能夠按照具體應用創(chuàng)建定制化的邏輯和互連，減少中斷延遲，從而節(jié)省代碼空間并增加功能性。COG外設是一個功能強大的波形發(fā)生器，能夠生成互補波形，并對關鍵參數(shù)進行精細控制，這些參數(shù)包括相位、死區(qū)、消隱、緊急關斷狀態(tài)和錯誤恢復策略等。它提供了一個高性價比的解決方案，既節(jié)省了電路板空間又降低了元件成本。此外，ZCD可檢測高壓交流信號的過零點，非常適用于TRIAC控制功能。

這些新型8位PIC MCU可提供多個獨立閉環(huán)功率通道和系統(tǒng)管理功能，適用于各種電源、電池管理、LED照明、汽車內(nèi)外部照明及通用應用。除此之外，新產(chǎn)品家族還提供了EUSART、I2C™/ SPI以及超低功耗（XLP）技術，且每款產(chǎn)品均提供14至20引腳的小尺寸封裝。

Microchip MCU8部門副總裁Steve Drehobl表示：“PIC16F1769系列真正強大的功能在于能夠?qū)崿F(xiàn)片上外設的互連，從而根據(jù)特定的應用來創(chuàng)建定制化功能。再加上能夠同時控制獨立閉環(huán)通道，新產(chǎn)品的功能遠遠超出了傳統(tǒng)低成本8位 PIC MCU。”

開發(fā)支持

PIC16(L)F1769系列由Microchip世界一流的標準開發(fā)工具套件提供支持，包括MPLAB® ICD 3 （部件編號：DV164035）、PICkit™ 3（部件編號：PG164130）以及MPLAB代碼配置器。MPLAB代碼配置器是Microchip免費提供的MPLAB X集成環(huán)境（IDE）中的插件，它提供了一種配置8位系統(tǒng)和外設功能的圖形化方式，并可針對具體應用自動生成高效且易于修改的C代碼，僅需短短數(shù)分鐘就可實現(xiàn)從概念到原型設計。

供貨

PIC(L)F1764、PIC(L)F1765、PIC16(L)F1768及PIC(L)F1769現(xiàn)已開始提供樣片，采用14至20引腳PDIP、SOIC、SSOP、TSSOP及QFN封裝。今年3月有望進入批量生產(chǎn)。

欲了解更多信息，請聯(lián)系Microchip銷售代表或全球授權分銷商，或訪問Microchip官網(wǎng)http://www.microchip.com/PIC16L_F1769-Page-022415a。欲購買本文所提及的產(chǎn)品，請訪問microchipDIRECT或聯(lián)系Microchip 授權分銷伙伴。