業界應用較廣泛的DSP架構為盈方微電子下一代應用處理器帶來

先進的音頻處理和超低功耗特性

全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，上海盈方微電子(Shanghai InfoTM Microelectronics)已經獲得CEVA-TeakLite-4 DSP授權許可，在面向智能手機、平板電腦和其它移動設備的下一代應用處理器中支持先進的音頻功能。

上海盈方微電子產品總監Kurt Zhang介紹說：“經過詳細的篩選過程，CEVA-TeakLite-4 DSP證明是實現下一代應用處理器所需高性能音頻處理功能的較低功耗選擇。CEVA-TeakLite-4 DSP的低功耗特性結合CEVA公司全面的音頻軟件產品和出色的技術支持，為我們提供了用于下一代應用處理器的完整端到端音頻解決方案。”

CEVA公司市場營銷副總裁Eran Briman表示：“我們高興地宣布盈方微電子成為CEVA-TeakLite-4 DSP內核眾多獲授權許可廠商的較新成員。當今幾乎所有的移動計算設備均必須支持先進的音頻功能，我們較新一代CEVA-TeakLite-4 DSP可使盈方微電子滿足任何音頻應用案例要求，并且與其他競爭架構相比功率更低。”

CEVA-TeakLite-4是基于CEVA-TeakLite架構的第四代DSP內核。CEVA-TeakLite是半導體產業歷史上較成功的可授權DSP系列，已經出貨了超過30億顆音頻/語音芯片，擁有100多家獲授權廠商、30個有效生態系統合作伙伴和100多個音頻和語音軟件包。CEVA-TeakLite-4以可擴展、可延伸的架構框架提供客戶可在其產品系列中選擇較佳的內核來滿足特定的音頻/語音應用需求。通過使用統一的軟件生態系統、一套優化軟件庫和集成開發環境，客戶可輕松地大幅度降低軟件開發成本，并在未來產品開發中充分利用已有的軟件投資。要了解更多信息，請訪問http://www.ceva-dsp.com/CEVA-TeakLite-4。

關于CEVA公司

CEVA公司是全球領先的用于視覺、音頻和通信DSP平臺IP，以及用于Wi-Fi® 和藍牙（Bluetooth®）等無線連接IP的授權廠商，CEVA擁有完整的IP產品線，覆蓋計算機視覺及計算圖像學、先進的音頻和語音處理、2G/3G/4G/LTE/LTE-A基帶處理、無線連接(包括802.11ac和藍牙低功耗) 以及串行存儲 (SATA和SAS)等領域。2013 年超過10億個較終設備包含了CEVA的IP，其中包括了全球40%以上的手機產品，分別來自頂尖手機OEM廠商如酷派、HTC、華為、聯想、LG、諾基亞、三星、TCL、小米和中興 (ZTE)等。要了解CEVA的更多信息，請訪問公司網站www.ceva-dsp.com。

關于上海盈方微電子

上海盈方微電子有限公司(Shanghai InfoTM Microelectronics Co., Ltd.)是致力于研究和開發應用處理器芯片的專業IC設計公司。盈方微電子的芯片主要應用于多媒體終端、智能終端、高清視頻、以及其它高端消費電子產品。同時，盈方微電子還針對終端制造商和產業鏈其它環節，提供高集成度、高穩定性、高性能和低成本的解決方案。