高通旗下Atheros近日發布的802.11n/ac MU-MIMO “Wave 2”芯片表明Wi-Fi芯片演進到更高數據傳輸速率和容量的產品組合的下一次革命，有助于刺激市場對Wi-Fi路由器和支持Wi-Fi功能的移動終端的需求。Strategy Analytics射頻&無線元器件（RFWC）服務發布較新研究報告《Wi-Fi芯片和射頻前后端機會：802.11ac、廣告、手機、新標準和應用》預計，2018年支持MU-MIMO技術的802.11n/ac的芯片有助于推動Wi-Fi市場達30億系統出貨量，同時，得益于Skyworks、RFMD、TriQuint和其它供應商，Wi-Fi的增長推動外置射頻功率放大器的市場以高于2013年銷量的50%以上的速度增長。

基于對在24種的Wi-Fi系統中采用的Wi-Fi和無線電元器件架構的詳細分析，該報告包括歷史出貨量預估和較新Wi-Fi無線SoCs和功率放大器的規格。

Strategy Analytics總監Christopher Taylor談到：“Wi-Fi芯片供應商一直在努力將低噪聲放大器、擴音裝置和射頻開關結合進芯片中。但移動到更小的CMOS節點和更高的吞吐量，以及在802.11ac的5GHz線性中整合射頻功能更具挑戰性。因為，許多即將到來的WI-Fi終端將在未來五年中使用外置功率放大器。”

Strategy Analytics高級半導體應用服務總監Eric Higham評論到：“外置CMOS功率放大器已開始與正如在蜂窩網絡中一樣的Wi-Fi中基于砷化鎵的擴音裝置競爭，然而，尤其在諸如在基礎設施中的802.11ac Wi-Fi等高性能應用中，砷化鎵在可預見的未來中仍保持其地位。”