中國，2014年7月1日——意法半導體較新推出的專用低壓STM32微控制器微助力設計人員克服在為主處理器增加輔助芯片（companion chip）時所面臨的挑戰(zhàn)。新系列專用低壓微控制器與主處理器的數(shù)字電源域（digital power domain）相同，例如1.8V電源，同時準許片上外設使用電壓更高的電源，例如，3.3V，從而避免了常見的性能與電壓之間的矛盾問題。

STM32F038/48/58/78和STM32F318/28/58/78低壓輔助微控制器是設計人員提高模塊劃分靈活性的理想解決方案。當需要模擬電壓動態(tài)范圍很寬或直接連接USB設備時，單片整合1.8V數(shù)字電源域和獨立模擬電源域具有特別強的優(yōu)勢。

§         STM32F0x8的I/O端口連接不同電壓，無需電平轉換器（level shifters）

§         STM32F3x8的模數(shù)轉換器的較低工作電壓為1.8V

新產(chǎn)品提供靈活的處理器和存儲器配置。STM32F0x8集成ARM^® Cortex^®-M0內核和高達128KB的閃存，而STM32F3x8的ARM Cortex-M4內核增加了 DSP指令集支持和浮點單元，存儲容量更是高達512KB。兩個新系列低壓微控制器在引腳、外設和軟件方面具有很強的兼容性，同時還兼容主流的STM32 F0系列和STM32 F3系列，為設備開發(fā)商提供無與倫比的設計靈活性和系統(tǒng)擴展性。

新低壓產(chǎn)品線不僅讓設計公司享受主流微控制器STM32 F0和STM32 F3系列的功能優(yōu)勢，而且低壓工作模式不會破壞或降低芯片的處理性能。此外，通過簡化硬件設計，新產(chǎn)品還為客戶提供直接的成本優(yōu)勢。

這兩個新系列STM32微控制器特別適用于開發(fā)便攜消費電子產(chǎn)品，例如智能手機和媒體播放設備，芯片封裝包括薄型CSP、UQFN或UFBGA以及TSSOP和LQFP，引腳數(shù)量從20引腳到100引腳。

STM32F038F6P6采用20引腳TSSOP封裝，內部閃存容量為32KB；

STM32F318K8U6采用UQFN32封裝，內部閃存容量為64KB。

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意法半導體2013年凈收入80.8億美元。詳情請訪問公司網(wǎng)站www.st.com。