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利用 TI 的片上互聯(lián)網(wǎng)可為任何設(shè)備增添Wi-Fi®功能

2014年06月17日11:19:06 本網(wǎng)站 我要評(píng)論(2)字號(hào):T | T | T
關(guān)鍵字:應(yīng)用 半導(dǎo)體 

日前,德州儀器 (TI) 宣布推出其面向物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用的新型SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 和 CC3200 平臺(tái)。在 TI 針對(duì)IoT應(yīng)用的諸多新型、簡(jiǎn)易、低功耗SimpleLink無線連接解決方案中,該SimpleLink Wi-Fi 系列是率先面市的。此新型片上互聯(lián)網(wǎng) (Internet-on-a-chip™) 系列使得客戶能夠輕松地為眾多的家用、工業(yè)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品增添嵌入式 Wi-Fi和互聯(lián)網(wǎng)功能,所憑借的特性包括:

 

-業(yè)界較低的功耗(適用于電池供電式設(shè)備),以及低功耗射頻和高級(jí)低功耗模式。

 

-高度的靈活性,可將任何微控制器 (MCU) 與CC3100解決方案配合使用,或者利用CC3200的集成型可編程ARM® Cortex®-M4 MCU,從而允許客戶添加其特有的代碼。

 

-可利用快速連接、云支持和片上 Wi-Fi、互聯(lián)網(wǎng)和穩(wěn)健的安全協(xié)議實(shí)現(xiàn)針對(duì)IoT的簡(jiǎn)易型開發(fā),無需具備開發(fā)連接型產(chǎn)品的先前經(jīng)驗(yàn)。

 

-能夠采用某種手機(jī)或平板電腦應(yīng)用程序或者一種具有多種配置選項(xiàng)(包括SmartConfig™技術(shù)、針對(duì)WPS和AP模式的網(wǎng)絡(luò)瀏覽器簡(jiǎn)單且安全地將其設(shè)備連接至Wi-Fi。

 

CC3100 和 CC3200 采用 QFN 封裝并具有全集成型射頻 (RF) 及模擬功能電路,因而允許開發(fā)人員通過將器件直接布設(shè)在 PCB 上來創(chuàng)建一種低成本、緊湊的易用型系統(tǒng)。SimpleLink Wi-Fi 系列通過 TI 的IoT 云生態(tài)系統(tǒng)成員擁有了云連接支持能力。另外,TI 還提供了各種套件和軟件工具、一款經(jīng)認(rèn)證的 TI 模塊(不久即將推出)、參考設(shè)計(jì)、示例應(yīng)用、開發(fā)文檔和TI E2E™ 社區(qū)支持。

 

憑借其低成本LaunchPad評(píng)估套件和BoosterPack插入式模塊的 MCU 生態(tài)系統(tǒng),TI 為開發(fā)人員提供了一種設(shè)計(jì)和評(píng)估 Wi-Fi 及互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的簡(jiǎn)易方法:

 

-采用 TI 的SimpleLink Wi-Fi CC3200解決方案及首款無線連接LaunchPad評(píng)估套件啟動(dòng)開發(fā)工作。

 

-SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack和高級(jí)仿真BoosterPack相結(jié)合,使得客戶能夠連接至任何 MCU,包括超低功耗MSP430™ LaunchPad。

 

-如果客戶尚未選擇一款 MCU 或者希望快速啟動(dòng)開發(fā)工作,那么他們就可以利用一臺(tái) PC 和CC3100 BoosterPack以及采用SimpleLink Studio的高級(jí)仿真 BoosterPack著手進(jìn)行軟件開發(fā)。

 

如需更多地了解SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 平臺(tái)的特性與優(yōu)勢(shì)方面的信息,敬請(qǐng)閱讀這篇博客帖子。

 

供貨情況:

 

-SimpleLink Wi-Fi CC3100和CC3200解決方案現(xiàn)可通過 TI 網(wǎng)上商店 (TI eStore) 和 TI 授權(quán)分銷商購(gòu)置,包括:

○CC3200 LaunchPad

○CC3100 BoosterPack + CC31XXEMUBOOST + MSP-EXP430F5529LP綁定供貨

○CC3100BOOST + CC31XXEMUBOOST綁定供貨

-CC3100 和CC3200量產(chǎn)型器件將于7 月供貨,并將成為 TI 樣片計(jì)劃的組成部分。

○CC3100

○CC3200

-CC3100 和CC3200模塊將于第三季度供貨。

 

TI 的SimpleLink™無線連接產(chǎn)品系列

 

TI 的SimpleLink低功耗無線連接解決方案產(chǎn)品系列-面向廣泛嵌入式市場(chǎng)的無線 MCU、無線網(wǎng)絡(luò)處理器 (WNP)、RF 收發(fā)器和距離擴(kuò)展器-可簡(jiǎn)化開發(fā)并更加容易地將任何設(shè)備連接至物聯(lián)網(wǎng) (IoT)。SimpleLink產(chǎn)品所涉及的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)超過 14 項(xiàng),包括Wi-Fi®、藍(lán)牙 (Bluetooth®)、低能耗藍(lán)牙、ZigBee®、1 GHz以下、6LoWPAN等等,可幫助制造商為任何設(shè)備、任何設(shè)計(jì)及任何用戶增添無線連接能力。更多詳情請(qǐng)?jiān)L問www.ti.com/simplelink。

 

關(guān)于德州儀器公司

 

德州儀器(TI)是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造公司,專門致力于模擬集成電路(IC)和嵌入式處理器的開發(fā)。TI擁有全球頂尖人才,銳意創(chuàng)新,塑造技術(shù)行業(yè)的未來。而今,TI正攜手100,000多家客戶開創(chuàng)更加美好的明天。

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