ThinPAK 5x6封裝為適配器、消費電子和照明應用 帶來較小的CoolMOSTM MOSFET

英飛凌科技股份公司今日推出全新的CoolMOSTMMOSFET無管腳SMD（表面貼裝）封裝：ThinPAK 5x6。

移動設備充電器、超高清電視和LED燈具都必須滿足許多相互矛盾的要求。消費者希望買到外形小巧但性能優越的產品。因此，制造商需要結構緊湊、散熱良好和經濟高效的半導體解決方案。而這些空間限制可以通過縮減板載組件的尺寸和重量加以解決。

據Strategy Analytics 2014年預測，全球智能手機市場在2013-2018年間預計每年將增長9.4%。

對于充電器而言，更小、更快、更高效的解決方案已成為一個明顯趨勢。ThinPAK 5x6封裝的高度只有1mm、占板面積5mm x 6mm，體積相比傳統SMD封裝（如DPAK）縮小80%。這樣，制造商就能靈活地設計更小巧的充電器。ThinPAK封裝的寄生參數非常低——譬如源極電感比傳統DPAK封裝小，可以降低所有負載條件下的柵極振蕩，并使MOSFET開關時電壓過沖比傳統SMD封裝降低40%，這可以改進設備和系統的穩定性與易用性。

ThinPAK 5x6封裝為工程師的PCB設計提供了更多靈活性和更好的開關性能，這不僅可以使功率轉換更高效，還能縮小低功率適配器、燈具和超薄平板電視等應用的總體系統尺寸。在此之前發布的是ThinPAK 8x8封裝，該封裝在服務器和電信SMPS等高功率應用市場反響強烈。

供貨情況

ThinPAK 5x6封裝的工程樣品現已開始供貨，2014年9月開始量產。想了解更多有關英飛凌ThinPAK 5x6封裝的信息，敬請訪問www.infineon.com/ThinPAK5x6。

關于英飛凌

總部位于德國紐必堡的英飛凌科技股份公司，為現代社會的三大科技挑戰領域——高能效、移動性和安全性提供半導體和系統解決方案。2013財年（截止到9月30日），公司實現銷售額38.4億歐元，在全球擁有近26,700名雇員。英飛凌公司目前在法蘭克福股票交易所（股票代碼：IFX）和美國柜臺交易市場（OTCQX）International Premier（股票代碼：IFNNY）掛牌上市。

英飛凌在中國

英飛凌科技股份公司于1995年正式進入中國市場。自1996年在無錫建立第一家企業以來，英飛凌的業務取得非常迅速的增長，在中國擁有約1700多名員工，已經成為英飛凌亞太乃至全球業務發展的重要推動力。英飛凌在中國建立了涵蓋研發、生產、銷售、市場、技術支持等在內的完整的產業鏈，并在銷售、技術研發、人才培養等方面與國內領先的企業、高等院校開展了深入的合作。

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