·        第一季度財務業績符合預期；減值和重組支出前營業利潤同比增長1.88億美元

·        與一個重要的代工廠簽訂28納米 FD-SOI制造工藝戰略協議

·        將向2014年股東大會提交2014年第二、三季度穩定的每股0.10美元現金分紅提案

 

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）公布了截至2014年3月29日的第一季度財報。

 

第一季度凈收入總計18.3億美元，毛利率為32.8%，凈虧損為每股0.03美元。

 

意法半導體總裁兼首席執行官Carlo Bozotti表示：“第一季度營業收入和毛利率與我們的預期相符。在趨好的宏觀經濟環境和市場領先的產品組合的雙重驅動下，微控制器、汽車產品、工業應用和功率芯片等部門以及經銷渠道的銷售收入呈現同比增長。通用微控制器業務已連續第四個季度破銷售收入記錄，今天，意法半導體目前已成為包括通用微控制器和安全微控制器在內的微控制器市場上第二大廠商。*

 

“意法半導體第一季度減值和重組支出前營業利潤為800萬美元，同比增長1.88億美元，驅動因素有兩個：一是退出合資企業ST-Ericsson，二是新的財務模型減少了營業支出。此外，我們的傳感器、功率產品和汽車產品部銷售收入強勁增長，拉動營業利潤率在這些業務上與去年同期相比增長了360個基點。

 

“在數字融合業務方面，我們的扭虧為盈計劃取得新的進展，本季度，我們針對HEVC和超高清機頂盒市場推出了較新的基于ARM的客戶機和服務器產品組合，并贏得了多項設計，同時FD-SOI解決方案也取得了不俗的業績。”

 

*來源:IHS Technology Competitive Landscaping Tool, March 2014

財報摘要

美國GAAP (單位：百萬美元)	2014年第一季度	2013年第四季度	2013年第一季度(a)
凈收入	1,825	2,015	2,009
毛利率	32.8%	32.9%	31.3%
財報營業利潤(虧損)	(4)	(11)	(281)
歸屬母公司的凈利潤（虧損）	24.	(36)	(171)

(a) 凈收入包含意法半導體合并報表內的ST-Ericsson的銷售收入。ST-Ericsson于2013年9月1日從意法半導體拆分出去。

 

非美國GAAP* (單位：百萬美元)	2014年第一季度	2013年第四季度	2013年第一季度
資產減值和重組支出前營業利潤（虧損）	8	18	(180)
資產減值和重組支出前營業營業利潤率	0.4%	0.9%	(8.9%)

 

第一季度回顧

 

意法半導體第一季度銷售收入，不包含ST-Ericsson的舊有產品，同比增長0.7%，環比減少6.4%；包含ST-Ericsson的舊有產品，同比減少9.2%，環比減少9.4%。

 

微控制器、存儲器和安全微控制器產品部(Microcontroller, Memory, and Secure MCU，MMS)與汽車產品部(APG)收入增長較快，同比增幅分別達到15.6%和15.5%。

 

按照出貨目的地統計，大中華與南亞區同比增長 1.4%，而歐洲、中東及非洲區與美洲區分別減少4.4%和8.6%。受ST-Ericsson舊有產品大幅減少的影響，日本與韓國區收入減少34.9%。

 

2014年第一季度，意法半導體與InvenSense解決了全部訴訟，并達成了專利相互授權協議。按照訴訟解決協議的規定，InvenSense于2014年第一季度向意法半導體一次性支付1500美元特許權使用費。今后，意法半導體將按照專利相互授權協議的規定收取特許權使用費，這對意法半導體的財報將不會 有太大影響。

 

第一季度毛利潤總計5.99億美元，毛利率32.8%。受益于一次性特許權使用費收入、制造效率提高和產能閑置支出的減少，第一季度毛利率同比提高了150個基點，但是產品價格壓力抵銷了部分利好影響。因為產品價格壓力和制造效率不良，毛利率環比降低10個基點，但是產品組合優勢和一次性特許權使用費收入抵銷了部分利空影響。

 

(*)資產減值和重組支出前營業利潤(虧損)是非美國GAAP會計通用原則的會計衡量指標。若想了解本公司為什么認為這是一個重要參考指標，以及調至美國GAAP，請參考英文新聞稿全文。.

 

第一季度研發（R&D）和銷售管理（SG&A）支出合計6.06億美元，去年同期8.12億美元，同比降低25.4%，退出ST-Ericsson合資公司和現行的成本節約計劃是這兩項支出降低的主要原因。受益于現行成本節約計劃和本季度天數少，第一季度研發和銷售管理支出環比降低7.8%。第一季度研發經費支出3.78億美元，同比和環比分別降低29.1%和7.2%。第一季度銷售管理支出總計2.28億美元，同比和環比分別降低18.4%和8.8%。

 

第一季度其它收入支出總計1500萬美元，其中資產出售收入1300萬美元，政府研發補助2100萬美元。2100萬美元研發補助不含Nano2017研發項目的補助，該研發項目還在等待歐盟批準，預計于2014年第二季度通過審批。

 

第一季度減值重組前營業利潤和營業利潤率分別為800萬美元和0.4%，而去年同期分別為虧損1.80億美元和負8.9%，退出ST-Ericsson合資公司和現行的成本節約計劃是扭虧為盈的主要原因。第一季度減值重組支出降至1200萬美元，去年同期和上個季度分別為1.01億美元和2900萬美元。

 

第一季度歸屬母公司的凈虧損總計2400萬美元，每股凈虧損0.03美元，而去年同期每股凈虧損0.19美元，上個季度每股凈虧損0.04美元。調賬后，意法半導體第一季度非美國GAAP凈虧損為每股0.01美元，而去年同期每股凈虧損0.13美元，上個季度每股凈虧損0.01美元。*

 

2014年第一季度公司有效平均匯率大約1.35美元對1.00歐元，2013年第一季度為1.31美元對1.00歐元，2013年第四季度為1.34美元對1.00歐元。

 

(*) 調賬后的每股凈收益是非美國GAAP會計指標。詳細信息和轉換成美國GAAP數據，請參考英文新聞稿全文。

 

2014年第一季度凈收入匯總

 

從2014年1月起，以前的無線產品部(ST-Ericsson的舊有產品)并入數字融合事業部。

 

按產品線和部門統計的凈收入 (單位：百萬美元)	2014年第一季度	2013年第四季度	2013年第一季度
模擬和MEMS (AMS)	304	337	313
汽車產品部(APG)	445	449	385
工業產品與功率分立器件部(IPD)	442	447	429
傳感器和功率產品及汽車產品	1,191	1,233	1,127
數字融合產品部(DCG)(a)	205	307	496
影像、BiCMOS、ASIC和硅光電(IBP)(a)	77	112	72
微控制器、存儲器和安全微控制器產品部(MMS)	346	357	299
嵌入式處理解決方案部（EPS）	628	776	867
其它	6	6	15
總計	1,825	2,015	2,009

從2014年1月1日起，無線產品部(以前的ST-Ericsson產品)并入數字融合事業部，圖像信號處理器事業部從IBP轉入數字融合事業部，為反映重組引起的收入變化，公司對前期收入進行了重新分類。

 

按照市場渠道分類統計的凈收入(%)	2014年第一季度	2013年第四季度	2013年第一季度
原始設備制造商（OEM）總計	70%	73%	75%
經銷商	30%	27%	25%

 

2014年第一季度各產品部門的季度凈收入和營業利潤

營業部門  (單位：百萬美元)	2014年第一季度凈收入	2014年第一季度營業利潤（虧損）	2013年第四季度凈收入	2013年第四季度營業利潤（虧損）	2013年第一季度凈收入	2013年第一季度營業利潤（虧損）
傳感器、功率產品和汽車產品部  （Sense & Power and Automotive Products，SPA）	1,191	104	1,233	96	1,127	58
包括無線通信產品的嵌入式式處理解決方案 Embedded Processing Solutions，EPS）a)	628	(80)	776	(66)	867	(210)
其它(b)(c)	6	(28)	6	(41)	15	(129)
總計	1,825	(4)	2,015	(11)	2,009	(281)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(a)在嵌入式解決方案產品部中，無線項目包括ST-Ericsson合資企業的銷售額和營業利潤，這兩項數據被合并到截至2013年9月1日的公司收入和營業利潤項目以及其它的與無線業務相關的影響營業利潤的項目內。

(b) 其它項中的凈收入包括子系統和封裝服務的銷售收入和其它收入。

(c) “其它”項中的利潤（虧損）包括閑置產能支出、資產減值、重組支出和其它的相關的工廠關閉費用、淘汰費用、開辦費以及其它的無法分攤的支出，如：戰略計劃或特殊的研發項目、某些總公司的營業支出、專利索賠和訴訟費，以及其它的不能分配給產品部門的費用，以及子系統和其它產品部的運營業利潤。  “其它”包括2014年第一季度500萬美元、2013年第四季度的700萬美元和2013年第一季度的2400萬美元的閑置產能支出；2014年第一季度1200萬美元、2013年第四季度的2900萬美元、的1.01億美元的減值重組支出和其它工廠關閉費用。

 

傳感器和功率產品與汽車產品（Sense & Power and Automotive Products，SPA）第一季度凈收入環比增長5.7%，主要貢獻來自是汽車產品和工業產品與功率分立器件。2014年第一季度傳感器和功率產品與汽車產品收入環比降低3.5%，營業利潤率從去年同期的5.1%增至8.7%，收入增長、產品創新和制造業績是增長的主要原因。上個季度傳感器和功率產品與汽車產品營業利潤率為7.7%。

 

雖然微控制器銷售增長明顯，但是受到ST-Ericsson舊有產品退出市場和機頂盒產品銷售額減少的不利影響，嵌入式處理解決方案部(Embedded Processing Solutions，EPS)第一季度凈收入，包含6300萬美元的ST-Ericsson舊產品的銷售收入，同比降低27.6%。受ST-Ericsson舊產品退市以及機頂盒產品和影像產品銷售額減少的影響，嵌入式處理解決方案部收入環比降低19.1。2014年第一季度嵌入式處理解決方案部部營業利潤率負12.7%，上個季度和去年同期分別為負24.2% 和 負8.5%。

 

公司執行副總裁兼嵌入式處理解決方案產品事業部總經理Jean-Marc Chery表示：“我們剛剛與一家主要的代工廠簽訂了28納米FD-SOI 代工協議。該協議拓寬了FD-SOI芯片產業生態系統，確保我們的FD-SOI芯片解決方案能夠大批量生產銷售，為市場提供速度更快、散熱更低、使用更簡單的嵌入式處理方案，從而提高嵌入式處理解決方案產品部的銷售收入和財務業績。”

 

現金流和資產負債表摘要

 

2014年第一季度自由現金流為負5100萬美元，去年同期為負6500萬美元，上個季度為9100萬美元。*

 

2014年第一季度扣除出證券銷售收入后資本支出1.12億美元，去年同期為1.11億美元，上個季度1.33億美元。 

 

2014年第一季度末庫存13.3億美元，與上個季度基本持平。第一季度庫存周轉率為3.7次或97天。

 

2014年第一季度，公司已派發現金分紅總計8500萬美元。

(*)自由現金流和財務狀況凈值是非美國GAAP的統計指標。詳細信息和轉換成美國GAAP數據，請參考英文新聞稿全文。

截至2014年3月29日，意法半導體凈財務狀況為6.12億美元；截至2013年12月31日，意法半導體凈財務狀況為7.41億美元。* 截至2014年3月29日，意法半導體的財力為17.5億美元，總負債11.3億美元。

 

本季度末包括非控制權益的總權益為56.8億美元。

 

2014年第二季度業務前瞻

 

Carlo Bozotti先生表示：“第二季度總收入預計將環比增長2%為左右。由于ST-Ericsson的舊有產品正在逐漸退出市場，銷售收入將少于第一季度的6300萬美元的一半。 

 

“宏觀經濟環境將逐漸趨好，而幾個特定產品的需求也將體高，讓我們對未來幾個季度充滿信心。第二季度，我們相信微控制器、汽車、工業、功率應用產品等應用領域的業務將持續增長，客戶數量將進一步增加，同時嵌入式處理解決方案產品部將開始出現增長。

 

“此外，Nano2017研發項目預計于本季度獲批，我們將有機會進一步提高意法半導體在重要嵌入式處理解決方案應用技術領域的領先水平。

 

“較后，按照我們回報股東的宗旨，根據公司財務狀況、業績和市場預測，監事會正在向股東提議今年第二季度和第三季度繼續執行每股0.10美元現金分紅提案。”

 

公司預計2014年第二季度收入環比增長大約2%，上下浮動大約3.5個百分點。因此，第二季度毛利潤率大約33.6%，上下浮動大約2個百分點。第二季度沒有第一季度的一次性特許權使用費收入。

 

本前瞻假設2014年第二季度美元對歐元有效匯率大約1.36美元＝1.00歐元，包括當前套期保值合同的影響。第二季度結賬日期為2014年6月28日。

 

關于意法半導體

意法半導體（STMicroelectronics；ST）是全球領先的半導體解決方案供應商，為客戶提供傳感器、功率器件、汽車產品和嵌入式處理器解決方案。從能源管理和節能技術，到數字信任和數據安全，從醫療健身設備，到智能消費電子，從家電、汽車，到辦公設備，從工作到娛樂，意法半導體的微電子器件無所不在，在豐富人們的生活方面發揮著積極、創新的作用。意法半導體代表著科技引領智能生活（life.augmented）的理念。

意法半導體2012年凈收入84.9 億美元。詳情請訪問公司網站www.st.com。