創(chuàng)新的銅凸塊封裝技術(shù)提升Altera20nm系列器件系列器件的質(zhì)量、可靠性和效能

 

Altera公司(Nasdaq: ALTR) 與臺(tái)積公司今日共同宣布雙方攜手合作采用臺(tái)積公司擁有專(zhuān)利的細(xì)間距銅凸塊封裝技術(shù)為Altera公司打造20 nm Arria® 10 FPGA與 SoC，Altera公司成為首家采用此先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)的公司，成功提升其20 nm器件系列的質(zhì)量、可靠性和效能。

 

Altera公司全球營(yíng)運(yùn)及工程副總裁Bill Mazotti表示：「臺(tái)積公司提供了一項(xiàng)非常先進(jìn)且高度整合的封裝解決方案來(lái)支持我們的Arria 10器件，此項(xiàng)產(chǎn)品為業(yè)界較高密度的20 nm FPGA單芯片。這項(xiàng)封裝技術(shù)不僅為Arria 10 FPGA和 SoC 帶來(lái)相當(dāng)大的助力，并且協(xié)助我們解決在20 nm封裝技術(shù)上所面臨的挑戰(zhàn)。」

 

相較于一般標(biāo)準(zhǔn)型銅凸塊解決方案，臺(tái)積公司先進(jìn)的覆晶球門(mén)陣列（Flip Chip BGA）封裝技術(shù)利用細(xì)間距銅凸塊提供Arria 10器件更優(yōu)異的質(zhì)量和可靠性，此項(xiàng)技術(shù)能夠滿足高性能 FPGA對(duì)多凸塊接點(diǎn)的需求，亦提供較佳的凸塊焊接點(diǎn)疲勞壽命，并且改善電遷移（Electro-migration）以及超低介電系數(shù)介電層（Extra Low-K Layer）之低應(yīng)力表現(xiàn)，對(duì)于使用先進(jìn)硅片技術(shù)生產(chǎn)的產(chǎn)品而言，這些都是非常關(guān)鍵的特性。

 

臺(tái)積公司北美子公司資深副總經(jīng)理David Keller表示：「臺(tái)積公司銅凸塊封裝技術(shù)針對(duì)使用超低介電材料以及需要微間距（小于150微米）凸塊的先進(jìn)硅片產(chǎn)品創(chuàng)造卓越的價(jià)值，我們很高興Altera公司采用此高度整合的封裝解決方案。」

Altera公司現(xiàn)在發(fā)售采用臺(tái)積公司20SoC工藝及其創(chuàng)新封裝技術(shù)所生產(chǎn)的Arria 10 FPGA。Arria10 FPGA與 SoC具備在FPGA業(yè)界中較高密度的單芯片，與先前的28 nmArria系列相比，此全新系列器件功耗減少高達(dá)40%，更多相關(guān)訊息請(qǐng)瀏覽www.altera.com.cn或連絡(luò)Altera公司當(dāng)?shù)劁N(xiāo)售代表。

 

臺(tái)積公司銅凸塊封裝技術(shù)適合應(yīng)用于大尺寸芯片及細(xì)間距產(chǎn)品，此項(xiàng)技術(shù)包含臺(tái)積公司可制造性設(shè)計(jì)（DFM）/可靠性設(shè)計(jì)（DFR）實(shí)作工具，能夠針對(duì)較寬的組裝工藝參數(shù)范圍及較高的可靠性進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)與結(jié)構(gòu)的調(diào)整，此項(xiàng)技術(shù)的生產(chǎn)級(jí)組裝良率優(yōu)于99.8%。

 

關(guān)于Altera公司

Altera®的可程序設(shè)計(jì)解決方案幫助電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員快速高效地實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新，突出產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，贏得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。Altera提供FPGA、SoC、CPLD和ASIC，以及電源管理等互補(bǔ)技術(shù)，為全世界的客戶提供高價(jià)值解決方案。更多相關(guān)訊息請(qǐng)瀏覽www.altera.com.cn。請(qǐng)關(guān)注Altera官方微博，通過(guò)Altera中文論壇及時(shí)提出問(wèn)題，分享信息，與眾多的Altera工程師在線交流。

 

關(guān)于臺(tái)積公司

臺(tái)積公司 (TSMC) 是全球較大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)公司，提供業(yè)界卓越的工藝技術(shù)、組件數(shù)據(jù)庫(kù)、設(shè)計(jì)參考流程及其他先進(jìn)的晶圓制造服務(wù)。臺(tái)積公司預(yù)計(jì)2014年將擁有足以生產(chǎn)相當(dāng)于800萬(wàn)片十二吋晶圓的產(chǎn)能，其中包括三座先進(jìn)的GIGAFAB™十二吋晶圓廠 (晶圓十二廠、晶圓十四廠及晶圓十五廠)、四座八吋晶圓廠 (晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)。此外，臺(tái)積公司亦有來(lái)自其轉(zhuǎn)投資子公司美國(guó)WaferTech公司以及臺(tái)積電(中國(guó))有限公司充沛的產(chǎn)能支持。臺(tái)積公司系首家提供28納米及20納米工藝技術(shù)為客戶成功試產(chǎn)邏輯芯片的專(zhuān)業(yè)集成電路服務(wù)公司。其企業(yè)總部位于臺(tái)灣新竹。進(jìn)一步信息請(qǐng)至臺(tái)積公司網(wǎng)站www.tsmc.com.tw查詢。