Molex 公司參加3月18至20日在上海新國際展覽中心舉辦的2014年度慕尼黑上海電子展（Electronica China 2014），并展示多種多樣的產品，包括用于汽車、工業(yè)、數據通信、醫(yī)療和移動領域的較新精選互連產品。眾多觀眾在Molex公司展臺了解了來自世界領先連接解決方案專業(yè)廠商之一的各種精選產品。此外，Molex還在此次展會的醫(yī)療和連接器創(chuàng)新論壇上分享了知識和專業(yè)技術。參觀者與Molex專家會面，討論了Molex提供的特定行業(yè)解決方案。

據Molex產品群行銷經理黃渝洋介紹，其中許多展示產品是Molex在中國制造設施特別是在成都和上海生產的。他表示，再次參加慕尼黑上海電子展彰顯了我們在中國擁有強大的實力，而這次展示的多款互連解決方案將反映這種能力。Molex正在積極擴展大中國區(qū)主要的高增長市場領域，并致力于與中國產業(yè)界共同工作，與客戶合作，為他們提供合適的解決方案，加快產品在當今中國競爭激烈環(huán)境中的上市時間。

他向記者介紹了這次展示的各種產品，其中用于汽車行業(yè)的互連解決方案有Molex HSAutoLink II 密封互連系統(tǒng)。這款功能強大的密封系統(tǒng)提供較高5Gbps數據速率，支持包括USB 3.0的高速媒體協(xié)議，以滿足先進的車載信息娛樂、車載資訊系統(tǒng)和相機裝置日益增長的帶寬需求。

工業(yè)行業(yè)類別的互連產品包括Brad SST 激勵器傳感器接口（Actuator Sensor Interface, AS-i）模塊。這款模塊適用于多種工業(yè)自動化應用，包括輸送機控制、封裝設備、工藝控制閥、裝瓶廠、配電系統(tǒng)、機場行李傳送帶、電梯、瓶裝生產線和食品生產線。

Molex數據通信技術產品包括緊湊型 zCD 互連系統(tǒng)，能夠支持下一代電信、網絡和企業(yè)計算環(huán)境中的應用。Molex zCD 互連產品能夠在400Gbps數據速率下傳輸數據（16個數據速率達到25Gbps的通道），具有出色的信號完整性和電磁干擾（electromagnetic interference，EMI）保護功能。

Molex 醫(yī)療產品組合的新增產品是HOZOX 電磁干擾（EMI）吸收帶和吸收薄板。HOZOX吸收技術采用獨特的雙層設計，能較大限度地緩減EMI噪聲，特別適合高頻醫(yī)療設備制造商使用。

移動互連解決方案包括公司擴大的micro-SIM 卡插座 產品組合，設計用于智能手機、平板電腦和其它的空間受限設備。Molex micro-SIM 插座具有高觸點和先進的卡保持特性。新的卡片屜（card-tray）型款提供了保持保障，方便用戶插入和撥出卡。

黃渝洋強調，中國是全球較大的電子產品市場，Molex公司在互連領域積累了數十年的專業(yè)技術，Molex可以為中國的各行各業(yè)提供諸多幫助。

他還以電信行業(yè)為例介紹了Molex滿足客戶需求的各種產品，他說，電信行業(yè)繼續(xù)以驚人的步伐進步和發(fā)展，千兆位以太網和10Gig以太網的快速整合幾乎成為過去。現在，我們需要為密集多任務光學、大量數據、三重服務及客戶提供高清多媒體內容，這些發(fā)展對信號和功率完整性帶來了巨大的挑戰(zhàn)。全套互連產品供應商Molex公司一直處于現今高帶寬通信變革的前沿，為移動領域以及連接的網絡和光傳輸提供互連解決方案，幫助客戶應對挑戰(zhàn)，在競爭中獲得成功。

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