針對空間受限應用 OEM設計人員

全球領先的電子元器件企業Molex公司的SpeedStack™ 夾層連接器系統 提供了節省PCB空間并具有窄體寬度的低側高解決方案，用于在非常密集的高速應用中優化氣流。緊湊型SpeedStack連接器具有4.00mm的堆疊高度并且支持每差分線對高達40 Gbps數據速率。Molex于2014年1月29至30日在DesignCon 2014展會117號展攤上展示了SpeedStack連接器產品。

Molex全球新產品開發經理Adam Stanczak表示：“市場對于在高速板對板應用中進行系統冷卻和PCB空間較大化的需求高漲。SpeedStack設計采用非常纖細的密集機械外殼，以期優化高速數據傳輸和堅固耐用的產品可靠性。”

SpeedStack夾層連接器設計用于電信、網絡、軍事、醫療和許多消費設備中的空間受限OEM應用，提供較高10.00mm的堆疊高度范圍，具有0.80mm間距，采用窄體外殼設計以期較大限度地減小對流空氣系統冷卻的阻塞。這款高密度信號解決方案具有引腳數目靈活性，提供多種電路尺寸(22、44、60、82、104、120)，以及一系列6至32差分線對。100 Ohm型款SpeedStack連接器具有出色的阻抗控制，而85 Ohm型款SpeedStack連接器則支持用于下一代I/O和存儲器信號的PCIe* Gen 3.0 和Intel QuickPath Interconnect† (QPI)要求，功能強大的插入成型(insert-molded)晶圓設計帶有一個保護性遮蔽外殼。屏蔽接地引腳改進了電氣性能并且較大限度地減小了串擾。

Stanczak補充道：“OEM廠商直接了解設計更小更快的產品而無需犧牲可靠性的挑戰，SpeedStack在各個方面表現卓著——為Molex客戶帶來出色的設計通用性和他們所期望的連接器性能。”

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*PCIe 是PCI-SIG®的注冊商標

†Intel 是 Intel®的注冊商標