模塊化背板連接器具有低插配力和易于管理的 1.90X 1.35mm 間距，
在傳統的背板和中間板架構中實現較佳性能

(新加坡 –  2014年1月13日) 全球領先的電子元器件企業Molex公司較近推出在單一模塊化封裝中結合高速度和高密度的Impact™ 100-Ohm背板連接器產品，設計用于高速應用。可調節的Impact連接器技術提供了高達25 Gbps的數據速率，在使用6線對配置時，具有每英寸多達80個差分線對的出色信號密度。

Molex高速背板和板對板連接產品集團經理Steven Eichhorn表示：“我們的網絡客戶不斷需要更高的數據速率，而不犧牲信號完整性。Impact背板系統提供了市場上較快速、較靈活的電動清潔連接器解決方案，能夠滿足這些高速系統的需求。”

Impact背板連接器經設計滿足下一代應用的需求，適用于數據和通信、醫療、軍事和航空航天行業的高速網絡設備和存儲服務器。這款背板連接器符合EEE 10GBASE-KR 和OIF Stat Eye Compliant端至端通道性能要求。

具有可以降低PCB路由復雜性和成本的易于管理的1.90 by 1.35mm柵格，這款板緣差分線對背板系統支持高帶寬需求，同時較大限度地減少電路板和系統占位面積。兼容引腳附著選項(0.39 和 0.46mm)提供了優化設計的選項，在傳統的背板或中間板架構中實現出色的機械和電氣性能。Impact子板插配接口使用一個直線型交錯的、兩件式觸點系統，減少每個引腳的插配力，并且提供地面信號排序，而無需多種背板信號引腳高度。

Impact系列背板連接器系統備有傳統、共面、夾層、正交和正交直接配置，提供了同級較佳的多用性。Impact信號模塊選項根據配置而改變，并且提供2至6線對配置。Impact電源模塊提供3至6個線對尺寸，以及傳統、共面和中間層配置，每個模塊的額定電流為60.0 至120.0A。

Eichhorn補充道：“Impact系統支持未來的系統性能升級，其寬邊緣耦合傳輸技術(broad-edge-coupled transmission technology)實現了高信號帶寬，同時較大限度地減小了系統中各個差分線對之間的通道性能變化。”

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