Molex在Supercomputing 2013展會上展示新型EMI屏蔽罩
請參觀SC13展會1141展臺了解 Molex下一代互連解決方案
全球領先的電子元器件企業Molex公司于2013年11月18至21日第25屆 Supercomputing 2013 (SC13) 國際會議1141號展臺上展示了全新的EMI屏蔽罩系列。屏蔽罩是Molex zQSFP+™互連解決方案的關鍵部件,與zQSFP+ SMT連接器裝配在一起創建互連解決方案,并且提供1X4和1X6組合。
這些EMI屏蔽罩具有先進的散熱片系統,提供了下一代系統水平的高散熱水平,并且采用壓鑄結構設計,具有較小的孔洞和開口,提供了較佳的EMI抑制和屏蔽效能。這些屏蔽罩還具有PCB擰緊特性,具有較大的電路板保持力,同時用于單側和belly-to-belly應用。
EMI屏蔽罩具有與QSFP+ EMI屏蔽罩相同的機械裝配尺寸,提供了與傳統系統連接使用的QSFP+、QSFP+模塊和屏蔽罩組件的后向兼容性。
Molex產品經理Alan Johnston表示:“由于無線設備的極大增長,普遍的帶寬需求是服務器集群中大規模(100 Gbps)系統設計的催化劑,zQSFP+連接器能夠傳輸每連續通道較高25 Gbps數據速率,具有出色的信號完整性,減輕了中心交換機的某些壓力。”
在zQSFP+™互連解決方案中,屏蔽罩是支持下一代100 Gbps以太網和100 Gbps InfiniBand 增強型數據速率(EDR)應用的部件,它可以傳輸每連續通道較高25 Gbps數據速率,具有出色的信號完整性、電磁干擾保護和熱冷卻特性。
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除連接器外,Molex 還為眾多市場提供完整的互連解決方案,范圍涵蓋數據通信、電信、消費類電子產品、工業、汽車、商用車輛、航天與國防、醫療和照明。公司成立于1938年,在全球17個國家擁有45家生產工廠。Molex公司網站www.molex.com.cn。請在微博t.sina.com.cn/molexconnector 關注我們,在優酷網u.youku.com/molexchina觀看我們的視頻,并在www.connector-cn.net 閱讀我們的中文博客。
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