Cadence設計系統公司（NASDAQ：CDNS），全球電子設計創新領先公司今日宣布臺灣威盛科技（VIA Technologies）已選擇Cadence® Tensilica® HiFi Audio/Voice DSP（高保真音頻/語音數字信號處理器）用于機頂盒、平板電腦和移動設備的系統芯片（SOC）設計。

“我們需要的是非常低功耗的音頻DSP（數字信號處理器），同時也要有豐富的編解碼軟件包支持，所以我們選擇了Cadence Tensilica HiFi/Voice Audio DSP，”威盛科技工程副總栽Michael Shiuan表示�！斑@種低功率的DSP很適合我們先進的SOC架構和產品線。正是由于有了完整的穩定的編解碼軟件包的支持，我們的設計時間才會減至較低�！�

Cadence Tensilica HiFi音頻/語音數字信號處理器是領先的可授權的音頻DSP IP核，已有超過50個客戶獲得授權，包括排名前10位的許多半導體制造商和領先系統的原始設備制造商（OEM）。HiFi音頻/語音數字DSP能夠以很低的功耗非常有效地支持超過100多種音頻和語音編解碼軟件包。相關信息，請瀏覽http://www.tensilica.com/products/audio。

關于Cadence

Cadence公司成就全球電子設計技術創新，并在創建當今集成電路和電子產品中發揮核心作用。我們的客戶采用Cadence的軟件、硬件、IP、設計服務，設計和驗證用于消費電子、網絡和通訊設備以及計算機系統中的尖端半導體器件。公司總部位于美國加州圣荷塞市，在世界各地均設有銷售辦事處、設計中心和研究機構，以服務于全球電子產業。關于公司、產品及服務的更多信息，敬請瀏覽公司網站www.cadence.com。

© 2013 Cadence 設計系統公司版權所有。保留所有權利。Cadence、 Tensilica 和Cadence 標識為Cadence設計系統公司在美國及其它國家的注冊商標。所有其它商標均屬于其相關所有者。