Xilinx與TSMC宣布采用CoWoS(TM)技術全線量產28nm 3D IC系列
CoWoS™就緒以支持Xilinx的20SoC和16FinFET 3D IC產品
All Programmable 技術和器件的全球領先企業賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))和臺積公司(TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天共同宣布,業界首款異構(Heterogeneous) 3D IC Virtex-7 HT系列產品正式量產。這一里程碑式事件標志著賽靈思旗下28nm 3D IC 系列產品全線量產。賽靈思這些采用臺積公司的CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)技術開發而成的28nm 3D IC產品,通過在同一系統上集成多個芯片,從而帶來明顯的芯片尺寸縮小以及功耗和性能的優勢。此次28nm 3D IC 系列產品在量產上的成就,為賽靈思未來在臺積公司20SoC和16FinFET工藝上取得新的成功奠定了堅實的基礎,同時也進一步鞏固了賽靈思在All Programmable 3D IC領域的領導地位。
賽靈思高級副總裁兼產品總經理Victor Peng表示:“我們與臺積公司合作成功利用CoWoS技術實現的產品的量產,鞏固了賽靈思作為3D IC技術與產品先驅者和行業領導者的雙重領導者地位。通過雙方緊密合作,我們持續在生產流程與技術上精益求精,打造新一代以CoWoS技術為基礎的 3D IC創新產品,同時現已做好準備利用臺積公司的20SoC工藝和16nm FinFET工藝, 同時結合我們的UltraScale 架構,進一步擴大賽靈思的行業領先優勢。”
臺積公司研發副總裁兼首席技術官孫元成博士表示:“臺積公司利用較先進的全方位CoWoS 3D IC生產技術, 不斷推動摩爾定律向前演進, 并加速系統集成。我們與賽靈思緊密且廣泛的合作締造了傲人的成果, 期待未來幾年雙方能夠繼續加強合作,在制造及產品方面均取得更多突破性的成就。”
賽靈思采用臺積公司先進的CoWoS技術生產世界領先的大容量、高帶寬可編程邏輯器件,以滿足新一代有線通信、高性能計算、醫療成像處理和ASIC原型設計與仿真應用需求。
賽靈思Virtex-7 HT FPGA系列是世界上首款異構All Programmable器件,內含多達16個28Gbps收發器和72個13.1Gbps收發器,是唯一符合光傳輸網絡中高帶寬、高速Nx100G和400G 線卡應用的單一封裝解決方案。
除了Virtex-7 HT FPGA以外,3D IC系列中還有另外兩款同構(Homogeneous)器件也已在2013年初實現了量產。Virtex®-7 2000T FPGA Virtex-7 2000T提供的邏輯單元相當于2000萬個ASIC門,是系統集成、ASIC替代和ASIC原型設計與仿真應用的理想選擇。而Virtex-7 X1140T集成有96個符合10GBASE-KR標準的13.1Gbps收發器,適用于需要極高集成度與性能表現的超高性能有線通信應用。
相關閱讀:
- ...2018/04/09 10:34·Xilinx推出革命性的新型自適應計算產品
- ...2018/04/09 10:29·Xilinx推出革命性的新型自適應計算產品
- ...2018/03/26 13:33·Xilinx技術支持英國布里斯托大學打造 5G “超互聯”城市社會
- ...2018/01/18 16:13·Xilinx宣布推出汽車級Zynq UltraScale+ MPSoC系列
- ...2017/08/07 15:07·Xilinx 2017 OpenHW設計大賽及學術峰會獅城首秀智慧城市和智慧校園成年度設計熱點
- ...2017/07/05 17:33·強勢來襲,百度在全新公有云加速服務上部署Xilinx FPGA
- ...· Efinix® 全力驅動AI邊緣計算,成功推出Trion™ T20 FPGA樣品, 同時將產品擴展到二十萬邏輯單元的T200 FPGA
- ...· 英飛凌亮相進博會,引領智慧新生活
- ...· 三電產品開發及測試研討會北汽新能源專場成功舉行
- ...· Manz亞智科技跨入半導體領域 為面板級扇出型封裝提供化學濕制程、涂布及激光應用等生產設備解決方案
- ...· 中電瑞華BITRODE動力電池測試系統順利交付北汽新能源
- ...· 中電瑞華FTF系列電池測試系統中標北京新能源汽車股份有限公司
- ...· 中電瑞華大功率高壓能源反饋式負載系統成功交付中電熊貓
- ...· 中電瑞華國際在電動汽車及關鍵部件測評研討會上演繹先進測評技術