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Xilinx與TSMC宣布采用CoWoS(TM)技術全線量產28nm 3D IC系列

2013年10月22日10:12:33 本網站 我要評論(2)字號:T | T | T
關鍵字:應用 通信 醫療 

CoWoS™就緒以支持Xilinx的20SoC和16FinFET 3D IC產品

 

All Programmable 技術和器件的全球領先企業賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))和臺積公司(TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天共同宣布,業界首款異構(Heterogeneous) 3D IC Virtex-7 HT系列產品正式量產。這一里程碑式事件標志著賽靈思旗下28nm 3D IC 系列產品全線量產。賽靈思這些采用臺積公司的CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)技術開發而成的28nm 3D IC產品,通過在同一系統上集成多個芯片,從而帶來明顯的芯片尺寸縮小以及功耗和性能的優勢。此次28nm 3D IC 系列產品在量產上的成就,為賽靈思未來在臺積公司20SoC和16FinFET工藝上取得新的成功奠定了堅實的基礎,同時也進一步鞏固了賽靈思在All Programmable 3D IC領域的領導地位。

 

賽靈思高級副總裁兼產品總經理Victor Peng表示:“我們與臺積公司合作成功利用CoWoS技術實現的產品的量產,鞏固了賽靈思作為3D IC技術與產品先驅者和行業領導者的雙重領導者地位。通過雙方緊密合作,我們持續在生產流程與技術上精益求精,打造新一代以CoWoS技術為基礎的 3D IC創新產品,同時現已做好準備利用臺積公司的20SoC工藝和16nm FinFET工藝, 同時結合我們的UltraScale 架構,進一步擴大賽靈思的行業領先優勢。”

 

臺積公司研發副總裁兼首席技術官孫元成博士表示:“臺積公司利用較先進的全方位CoWoS 3D IC生產技術, 不斷推動摩爾定律向前演進, 并加速系統集成。我們與賽靈思緊密且廣泛的合作締造了傲人的成果, 期待未來幾年雙方能夠繼續加強合作,在制造及產品方面均取得更多突破性的成就。”

 

賽靈思采用臺積公司先進的CoWoS技術生產世界領先的大容量、高帶寬可編程邏輯器件,以滿足新一代有線通信、高性能計算、醫療成像處理和ASIC原型設計與仿真應用需求。

 

賽靈思Virtex-7 HT FPGA系列是世界上首款異構All Programmable器件,內含多達16個28Gbps收發器和72個13.1Gbps收發器,是唯一符合光傳輸網絡中高帶寬、高速Nx100G和400G 線卡應用的單一封裝解決方案。

 

除了Virtex-7 HT FPGA以外,3D IC系列中還有另外兩款同構(Homogeneous)器件也已在2013年初實現了量產。Virtex®-7 2000T FPGA Virtex-7 2000T提供的邏輯單元相當于2000萬個ASIC門,是系統集成、ASIC替代和ASIC原型設計與仿真應用的理想選擇。而Virtex-7 X1140T集成有96個符合10GBASE-KR標準的13.1Gbps收發器,適用于需要極高集成度與性能表現的超高性能有線通信應用。

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