HiperPFS™-2 IC集成了高效率控制器、MOSFET和升壓二極管；有助于節省空間、提高可靠性和降低成本

用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司（納斯達克股票代號：POWI）今日宣布推出HiperPFS-2產品系列 - 一款全新的適用于100 W至380 W應用的高效率、帶有源功率因數校正(PFC)的IC系列器件。HiperPFS-2 IC在同一封裝中集成了升壓PFC控制器、驅動器、PFC MOSFET、PFC二極管以及多種保護電路，能夠實現特別緊湊的設計，其應用范圍包括小型立式PC、一體機、游戲機適配器和電視機中使用的小尺寸電源。

HiperPFS-2控制器采用變頻CCM算法，對于200 W以上的設計，在265 VAC輸入下，該控制器可在20%至100%的負載范圍內提供高達97%的效率，20%負載點的功率因數大于0.9。新器件包含連接線路的檢測元件，對于空載預算為300 mW的典型高功率適配器，其空載功耗僅占60 mW。由于集成了軟恢復二極管和短寄生電感環路（得益于高度集成的緊湊設計），傳導和輻射EMI已達到較低水平。

Power Integrations產品營銷經理Edward Ong表示：“HiperPFS-2器件是目前市面上集成度較高的PFC解決方案。它能夠使設計師在空間受限的PC內以低本高效的方式滿足80 PLUS®金牌和白金級效率標準。新器件還具有出色的空載性能，在待機或空載規格較為嚴格的高功率適配器應用中，能夠簡化設計并降低成本。”

HiperPFS-2 IC的主要應用包括電視機、PC、游戲機適配器、電信設備以及包括風機、電機驅動和充電器在內的工業產品。此外，我們還推出了基于HiperPFS-2 IC的全新參考設計DER-294，介紹的是一款具有寬范圍AC輸入的350 W輸出功率、升壓式CCM PFC電路板。DER-294在230 VAC下的較寬負載范圍內可達到> 97%的效率，在20%負載點下功率因數(PF) > 0.9，具體請參見http://www.powerint.com/sites/default/files/PDFFiles/der294.pdf。

HiperPFS-2器件現在可提供樣品訂購，它采用Power Integrations創新的eSIP-16封裝：標準eSIP16-D（H封裝）和適用于超薄電源設計的L形彎曲eSIP16-G（L封裝）。這兩種封裝都采用隔離型金屬散熱片墊，可進行簡單快捷的安裝。HiperPFS-2系列器件基于10,000片的訂貨量單價為每片0.959美元。

關于Power Integrations

Power Integrations, Inc.是一家提供用于高壓電源轉換系統的高性能電子元器件的供應商，總部位于美國硅谷。該公司所推出的集成電路和二極管可幫助包括電視機、PC、家電、智能電表和LED燈在內的大量電子產品設計出小巧緊湊的高能效AC-DC電源。CONCEPT的IGBT驅動器系統可提高大功率應用的效率、可靠性和成本效益，其應用領域包括工業電機、太陽能和風能系統、電動汽車和高壓直流輸電等。自1998年問世以來，Power Integrations的EcoSmart®節能技術已節省了數十億美元的能耗，避免了數以百萬噸的碳排放。由于其產品對環境保護的作用，Power Integrations的股票已被歸入到NASDAQ® Clean Edge®綠色能源指數、The Cleantech Index®和Ardour Global IndexSM下。如需包括設計支持工具及資源在內的更多信息，請訪問www.powerint.com；Power Integrations網站中的綠色空間提供了全球能效標準的綜合指南。