系統到芯片集成電路設計咨詢公司展示與領先純晶圓集成電路代工企業的親密關系

全球領先的系統到芯片集成電路設計咨詢公司之一英盛德(Sondrel)將參加由領先的獨立半導體純晶圓代工企業臺積電組織的三項技術研討會，這些會議面向高級工程師。

中國研討會將于6月6日在上海舉行。敬請登錄http://www.e21mm.cn/TSMC2013_SH/報名。歐洲技術研討會將于6月18日上午9:30開始在荷蘭阿姆斯特丹機場的喜來登酒店舉行，而以色列技術研討會將于6月26日上午9:30開始在以色列赫茲利亞的Dan Accadia Hotel酒店舉行。

英盛德首席執行官Graham Curren解釋說：“這是一個很好的機會，可以讓我們解釋我們為行業內有影響力的成員所提供的全方位服務。重要的是，它還能夠展示我們與設計中心聯盟合作伙伴臺積電的親密關系以及討論工藝和我們的混合信號設計專長。”

更多詳情請訪問：

http://www.hwacomms.com/EU/TSMC2013/techsymposium/Exhibitor/index.html

關于英盛德

英盛德成立于2002年，是世界領先的系統到芯片集成電路咨詢公司，擁有歐洲規模較大和經驗較豐富的顧問團隊，并且擁有涉及設計流程各個方面的廣泛專長以及各種行業標準的EDA工具套件。公司的能力覆蓋從RTL設計、驗證、模擬和DFT到物理實現的整個集成電路設計范圍，并且包括功耗分析和產量管理。英盛德在高度復雜的數字、混合信號、模擬、低功耗和無線設計方面具有豐富的經驗，完成了低至20納米的多種工藝幾何結構的200多種設計，所有設計都是一次性成功交付。英盛德在英國、美國、法國、意大利、以色列、瑞典、芬蘭和中國設有辦事處，為許多世界領先的半導體公司提供靈活的服務和方法咨詢，幫助他們提高芯片性能、縮短時程和降低成本。