東芝推出集節(jié)能、低成本和緊湊體積于一體的新設(shè)備,擴(kuò)充TX03微控制器陣容
該公司較新款矢量電機(jī)控制MCU將惠及數(shù)據(jù)中心冷卻系統(tǒng)等變速無(wú)刷直流電機(jī)控制應(yīng)用
東芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今日推出較新款TMPM375FSDMG設(shè)備,從而擴(kuò)充了東芝TX03系列微控制器(MCU)的產(chǎn)品陣容。TMPM375FSDMG MCU基于ARM® Cortex®- M3內(nèi)核,采用了新一代矢量引擎,可改善電機(jī)控制,減少組件數(shù)量,降低能耗和功耗。該MCU非常適合用于需要高可靠性、工作效率和精準(zhǔn)變速控制的無(wú)刷直流(BLDC)電機(jī)控制應(yīng)用,如用于家電(洗衣機(jī)、空調(diào)和電冰箱)、電機(jī)、空調(diào)設(shè)備、泵、售貨機(jī)和ATM機(jī)的電機(jī)控制。
TMPM375FSDMG可通過(guò)減少組件數(shù)量降低磁場(chǎng)定向控制的系統(tǒng)成本—省去了模擬前端,而5V操作則省去了對(duì)3V穩(wěn)壓器的需求。業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的ARM Cortex-M3 CPU,加上專業(yè)的矢量引擎與高速計(jì)時(shí)器,就無(wú)需價(jià)格高昂的DSP,從而進(jìn)一步降低磁場(chǎng)定向電機(jī)控制的進(jìn)入成本。較后,該微控制器還支持使用內(nèi)置放大器用于單電阻電流檢測(cè),有助于減少組件數(shù)量,節(jié)省成本。
TMPM375FSDMG非常緊湊的SS0P30封裝(
樣品將于2013年6月底推出,并計(jì)劃于2013年晚些時(shí)候投入量產(chǎn)。
通過(guò)以下鏈接了解該產(chǎn)品更多信息。
http://www.semicon.toshiba.co.jp/eng/product/new_products/micro/1323382_37659.html
通過(guò)以下鏈接了解東芝基于ARM內(nèi)核微處理器的更多信息
http://www.semicon.toshiba.co.jp/eng/product/micro/lineup/1273886_39415.html
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