USHIO將在第43屆國(guó)際電子電路產(chǎn)業(yè)展上展示新開(kāi)發(fā)的用于印刷電路板生產(chǎn)的直接成像系統(tǒng)“UDI系列”
直接成像系統(tǒng)達(dá)到5 µm L/S的分辨率和35秒/板的高處理能力
USHIO INC. (TOKYO:6925)(總裁兼首席執(zhí)行官:菅田史朗)今天宣布,該公司已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)了超精細(xì)高速直接成像(DI)系統(tǒng)“UDI-8001P”,該系統(tǒng)擁有5 µm L/S的分辨率和35秒/板的處理能力。“UDI-8001P”可以用于生產(chǎn)面向電腦和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的下一代FC-BGA封裝產(chǎn)品,將在
目前用于生產(chǎn)FC-CSP等高端封裝產(chǎn)品的直接成像系統(tǒng)分辨率為10至15 µm L/S,重疊精確度為±10 µm,對(duì)齊點(diǎn)約為10個(gè)。與傳統(tǒng)直接成像系統(tǒng)相比,UDI-8001P擁有高得多的處理能力,達(dá)到35秒/板,同時(shí)提供±5 µm L/S的分辨率,±5 µm的重疊精確度和600個(gè)對(duì)齊點(diǎn)。因此,UDI-8001P可支持超細(xì)間距FC-BGA封裝產(chǎn)品的生產(chǎn),而傳統(tǒng)直接成像系統(tǒng)則無(wú)法生產(chǎn)這些產(chǎn)品。
在第43屆國(guó)際電子電路產(chǎn)業(yè)展上,USHIO還將同時(shí)推出另一款直接成像產(chǎn)品——“UDI-8102P”,其分辨率為8 µm L/S,用于FC-CSP封裝產(chǎn)品。
關(guān)于USHIO INC.
USHIO INC. (
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