要點：

         Tempus™時序簽收解決方案提供的性能比傳統的時序分析解決方案提升了一個數量級。

         可擴展性，能夠對具有上億個實例的設計進行全扁平化分析。

         集成的簽收精度的時序收斂環境利用創新的考慮物理layout的ECO技術，可以使設計閉合提前數周時間。

為簡化和加速復雜IC的開發，Cadence 設計系統公司 (NASDAQ:CDNS) 今天推出Tempus™ 時序簽收解決方案。這是一款新的靜態時序分析與收斂工具，旨在幫助系統級芯片 (SoC) 開發者加速時序收斂，將芯片設計快速轉化為可制造的產品。Tempus™ 時序簽收解決方案代表了時序簽收工具的一種新方法，它不僅使客戶壓縮時序簽收收斂與分析的時間，實現更快流片（tape out），同時又能減少不必要的對時序分析結果的悲觀，降低設計的面積和功耗。

“Cadence的使命就是幫客戶打造偉大和成功的產品，” Cadence公司總裁兼首席執行官陳立武表示。“在當今復雜的系統級芯片上，能及時實現設計收斂從而抓住上市時機是一項重大的挑戰。為了應對這項挑戰，我們與客戶及行業合作伙伴緊密合作，共同開發出了Tempus™時序簽收解決方案。”

Tempus™ 時序簽收解決方案中推出的新功能有：

         市場上第一款大型分布式并行時序分析引擎，它可以擴展到使用多達數百個CPU。

         并行架構使得Tempus™ 時序簽收解決方案能分析含數億實例的設計，同時又不會降低準確性。

         新的基于路徑式分析引擎，利用多核處理，可以減少對時序分析結果的悲觀。利用其性能上的優勢，Tempus™ 時序簽收解決方案對基于路徑式分析的使用可以比其他的解決方案更為廣泛。

         多模多角 (MMMC) 分析和考慮物理layout的時序收斂，采用多線程和分布式并行時序分析。

Tempus™ 時序簽收解決方案的先進功能能夠處理包含了數億單元實例的設計，同時又不會降低準確性。客戶初步使用結果顯示，Tempus™ 時序簽收解決方案能在數天時間內即在一個設計上實現時序收斂，而傳統的流程在同一設計上可能要耗費數周的時間。

“目前，花費在時序收斂與簽收上的時間接近整個設計實現流程時間的40%。復雜設計對實現時序收斂提出了更高的要求，傳統的簽收流程卻沒有能跟上這種需求的步伐。”Cadence主管芯片實現部門芯片簽收與驗證業務的公司副總裁Anirudh Devgan表示，“Tempus™ 時序簽收解決方案利用了多處理和ECO特性，比傳統流程更快達到簽收，是時序簽收工具在創新和性能方面取得的重大進步。”

“我們很高興看到Cadence在靜態時序分析（STA）領域取得了新的進展，” 德州儀器處理器開發總監Sanjive Agarwala表示。“在我們轉向更先進的制程節點后，時序收斂變得更加困難。所幸的是，Cadence迎難而上，提供了新的技術來解決這些復雜的設計收斂問題。”

上市計劃

    Tempus™ 時序簽收解決方案預計在2013年第3季度上市。Cadence計劃在2013年6月3日-5日在德克薩斯州奧斯汀舉辦的設計自動化大會DAC上演示這一工具的先進功能。    

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