•              歐洲投資銀行提供3.5億歐元多種貨幣貸款支持意法半導體在功率芯片、MEMS 和傳感器、微控

      制器、先進模擬產品、醫療保健等高速增長應用領域的研發活動

•              2013年3月17日利用現有資源償還3.5億歐元浮動利率優先債券

•              意法半導體資本架構得到進一步鞏固

中國，2013年3月28日 —— 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）與歐洲投資銀行（EIB）簽署新的3.5億歐元貸款協議。目前意法半導體尚未動用此項貸款。此項貸款須在2014年9月前提取，較終還貸期限是從支取日期起8年，信貸額度可折合成等值美元。

這項新的信貸協議進一步加強了意法半導體與歐洲投資銀行悠久的業務關系，支持意法半導體在功率芯片、MEMS、微控制器、先進模擬產品和醫療保健相關領域的研發活動和技術創新，研制下一代技術和電子器件。過程包括從技術研發和產品開發到應用解決方案（包含軟件開發和系統集成）的全部研發周期。這些活動主要是由意法半導體在意大利的Agrate Brianza、Castelletto 和 Catania三個地區公司執行。

此外，2013年3月17日，意法半導體使用現有現金回購了價值3.5億歐元未償還浮動利率優先債券，該債券發行本金為5億歐元。截至2012年第四季度末，意法半導體凈現金狀況約為11.9億美元，現有已承諾信貸額度約為4.9億美元，歐洲投資銀行的新貸款協議進一步鞏固了意法半導體的資本架構。

關于意法半導體

意法半導體（STMicroelectronics；ST）是全球領先的半導體解決方案供應商，為客戶提供傳感器、功率器件、汽車產品和嵌入式處理器解決方案。從能源管理和節能技術，到數字信任和數據安全，從醫療健身設備，到智能消費電子，從家電、汽車，到辦公設備，從工作到娛樂，意法半導體的微電子器件無所不在，在豐富人們的生活方面發揮著積極、創新的作用。意法半導體代表著科技引領智能生活（life.augmented）的理念。

意法半導體2012年凈收入84.9 億美元。詳情請訪問公司網站www.st.com。